半导体封装类型：金属、陶瓷与塑料封装详解

时间： 2024-05-30 来源：宙讯科技官网

代理服务

技术支持

批量订货

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。

半导体主要分为三大封装，是根据所用的材料来划分半导体器件封装形式，有金属封装、陶瓷封装、金属一陶瓷封装和塑料封装。

第一大类：半导体金属封装
金属封装始于三极管封装，后慢慢地应用于直插式扁平式封装，基本上乃是金属-玻璃组装工艺。由于该种封装尺寸严格、精度高、金属零件便于大量生产，故其价格低、性能优良、封装工艺容易灵活，被广泛应用于晶体管和混合集成电路如振荡器、放大器、鉴频器、交直流转换器、滤颇器、继电器等产品上，现在及将来许多微型封装及多芯片模块(MCM)也采用此金属封装。金属封装的种类有光电器件封装包括带光窗型、带透镜型和带光纤型；分妒器件封装包括A型、B型和C型；混合电路封装包括双列直插型和扁平型；特殊器件封装包括矩正型、多层多窗型和无磁材料型。

第二大类：半导体陶瓷封装
早期的半导体封装多以陶瓷封装为主，伴随着半导体器件的高度集成化和高速化的发展，电子设备的小型化和价格的降低，陶瓷封装部分地被塑料封装代替，但陶瓷封装的许多用途仍具有不可替代的功能，特别是集成电路组件工作频率的提高，信号传送速度的加快和芯片功耗的增加，需要选择低电阻率的布线导体材料，低介电常数，高导电率的绝缘材料等。陶瓷封装的种类有DIP和SIP；对大规模集成电路封装包括PGA，PLCC，QFP和BGA。

第三大类：半导体塑料封装
塑料封装由于其成本低廉、工艺简单，并适于大批量生产，因而具有极强的生命力，自诞生起发展得越来越快，在封装中所占的份额越来越大。目前塑料封装在全世界范围内占集成电路市场的95％以上。在消费类电路和器件基本上是塑料封装的天下；在工业类电路中所占的比例也很大，其封装形式种类也是最多。塑料封装的种类有分立器件封装，包括A型和F型；集成电路封装包括SOP、DIP、QFP和BGA等

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 0
| 转发至：

本文由出山转载自宙讯科技官网，原文标题为:半导体封装，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。

全部评论（0）

暂无评论

晶体振荡器的优缺点分析

晶体振荡器，也被称为RC振荡器，是一种广泛应用于电子设备、通信和计算机系统的时钟源。它通过利用石英晶体的压电效应来产生精确的频率。然而，就像任何其他技术一样，晶体振荡器也有其优点和缺点。本文赛思将深入探讨晶体振荡器的优缺点。

2024-09-30 - 技术探讨代理服务技术支持批量订货

振荡器使用流程

振荡器使用流程介绍。1、装入试验瓶，并保持平衡，如是双功能机型，设定振荡方式。2、接通电源，根据机器表面刻度设定定时时间，如需长时间工作，将定时器调至“常开”位置。

2024-08-09 - 技术探讨代理服务技术支持批量订货

宙讯科技为您芯片关键的知识要点

芯片，作为国之重器，其重要性在中兴事件后愈发凸显。芯片原料晶圆的高纯度硅广泛存在且国内有多家硅片生产商，生产技术并无壁垒。晶圆代工企业如台积电等提供制造服务。芯片设计多基于ARM架构，生产过程复杂但可克服。

2024-04-25 - 技术探讨代理服务技术支持批量订货

富满电子（FM）是一家致力于高性能模拟及数模混合集成电路设计研发、封装、测试、销售为一体的集成电路设计企业。公司拥有电源管理、USB PD控制器、中小功率AC-DC等芯片设计。在USB PD控制器市场，富满推出全系列过认证PD产品。

PD协议芯片车充芯片大功率正激控制芯片大功率反激控制芯片电源充电电流检测芯片 AC/DC电源同步整流电源 USB识别电源 USB限流电源

代理服务线上商城技术资料

国内无线射频前端提供商宙讯科技授权世强硬创，代理零温漂TC-FBAR滤波器等

宙讯科技量产业界最小尺寸双工器，仅是市场上同类产品的1/3到1/4，实现了空间效率的最大化和成本的大幅降低。

2024-06-28 - 签约新闻代理服务技术支持批量订货

电阻器混合集成电路和组件ISO 45001:2018（BSI）注册证书（OHS 622316）

描述- Welwyn Components Ltd. 持有OHS 622316注册证书，其职业健康与安全管理体系符合ISO 45001:2018标准要求。该体系涵盖定制混合集成电路和组件的设计与制造、离散引线式和表面贴装电阻的设计与制造，以及电子应用中其他类型无源元件的采购和供应。证书有效期为2024年10月15日至2027年10月14日。

2024-10-15 - TT ELECTRONICS - 测试报告代理服务技术支持批量订货

深圳市芯伯乐（XBLW）电子有限公司是一家专业从事半导体器件研发与销售的企业。创始人与核心团队拥有近20年的国产半导体行业经验，拥有国际一流水准的高性能模拟、混合集成电路设计能力和依据产品性能指标设计集成电路的丰富经验。

EEPR0M存储器 FLASH存储器 I2C通用接口 LVDS接口比较器串行数字接口SDI MOS管 CAN收发器音频放大器压频转换器运算放大器特殊功能放大器温度传感 LED驱动达林顿驱动器 DC-DC开关电源 DC-DC同步整流器实时时钟电压基准源电压监控电压检测 ARM处理器 8位位单片机晶体管人体红外线感应信号处理器可控硅 MOSFT 三极管二极管线性稳压器 RS-232驱动器 RS-232接收器计时器脉冲宽度调制解调器 RS485收发器 RS422收器 74逻辑器件 4000逻辑器件 LCD驱动马达驱动

代理服务线上商城技术资料

宙讯科技（QuantGrav）是一家高性能无线射频滤波器芯片供应商，成立于2019年12月，2022年荣获高新技术企业荣誉称号。公司主要从事4G/5G无线射频前端芯片，包括高性能声表面波滤波器和体声波滤波器的设计研发、生产和销售。公司坚持IDM模式，在南京拥有7000平米厂房，用于6英寸芯片的研发，拥有晶圆制造线和封装测试线。

声表面波滤波器声表面波双工器体声波滤波器体声波双工器射频声滤波器芯片晶片制造服务

代理服务线上商城技术资料

SMC-T104 4 Site数模混合集成电路测试系统

SMC-T104是一款自主研发的新型高性能数模混合集成电路测试系统。包含高精度基准源、高精度电压源、高精度电流源、高精度高压源、熔断丝烧调电路、通讯系统、人机交互等系统。

2024-10-15 - 产品代理服务技术支持批量订货

宙讯科技滤波器选型表

宙讯科技滤波器选型：多种频率范围（MHz）：1805-1880/1880-1920/2010-2025/2620-2690，Low Insert Loss(dB)：1-2.8，Max Input Power(dBm)：10-33，应用等级：消费电子/工业级。

产品型号	品类	频率范围（MHz）	Low Insert Loss(dB)	High Rejection(dB)	Max Input Power(dBm)	尺寸	应用等级
QGSA2G14AASP2	滤波器	2110-2170	1.7	46@1920-1980MHz	10	1.1x0.9x0.5mm	消费电子

选型表 - 宙讯科技立即选型

宙讯科技双工器选型表

宙讯科技双工器选型：Low Insert Loss(dB)：1.3-2.5，High Rejection(dB)：35-60，Max Input Power(dBm)：29-30，应用等级：消费电子/工业级。

产品型号	品类	频率范围（MHz）	Low Insert Loss(dB)	High Rejection(dB)	Max Input Power(dBm)	Tx_Rx Isolation(dB)	尺寸	应用等级
QGSA1G95BASP5	双工器	TX: 1920-1980 RX: 2110-2170	1.7/1.8	35/49	30	53/58	1.6x1.2x0.6mm	消费电子

选型表 - 宙讯科技立即选型

【元件】合科泰NPN晶体管BC846B，放大倍数可达450，适用于开关电路、电流源、低噪声放大器等应用

三极管作为一中常见的放大器，它可以将微弱的输入信号放大为输出很大的信号。此外，三极管还可以作为开关，用于控制电路的通断。三极管还可以实现整流和稳压等功能。最常见的三极管有NPN和PNP型三极管，两种类型的三极管结构上相似，但它们的载流子类型和电流方向不同，应用领域也有一定的差别。本期，合科泰电子给大家讲解一款NPN晶体管BC846B的工作原理和应用，带大家深入了解三极管的世界。

2023-11-28 - 产品代理服务技术支持批量订货