无硅导热垫片不含硅油，可避免因硅氧烷小分子挥发而吸附在PCB板影响机体性能，满足敏硅设备等高要求

时间： 2024-07-24 来源：盛恩官网

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经常听到人们说人类是念旧的生活，在享受现今的生活同时会感叹以往生活的方方面面，感叹在以前从来没有想过接触这些新技术，新产品，而这些高科技产品的出现得赖于科学技术和生产原材料的进步和发展。

用电设备使用时发热是一种普遍存在的现象，其发热的原因在于电能转换成其他能时，无法完全地转换，有一部分能量会以热量的形式损耗掉，也即设备发热，设备发热是正常现象，但是温度过高会影响其运行，甚至出现死机短路，所以要控制其温度，达到一个安全值。

无硅导热垫片，它是一种柔软的不含硅油的导热缝隙填充材料，具有高导热率、低热阻、高压缩性、硬性可控，在受压、受热的运行环境上无硅氧烷小分子挥发，避免因硅氧烷小分子挥发而吸附在PCB板，间接影响机体性能。无硅导热垫片作用在发热源与散热器/壳体之间的缝隙，由于其良好的柔软性能有效的排除界面的空气，减低界面热阻，提高导热效果。

图 1

无硅导热垫片的突出特点是没有硅油析出，引起高新技术行业、高精密仪器、敏硅设备等等高要求、高规格的行业注意和应用，那么对无硅导热垫片进行选购时需要注意什么？

首先，无硅导热垫片标准性特点是无硅油析出，因为其原材料中没有硅分子，所以合格的无硅导热垫片是没有硅油析出，但是市面有部分不良商家称自家产品是无硅导热垫片，但可能是工艺不到位，多多小小会有硅油析出，所以选购前需要进行测试，以确定其是否真正的无硅导热垫片。

然后，无硅导热垫片的出油率很低，但是并不是一定不出油，导热垫片出油是无可避免的事，但是无硅导热垫片的出油率很低，很多情况下可视为不出油，但是不能说明它真的不出油，所以选购时无硅导热垫片有出油情况，但是很少，所以要清楚这一点。

其次，无硅导热垫片除了无硅析出和低出油外，与导热硅胶片的性能相差无几，所以可以除了出油率和有无硅油析出外，其他参数和测试可以安装导热硅胶片的进行，没有说其特别的之处。

无硅导热垫片在目前市场上广受好评，其无硅油析出，无污染的特点让很多对这方面需求的企业开始使用，无硅导热垫片可谓有望在未来能够取代导热硅胶片的地位。

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