无硅导热垫片还出“油”？真实让人震惊
随着科学技术的快速发展，人们的生活也发生翻天覆地的变化，在人们还在抱怨着移动网络如同龟速的3G时代时，4G走进了人们生活，改变了人们对手机使用观念，而4G网络还没有完全建设全方面时，5G已经悄悄地走入人们眼中，并成为了影响未来社会发展的关键一环。5G的发展与其配套设备建设离不开科学的进步。
以往作为导热界面材料中广泛被人们熟悉的导热硅胶片是人们普遍使用的热管理领域的理想导热材料，但是在5G网络面前却显得有心无力，为什么怎么说？
导热硅胶片是一种以硅树脂为基材的导热界面材料，其具有高导热率、低界面热阻、绝缘性，可以通过填充于发热源与散热器之间的缝隙中，排除热的不良导体-空气，并增加与散热器和发热源的接触面积以降低界面热阻，提高导热效果。广泛被用于LED领域、汽车电子、网络设备、通讯设备、能源领域等等。
图 1
但是随着5G的出现，导热硅胶片开始有点有心无力，市面上含有硅油的导热材料都有一个通病：在长时间受压、受热的情况下会有硅氧烷小分子析出，也就是有硅油析出，而硅油会渗透于周围的电子元件，对电子设备造成影响，而5G配套的设备在发热方面十分严重且对有污染十分敏感。所以热设计工程师研发了不含硅油的导热垫片，即是无硅导热垫片。
无硅导热垫片的面世让那些担忧硅敏和无污染的产品得到一个很好解决方案，但是人们在使用发现无硅导热垫片也会出“油”，这与其宣传时不符，为什么会出油呢？
其实无硅导热垫片是一种不含硅油的导热材料，其生产工艺与成分配方都复杂于导热硅胶片，也使得无硅导热垫片很稳定，虽然无硅导热垫片很稳定，出油率极低，但是不能说无硅导热垫片绝对不出油。
因为成品不多不少会有一些处于游离未完全混合的小分子存在，在长时间的受热和受压的环境中会有小分子析出，但是出油率极低，所以视为无油析出。而且根据大数据统计得无硅导热垫片对电子元件暂无影响，所以众多企业依然使用它的原因。
无硅导热垫片在长时间工作中稳定性高，出油率极低，可视为无出油，随着技术更新换代，无硅导热垫片越来越受到人们喜爱和推崇。
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