瞻芯电子召开第二届代理商大会，介绍最新产品与应用技术
日前，瞻芯电子于浙江义乌召开了第二届代理商大会，邀请了全国各地代理商伙伴参会交流。
在大会开幕时，瞻芯电子CEO张永熙博士提出了一个重要问题：“为何选择瞻芯电子？”，随后他又回答道：“我们瞻芯电子的SiC MOSFET已经量产近4年，累计出货超过650万颗，跨过了大规模量产的巨大门槛，批量应用在车载OBC、空压机驱动、光伏与储能、充电桩及高端电源等各领域，已在市场上建立了优质、可靠的口碑。而且特别重要的是，我们在义乌建成投产了一座车规级SiC晶圆厂（YFAB)，累计产出了1.4万片6英寸SiC晶圆，为大批量、高质量交付提供了坚实保障，也加快了SiC新产品的开发迭代速度。”
“瞻芯电子的产品线包括碳化硅（SiC）分立器件、碳化硅（SiC）模块、驱动与控制芯片产品，截至2024年3月，共量产了140余款产品，并已广泛应用于汽车电子、光储充及工业等领域。” 瞻芯电子市场销售副总经理曹峻汇报了公司的市场销售现状与展望，并总结道：“我们将与代理商伙伴们一起耕耘这长坡厚雪的新能源大赛道，共享国产替代的巨大机遇。”
最后，瞻芯电子CTO叶忠博士带领研发、应用和FAE团队全面介绍了瞻芯电子的各类产品的特点、应用技术和解决方案。后续，我们将逐步公布相关产品及应用技术资料，敬请期待。
会后，部分合作伙伴还参观了瞻芯电子的浙江义乌碳化硅晶圆厂生产线。
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