聚辰半导体荣获2023年度中国物联网企业百强，自研低功耗、高可靠智能卡芯片满足市场更新需求

时间： 2024-04-26 来源：GIANTEC 聚辰半导体公众号

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2024年4月23日，“物联之星”年度榜单颁奖典礼在上海浦东喜来登由由大酒店隆重举办，聚辰半导体荣获2023年度中国物联网企业百强称号。

聚辰半导体于2009年成立，2019在上交所科创板上市，总部位于上海张江，在美国硅谷、韩国、中国香港、中国台湾、深圳、南京、苏州等地区设有分支机构。

聚辰基于在EEPROM领域的技术积累和研发实力，顺应下游应用市场的需求，将EEPROM业务向应用端进行延伸，逐步开发了智能卡芯片产品。面对不断变化的下游应用市场需求，公司将进一步加强对供应链管理、新零售、身份识别、智能表计、交通管理等重点市场的拓展力度，并着力推广芯片面积更小、读写性能更优、灵敏度更高的新一代智能卡芯片产品，同时加大对非接触式CPU卡芯片、高频RFID芯片等新产品的市场拓展力度，并重点开发新一代非接触逻辑加密卡芯片、新一代RFID标签芯片以及超高频RFID标签芯片产品，以满足迅速变化的市场对不同产品型号与更新技术的需求。

在智能卡芯片领域，聚辰通过自主研发的加密算法以及安全防护技术提升了产品的安全性，通过自主研发的用于非接触卡类芯片的编程失败自检测技术提高了非接触通信数据传输的准确性及效率，通过自主研发的低功耗技术提升了非接触CPU卡的工作距离，并通过采用公司自主研发的嵌入式EEPROM技术，保证了逻辑卡芯片的可靠性和数据保存时间，大幅提升了产品的生命周期。

此次获得荣誉，是对聚辰长期耕耘成果的肯定，也将激励公司持续相应市场需求，不断提高产品的竞争力和附加值，拓宽行业产品的成长空间。

关于物联之星

“物联之星”评选活动始于2008年，活动旨在展示物联网发展进程优秀的企业、产品、应用和人物，树立物联网行业榜样，推动物联网行业的发展和普及，增强物联网行业的整体凝聚力，引导行业健康发展。经过十多年的发展和沉淀，物联之星已发展成为中国物联网行业规格隆重、影响力大的评选活动，是一年一度衡量物联网企业的标尺活动。

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