Melexis嵌入式电机驱动芯片、智能电机驱动芯片以及温度传感器芯片等产品线表现出色，在第一季度赢得市场广泛认可

时间： 2024-05-02 来源：迈来芯Melexis公众号

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MELEXIS在2024年第一季度的销售额达到了2.418亿欧元，同比增长了6%，而环比则下降了3%。值得注意的是，在此期间，欧元兑美元汇率的波动并未对我们的销售额产生影响。在财务表现方面，我们的总毛收入达到1.068亿欧元，占销售额的44.2%，与去年同期相比增长4%，而环比则下降了4%。在费用控制方面，研发费用占销售额的11.1%，一般行政费用占4.8%，销售费用占1.9%，均保持在合理水平。

在经营业绩方面，我们实现了6370万欧元的业绩，占销售额的26.4%，与去年同期相比增长了4%，与上一季度相比也增长了4%，这显示出我们业务的稳健增长态势。最后，我们的净业绩为5290万欧元，折合每股1.31欧元，相较于2023年第一季度的5090万欧元或每股1.26欧元，增长了4%，同时环比也增长了6%。这些成绩充分证明了我们业务的持续健康发展，以及我们在市场中的强大竞争力。

在2024年第一季度，我们的嵌入式电机驱动芯片、智能电机驱动芯片以及温度传感器芯片等产品线均表现出色，赢得了市场的广泛认可。针对在汽车市场重点关注领域，我们成功推出了两项创新技术。其中，突破性的Triphibian™技术彻底革新了电动汽车的热管理系统。此外，我们的工程团队凭借非接触式和无磁的Induxis®技术，对末端位置传感进行了全新定义，为电气化安全应用提供了高效可靠的电感式开关解决方案。本季度我们面向汽车客户的销售额占总销售额的90%。

Melexis 首席执行官
Marc Biron 表示：

在过去几个季度中，我们已成功度过了部分产品线的库存调整阶段。凭借我们坚实的客户基础，汽车半导体领域的需求持续攀升，这主要源于汽车电气化进程的加速以及对舒适性和安全性应用需求的日益增长。因此，2024年第一季度，我们的销售额实现了同比6%的显著增长。

继去年第四季度实施成本优化措施后，新的组织结构在今年的第一季度得以稳固确立。这一变革不仅为我们未来的持续增长奠定了坚实基础，更与我们的“汽车”及“超越汽车”双轮驱动战略保持高度一致，推动我们不断前行。

最近推出的Triphibian™和Induxis两款产品，充分彰显了我们致力于为客户提供新颖独特解决方案的坚定决心。作为行业的创新引领者，Melexis始终走在技术前沿，不断探索和突破。这种前瞻性的思维方式，将确保我们在所服务的市场中保持持久的竞争优势，为客户创造更多价值。

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小云帆 Lv7. 资深专家 2024-06-03

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Timm Lv9. 科学家 2024-06-02

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qinge2010 Lv4. 资深工程师 2024-05-14

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2023年12月 - 纳芯微电子 - 应用及方案

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2024年4月 - 纳芯微电子 - 应用及方案

【产品】Melexis推出新款3D磁性位置传感器芯片MLX9042x系列，专为注重成本的汽车客户而设计

2022年6月，Melexis宣布推出MLX9042x系列，为其3D磁性位置传感解决方案再添新成员。该系列3D磁性位置传感器芯片专为注重成本的汽车客户而设计，能够在恶劣嘈杂的环境和更广的温度范围下准确、安全地测量绝对位置。

2022-07-05 - 新产品代理服务技术支持现货查询批量订货

应用笔记 | 纳芯微智能隔离驱动NSI6611的半桥应用和双脉冲测试

纳芯微电子推出的智能高压隔离驱动芯片NSI6611，专为电动汽车电机控制器设计，集成了主动米勒钳位、退饱和检测、欠压保护和软关断等功能，帮助客户打造高性能、高可靠性的电机控制器。本文将从两个层面介绍该产品相关信息：第一部分，NSI6611半桥驱动板；第二部分，基于该驱动板的双脉冲测试。

2024-10-23 - 产品

【经验】Melexis红外温度传感器FOV视场角的选择方法

Melexis（迈来芯）推出了多款基于红外热电堆的温度传感器芯片，在非接触式温度计、智能空调、热源检测仪、智能穿戴设备中有广泛应用。而在项目评估初期，如何判断红外温度传感器是否能满足要求以及怎么选择合适的型号呢？本文给大家介绍一下迈来芯红外传感器最重要的一个参数：FOV（视场角），以作抛砖引玉，给工程师一点参考意见。

2019-07-23 - 设计经验代理服务技术支持现货查询批量订货

【经验】MLX90614/5系列单点红外温度传感器的FOV（视场角）如何在有阻隔物的应用中合理设计

Melexis（迈来芯）推出了多款基于红外热电堆的温度传感器芯片，包括MLX90614、MLX90615、MLX90632等单点红外温度传感器芯片，在非接触式工业测温度上面等到广泛的应用。以下就其客户在实际应用中碰到对其有阻隔物的实际开孔大小的设计具体讲解。

2019-11-01 - 设计经验代理服务技术支持现货查询批量订货

NOVOSENSE Automotive Solution Enable the Electrification and Intellectualization of xEV

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April 2024 - 纳芯微电子 - 应用及方案

【IC】迈来芯推出Triphibian™数字输出压力传感器芯片MLX90834，适合电动汽车热管理等应用

迈来芯宣布推出专为电动汽车热管理等严苛汽车应用精心打造的MLX90834压力传感器芯片，进一步丰富其TriphibianTM系列产品线。MLX90834的数字SENT输出可提供绝对压力、诊断和温度信息，助力系统实现更高的性能和可靠性。

2024-09-12 - 产品代理服务技术支持现货查询批量订货

MELEXIS ACTUATORS-Melexis MLX81300 single-chip smart LIN Drivers for automotive motors

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MELEXIS - 商品及供应商介绍代理服务技术支持现货查询批量订货

【应用】热红外阵列式温度传感器MLX90640用在电源箱中，精度高达1%可精准测量一整个区域

电源箱应用中的温度传感器推荐使用MELEXIS的热红外阵列式温度传感器MLX90640，该产品具有完全校准的32x24像素，里面集成有测量环境的芯片，而且可以提供传感器测量VDD，功耗也很低，一般电流的损耗不大于23mA。

2023-06-06 - 应用方案代理服务技术支持现货查询批量订货

MELEXIS的红外温度传感器阵列如MLX90640和FLIR的 Lepton热像仪模组，高德红外的TIMO晶圆级红外热像模组，从实现原理上，测温精度效果上。有什么差别？

你好，测量原理上应该都是一样的，通过感知4~14μm的红外辐射能量去换算成温度的，应该都是热电堆的原理，区别在于mlx90640是专门用来测量温度温度传感器采用的是TO封装，而lepton的模组是结合摄像头，将温度数据转换成红外伪码后与图像数据合成后的图像数据，直接可以通过AV接口连接显示设备显示的。高德的TIMO晶圆级红外热成像模组的话只是封装采用的IC封装，类似迈来芯的mlx90632，但是mlx90632是单点的而高德的是阵列的，精度上mlx90640温度范围在0~50°被测物体温度100°之内的话一般是±1.5°的精度，lepton的模组是±2℃/±2%，，高德的晶元级红外芯片的精度描述暂时没有看到。

2020-05-30 - 技术问答

【IC】迈来芯推出全集成电感式开关芯片MLX92442，支持小型模块设计，提升安全性和电气化水平

迈来芯今日正式推出创新的Induxis®开关芯片MLX92442。这款单芯片解决方案凭借其非接触设计、无需磁铁的特性以及出色的抗杂散场干扰能力，可直接检测导电目标。该产品不仅支持小型模块设计，显著减少元件数量，并在提升安全性和电气化水平方面表现出色。

2024-04-15 - 产品代理服务技术支持现货查询批量订货

在用压力传感器接口芯片MLX90328LDC-AAA-000-TU及其编程校准工具对压力传感器进行温度校准时，最多可以支持多少个温度条件下对压力进行校准？

用压力传感器接口芯片MLX90328LDC-AAA-000-TU及其编程校准工具对压力传感器进行温度校准时，最多可以支持在4个温度条件下对3个压力值进行校准。即可以选择低温、常温、高温、再加一个其他温度条件，对压力传感器在3个不同的压力调节下，进行温度校准。因为压力传感器接口芯片MLX90328内部是集成有一个温度传感器，可以很方便的进行校准。