铭旺电子携全新液冷储能解决方案亮相ESIE 2024
4月13日，ESIE 2024第十二届储能国际峰会暨展览会在中国北京首钢会展中心落下帷幕。东莞铭旺电子新品亮相14号馆E1018展位，并以新一代储能液冷散热解决方案给行业带来一场感官盛宴。为期三天的展览会上，一切都充满了希望，我们在这里，与你相遇，与你共舞，铭旺电子携储能液冷产品亮相，得到高度关注！
No. 1携手行业，共助产业发展
本届展览会，数百家储能企业齐聚一堂，共同聆听产业前沿之声，共同探讨储能技术的未来发展趋势。为储能行业带来新的液冷产品及散热解决方案。
铭旺电子以参与展会为契机，积极与行业同仁、客户展开交流。以全新的储能液冷散热解决方案，吸引了众多参会观众，合作伙伴、行业专家等驻足探讨，展台人流不息，现场氛围火热！
客户关注公司液冷产品
NO.2 全系液冷散热储能产品亮相 展示硬核实力
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由FY转载自铭旺电子（MW168168公众号），原文标题为:直击盛况！铭旺电子携全新液冷储能解决方案亮相ESIE 2024，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
相关推荐
润禾材料参加2024第三届新能源热管理散热供应链大会获圆满成功
8月15-16日润禾材料——浸没式冷却液生产商＆整体解决方案提供商盛装亮相2024第三届新能源热管理散热供应链大会，与行业专家共同探讨储能行业最新洞见助力应对日益严峻的挑战。会上展示浸没式冷却液、导热凝胶、超低粘冷却液、导热硅脂、热界面材料、即时防护材料、液冷介质等一系列产品。
专注储能散热！铭旺电子强势登陆2024广州光伏暨储能展览会，大放异彩
2024年8月8日，2024广州光伏暨储能展会在广州进出口商品交易会展馆隆重举办。铭旺电子此次携全场景储能散热产品及光伏智慧能源散热解决方案隆重出展，大放异彩。此次展会，铭旺电子展出了光伏逆变器散热模组、搅拌摩擦焊散热模组、钎焊液冷散热板、显卡散热器、服务器散热器、笔记本电脑散热模组、一体机散热模组以及投影仪散热模组等创新产品。
铭旺电子邀请您共赴2024年台北国际电脑展！
铭旺电子携散热方案邀请您共赴2024年台北国际电脑展！着力与客户一起研发散热方案，积极引进国际一流生产制造设备，以优良品质及贴心服务赢得客人的信赖，专注于各种电子产品的静音散热解决方案，先后研发出铝片材挤压成型加工件，扣片式加工制造及叠堆式加工制造等专利技术。
景图（Gentone）导热凝胶/导热垫片/绝缘垫片/相变导热材料/储热材料选型指南
公司概况 选型速查表 单组份导热凝胶 双组份导热凝胶 常规导热垫片 超软导热垫片 高回弹导热垫片 导热绝缘垫片 低渗油导热垫片 低挥发导热垫片 相变化导热材料 导热硅脂 导热吸波垫片 半导体底部填充胶 储热材料
景图 - 高温超薄导热绝缘膜,常规导热垫片,相变导热材料,导热硅脂,板级级胶粘剂,相变储热垫片,硅基导热绝缘材料,高导热垫片,单组份预固化可点胶导热材料,储热材料,导热吸波垫片,胶粘剂,非硅导热垫片,高端电子胶粘剂,单组分导热凝胶,双组份后固化可点胶导热材料,屏蔽材料,低渗油导热垫片,底部填充胶,轻量化双组分导热凝胶,双组分后固化导热凝胶,导热绝缘垫片,高导热高可靠性相变化导热材料,双组分导热凝胶,热界面材料,导热凝胶,粘接胶,单组份导热凝胶,高性能相变化导热材料,导热垫片,底填胶,超软导热垫片,半导体底部填充胶,绝缘导热垫片,凝胶类导热界面材料,低挥发导热界面材料,双组份导热凝胶,无硅导热界面材料,相变化导热材料,垫片,高性能导热硅脂,HEAT STORAGE MATERIAL,低挥发导热垫片,热管理材料,蓄热材料,导热材料,高回弹导热垫片,模组级胶粘剂,RDP-08020,HRGP 系列,LBGP-03040,ZGP-03060,LBGP-05060,RDP-08025,NSGP 系列,RGP-03055,RGP-02040,PCGP-03000,LBGP-08065,RDP-12010,RDP2-02060,IGP-02040,RSG-01500,RDP 系列,RGP-03060,GTHZ-110 110J,RGP-07025,RGP-03025,RGP-06050,HRGP-06050,RSG-03000,RDP2,LVGP-08065,CUF105+,PCGP,RDP2-06060,IGP-02041,RDP-09010,CUF106,RDP-06015B,RGP-02060,IGP-03045,IGP 系列,CUF109,CUF108,CUF107,RDP-02060,NSGP,LBGP 系列,RDP-06020,HRGP-02050,LVGP,HRGP,RGP-12070,LVGP-05060,PCGP-05000,RDP-06015Y,LVGP-03040,RDP2 系列,RDP,CUF110,PCGP 系列,GTHZ-110,RSG-05000,RGP-03045,HRGP-03050,IGP,RDP-03530,RDP2-09070,NSGP-02060,NSGP-03070,LBGP,RDP2-03570,LVGP 系列,通讯设备,区块链,高端路由器,大功率照明设备,内存模组,新能源汽车电池包散热,基带设备,T-BOX,关键电子部件,小基站,移动供电设备散热,摄像头,存储芯片,电源模组,数通领域,基站,RRU,BBU,大功率 LED,GPU 板卡,矿机,通信,矿机高功率芯片散热,光传输设备,电控模块,IGBT 模块,能源,电池模组,消费电子设备,无线通信设备,精密测量仪器,无人机,动力电池,高温应用,消费电子产品,通讯基站,航天,数据中心,PCB 板散热,手机周边配件,通信网关,服务器,数据中心高功率芯片,高功率芯片,LED 控制器,5G 高功率芯片,手机,芯片散热,民主变革运动,DPU,超算力设备,相机,车载照明系统,光储充设备,新能源汽车电池包,手机摄像头,新能源汽车域控制器芯片散热,新能源汽车电子设备,控制器,存储,车载娱乐系统,电子产品,光学设备,DPU 板卡,光模块,3D 打印机,电子产品制造,动力电池散热,新能源设备,医疗关键电子部件散热,数据中心算力设备,固态硬盘驱动器,伺服驱动器,T-BOX,基带,平板,BMS,数据传输,商用投影仪,中央处理器,数据中心高功率芯片散热,新能源,高效热转移通讯基站,高速光模块,电脑,发光二极管,LED 照明,通讯设备功率放大器,大型电池组,车载通信设备,笔记本电脑,传感器,通讯行业,智能投影仪,功率设备,航空,汽车,矿机高功率芯片,军工装备,照明,CPU,ADAS,基带芯片,MDC,车载模组,GPU,交换机,4G,投影仪,新能源汽车电控模块,PCB板,通信 RRU,通信 BBU,4克,车载电子设备,存储设备,电池组,军工,光功率器件,电子产品散热,RRU系统,小站,显示器,游戏终端,路由器,均温板,电子设备,汽车加热器,5G AAU,压力敏感器件,5G,电源设备,ARVR,高可靠车载设备,雷达,硅油敏感器件,医疗,储能电池组散热,IGBT 散热,智能可穿戴设备,高集成度功率设备,通讯,超算力设备板卡,消费电子,车载照明,功率模组,通信中心,5G RRU,新能源汽车域控制器芯片,监控摄像设备,OBC,安防监控系统,微波设备,智能手机,大功率手持设备,高功率灯具,基带芯片散热,工业,通信基站,激光雷达,IGBT模块,通信基础设施,多媒体设备,散热模组,泵机,新能源汽车,游戏机,LED,光学仪器,电源,阿夫尔,光收发器
散热方案设计服务：减少研发试错成本，提供提供热仿真分析/热管理材料选型/样品测试等全链条服务
世强硬创联合Aavid、Laird等原厂组建服务团队，通过FloTHERM软件仿真评估产品设计合理性，减少重复设计，缩短开发周期，超50家电子材料品牌商提供导热材料、热界面材料、散热器、风扇、均温板、TEC等产品，实现快速选型和产品稳定供应。
【技术】为什么会诞生VC均温板散热器？
传统散热片只是最简单的铝挤工艺所产生出的fin片加平面底座，却应用颇为广泛。然而随着电子工业产品的遍地开花，传统散热器显然是无法再跟上先进的步伐，于是在保证尺寸不变的情况下，需要增加散热功率，VC均温板散热器也就演变诞生了。
电池热管理和汽车轻量化制造商迈泰热传授权世强硬创代理
迈泰热传（Walmate）的热管理和轻量化设计和产品，已成功应用在电机、电控、电池和储能等模块上，成为国内诸多汽车主机厂和电池Pack厂和商业储能的首选供应商。
均热板散热能力强，未来5G时代新型散热方案
散热问题一直是各大电子行业高度关注的重点，也是行业内久攻不下的痛点和难点，因为在运行的过程中产生的热量直接影响电子产品的性能和可靠性，随着5g时代的到来，人们的生活越来越离不开电子设备，各大企业在散热方案上面下了功夫越来越深。
北京海克赛德科技有限公司 公司简介（Hexad(Beijing) Science&Technology Co.,Ltd Company Profile）
北京海克赛德科技有限公司成立于2005年，专注于电磁屏蔽和热量管理领域。公司通过ISO9001-2015和GJB-9001C-2017认证，拥有无锡生产基地和南京、西安、成都、武汉办事处。主要生产散热组件，包括散热器、均温板、热管散热模组、液冷板等，并提供多种电磁屏蔽材料、导热界面材料和散热解决方案。产品应用于军用加固计算机、军事电源、雷达、陀螺仪等场合。
海克赛德 - 导热型电绝缘体,滤波器,热管式均温板,导热硅脂,铍铜簧片,均温板VC,散热片,冷却部件,SHIELD GLASS,过滤器,热管VC,CONDUCTIVE ELASTOMER,UNIFORM TEMPERATURE CABINET,ELECTROMAGNETIC SHIELDING MATERIAL,EMC SHIELDING WINDOW,导热吸波材料,3U COLD PLATE,通风波导板,屏蔽罩,HEAT PIPE MODULE,相变储能板,热管组件,LIQUID COLD PLATE,散热器,导电胶,导热垫,WAVE-ABSORBING MATERIAL,MESH GASKET,COOLING COMPONENT,相变板,液体冷板,导电布衬垫,VAPOR CHAMBERS,吸收体,导电弹性体,PHASE CHANGE,ABSORBER,导热凝胶,冷却部件。,THERMAL INSULATOR,散热膏,THERMAL GREASE,热石墨,均温箱,液冷板,蒸汽室,热和吸收器,导热填隙材料,3U冷板,HEAT PIPE VC,FIGERSTOCK,屏蔽玻璃,网状垫圈,FOF,吸波材料,导热石墨片,HEAT SINK,导电凝胶,导热界面材料,CONDUCTIVE ELASTOME,屏蔽盖,热管散热模组,均温板,VENT PANELS,电磁屏蔽窗口,THERMAL & ABSORBER,导热相变材料,均温机箱,THERMAL GEL,WIRE IN ELASTOMER,SHIELD COVER,THERMAL TAPE,THERMAL EPOXY ADHESIVE,菲格斯托克。,透射电镜,导电橡胶,通风孔面板,THERMAL GRAPHITE,导热绝缘片,导热环氧胶,定向金属丝,THERMAL GREASE,PHASE CHANGE PLATE,热环氧粘合剂,导热双面胶带,电磁屏蔽材料,散热组件,热凝胶,福夫。,热电制冷模组,弹性体中的电线,热带,CONDUCTIVE ADHESIVE,6U COLD PLATE,丝网衬垫,6U冷板,相变。,FIP,TEC,热接口材料,FILTER,THERMAL INTERFACE MATERIAL,TEM,COOLING COMPONENTS,THERMAL PAD,SHIP-BASE RADAR,MILITARY RADIO,车载,ELECTRONIC CONTROL EQUIPMENTS,机载,MISSILE BORNE ENERGY STORAGE SYSTEM,VEHICLE,AIRBORNE,电控设备,军用电台,军事无线电,军用加固计算机,MILITARY POWER SUPPLY,指挥车车体,ARMORED VEHICLE,指挥车,装甲车,MILITARY REINFORCED COMPUTER,TANK,WEAPON COMMAND SYSTEM,坦克,舰载雷达,GYROSCOPE,空运的,陀螺仪,电子控制设备,军用电源,军用级电源,弹载储能系统,舰基雷达,武器指挥系统,COMMAND VEHICLE
【产品】芯感智推出耐温高达180℃的GZP6181A系列热管理系统压力传感器，ESD能力≥4kV
无锡芯感智半导体针对新能源汽车空调热泵管理系统、电池热管理系统、数据中心、储能空调水冷系统等板块开发并量产的热管理系统压力传感器，采用水、乙醇、硅油等冷却液，通过液冷板上均匀分布的导流槽和电芯间接接触进行散热，大大降低电池的热失控风险。
【热设计】减少散热设计研发试错成本，世强硬创FloTHERM散热仿真服务优化电子设备性能
为更好地服务硬创企业的产品研发需求，世强硬创开放实验室选择斥百万巨资引进正版FloTHERM热仿真软件，并于2022年正式上线相关服务，可为硬创企业评估电子产品散热设计是否合理。
世强材料车规产品介绍
世强材料提供全面的热管理解决方案，涵盖热管理材料、电子胶水等。产品包括硅脂、导热垫片、凝胶、石墨片、散热器、TEC/TEA、风扇、HP/VC散热器等。服务包括热设计、热成像、电子胶水等，应用于汽车照明、电子控制单元、辅助驾驶系统等领域。
SEKORM,台达,博恩,NIDEC,LAIRD,PARKER CHOMERICS,禧合,金菱通达,WEVO,德聚,富信科技,康达新材,LAIRD THERMAL SYSTEMS,英维克,II-VI MARLOW,SANYO DENKI,源阳热能,爱美达,仕来高 - 插齿散热器,铝型材散热器,结构粘接胶,超薄VC,常规热管,均温板VC产品,压铸件散热器,电磁屏蔽材料,灌封胶,硅脂,热交换器,电子胶水,导电材料,包封胶,热管,快干胶,涂覆胶,石墨片,常规VC,铲齿散热器,热界面材料,导热凝胶,固晶胶,风扇,超薄热管,导热垫片,相变,底填胶,TEA,凝胶,TEC,UV胶,HP/VC散热器,水冷系统,导电胶,热管理材料,水冷板,密封胶,导热材料,N-SIL 8063G,N-SIL 8772,9238,GEL20,ETX系列,N-SIL 988LV,N-SIL 8742,N-PU 5103M,ETX,N-PU 5901,N-PU 5912,N-PU 5813,0838系列,NL系列,AW 2925,N-PU 5820,9238系列,EW 6300M4,N-PU 5801N,0838,N-PU 5812LE,0515系列,8630M,0515,激光雷达,车载系统,控制系统,电池,电子控制单元,辅助驾驶系统,激光大灯,新能源汽车,电机,汽车照明系统,电池管理系统,车载应用
金菱通达聚氨酯导热结构胶获得储能客户液冷模组装包试产
深圳市金菱通达电子有限公司研发生产的聚氨酯导热结构胶XK-U12L（导热系数1.2W/.K）获得某工商业储能客户液冷模组装包试产。深圳市金菱通达电子有限公司将继续在自身专业领域深耕，持续提供优质产品和服务于整个新能源产业链，助力国家双碳目标达成。
景图（Gentone）导热材料/胶粘剂选型表
景图 - 导热绝缘片,常规导热垫片,导热硅脂,导热结构胶,导热吸波垫片,胶粘剂,超薄导热绝缘膜,非硅导热垫片,低渗油导热垫片,轻量化双组分导热凝胶,底部填充胶,复合材料,导热绝缘膜,导热吸波材料,单组份导热凝胶,导热垫片,底填胶,低BLT单组份导热凝胶,超软导热垫片,双组份导热凝胶,相变材料,超薄导热绝缘片,低挥发导热垫片,导热材料,高回弹导热垫片,LBGP-03040,ZGP-03060,LBGP-05060,RDP-08025,RGP-03055,RGP-02040,PCGP-03000,LBGP-08065,RDP-12010,IGP-02040,RDP2-02060,RSG-01500,RGP-03060,RGP-07025,RGP-03025,HRGP-06050,RGP-06050,RSG-03000,LVGP-08065,CUF105+,RDP2-06060,IGP-02041,CUF106,RDP-09010,CUF105,RDP-06015B,RGP-02060,IGP-03045,CUF109,CUF108,CUF107,RDP-06020,HRGP-02050,LVGP-05060,PCGP-05000,RGP-12070,LVGP-03040,RDP-06015Y,CUF110,RSG-05000,RGP-03045,ADHP005,HRGP-03050,RDP-03530,NSGP-02060,RDP-03531,RDP2-09070,ADHP008,NSGP-03070,RDP2-03570,工业
电子商城
服务
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析，通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型，对多种系统设计方案进行评估，识别潜在散热风险。
实验室地址： 深圳 提交需求>
使用FloTHERM和Smart CFD软件，提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务，热仿真技术团队专业指导。
实验室地址： 深圳 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
我要提问
登录 | 立即注册
提交评论