航顺芯片出席2024智能家居技术创新峰会,揭秘HK32 MCU在智能家电领域的革新技术及重磅产品
深圳市航顺芯片技术研发有限公司(以下简称“航顺芯片”)亮相4月25日于顺德举办的2024中国(春季)智能家居技术创新峰会,现场揭秘HK32 MCU在智能家电领域的革新技术及重磅产品。
随着智能家居技术的迅猛发展,家电行业迎来了前所未有的变革机遇。在此次创新峰会上,航顺芯片的专家团队深入解读HK32 MCU如何赋能家电电源与智能控制,提供更为优化和定制的解决方案。
我们诚挚邀请各位行业同仁、技术专家及媒体朋友共同见证和探讨智能家电的技术趋势,共同探索智能家居的未来。
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产品型号
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品类
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系列
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意法半导体型号
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内核
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最高工作频率(MHz)
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闪存(KByte)
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ST系列
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内核
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ROM (KB)
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SRAM (KB)
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IIC
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UART
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SPI/I2S
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工作电压VDD(V)
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封装形式
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工作温度(℃)
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兼容类型
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描述
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HK32F103RBT6
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32位MCU
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HK32F103
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STM32103RBT6 STM32F103R8T6
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32位ARM® Cortex®-(M3)
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96MHz
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128KByte
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S**32F103
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Cotex-M3
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128KB
|
20KB
|
2
|
3
|
2
|
2.0V~5.5V
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LQFP64
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-40℃to105℃
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PIN TO PIN 软硬件兼容
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支持1.6uA低功耗,外设丰富,USB/CAN
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选型表 - 航顺芯片 立即选型
航顺芯片32位MCU选型表
航顺芯片ARM Cortex-M0、M0+、M3、M4及RISC-V等二十六大系列,300余款工业/商业/车规级、通用/专用/定制化32位MCU提供选型帮助,P2P软硬件兼容S**32
产品型号
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品类
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系列
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内核
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ROM(KB)
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SRAM(KB)
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最高工作频率(MHz)
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闪存(Kbyte)
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IIC
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UART
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SPI/I2S
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工作电压VDD(V)
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封装
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工作温度(℃)
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HK32F103RBT6
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32位MCU
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HK32F103
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32位ARM® Cortex®-(M3)
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128KB
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20KB
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96MHz
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128KB
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3
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2.0V~5.5V
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LQFP64
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–40℃ to 105℃
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选型表 - 航顺芯片 立即选型
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可烧录IC封装SOP/MSOP/SSOP/TSOP/TSSOP/PLCC/QFP/QFN/MLP/MLF/BGA/CSP/SOT/DFN;IC包装Tray/Tube/Tape;IC厂商不限,交期1-3天。支持IC测试(FT/SLT),管装、托盘装、卷带装包装转换,IC打印标记加工。
最小起订量: 1pcs 提交需求>
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