非硅导热垫片与导热硅胶片的差异点

时间： 2024-05-11 来源：盛恩官网

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传统的导热垫片大多数是以硅胶垫为主，其作为导热界面材料广泛地应用于产品散热问题上，随着近年的技术发展，导热硅胶片的延伸无硅导热垫片出现人们的视野中，但是近几年发展之下，无硅导热垫片的应用在国内市场上不杰出，目前导热垫片类的导热材料依然是导热硅胶片为主，为什么出现这样的情况？下面由小编讲解一下。

首先要向各位介绍一下无硅导热垫片，无硅导热垫片是一种以不含硅油的特殊树脂为基材，添加导热、耐温、绝缘材料混制而成的柔软的导热垫片，这种材料在持续受压、受热的环境下无硅氧烷小分子析出，不会对设备造成污染，无腐蚀，又称为无渗油无污染导热垫片，适用于硅敏感的应用，比传统有硅材料有更低的硬度，提供更高的变形量与更高的导热性质，而且具有很好的拉伸强度和耐磨性，可应用于敏硅特殊领域。

图 1

而导热硅胶片则是以有机硅为基材的缝隙填充导热材料，具有高导热性，绝缘性，耐温性，耐老化腐蚀，其填充于发热源与散热器之间缝隙，排除界面间空气，降低热阻，提高导热效果，但是导热硅胶片是以有机硅为基材，在长期受压、受温的情况下会有硅氧烷小分子析出，对像工业相机，医疗设备等领域会造成污染。

非硅导热垫片与导热硅胶片的差异其实就一点，有无硅氧烷小分子析出，随着技术发展，越来越多领域需要无污染环境中作业，非硅导热垫片在欧美市场广泛被应用，但是国内市场则受众于部分特殊行业，主要因为非硅导热垫片在原材料和生产工艺流程要复杂于导热硅胶片，所以其价格会高于导热硅胶片，缺乏宣传和利益成本考虑下不能得到很好的推广，但是随之国家对高新技术的扶持和社会发展，无硅导热垫片的发展潜力十分巨大。

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