“工艺先锋”引领产品商业化进程，森国科第三代半导体创新工艺再获认可
近日，由深圳市微纳制造产业促进会和苏州纳米城联合主办的"2024（首届）微纳制造技术应用峰会"在深圳盛大举办。峰会邀请来自国内外200多家微纳制造技术领先企业、研究机构、制造平台的近300位代表齐聚一堂，围绕“数字化时代‘微纳制造+人工智能’赋能百业”这一主题，共同探讨微纳制造技术产业化、人工智能与微纳制造融合创新、国际技术合作路径与产业生态建设等当下热门话题。峰会同期举办了“2023-2024年度微纳制造技术产业化优秀案例评选”颁奖典礼，现场氛围热烈。
颁奖典礼上多家知名企业获得“工艺先锋”、“技术应用典型案例”、“技术战略领先”、“领航企业”等奖项。森国科凭借出众的研发能力，荣获本届“工艺先锋”奖项。
据悉，工艺先锋奖主要表彰在新材料、新工艺上实现重大突破，并实现产品化、商业化应用的企业。而这与森国科的战略发展路线不谋而合，第三代半导体的发展之路挑战与机遇并存，唯有在新材料上持续进行研发突破，采用先进的工艺和封装布局，才能在这一领域中占据优势发展地位。森国科目前已推出碳化硅二极管、SiC MOSFET、SiC模块以及超结MOSFET等多款产品，并采用了全球最小化封装形式，为产业的轻量化、低碳化发展持续赋能。
带着所有的肯定与认可，深耕细作！森国科将进一步加强技术创新与新能源产业的融合创新，加大第三代半导体领域的深入探索，持续为行业发展注入新的动力。
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