金菱通达高导热凝胶XK-G80成功帮助客户解决了PCB上IC散热问题

时间： 2024-06-26 来源：金菱通达官网

技术问答

金菱通达高导热凝胶 XK-G80是一款超低热阻，导热系数高达8W的针筒包装的导热凝胶，是属于已经100%熟化的凝胶产品，使用上可自动化生产无须再固化，通常应用在消费类电子产品、汽车系统、无人机、电信等领域，有着优异的可压缩性，极低的热阻，良好的蠕动性能，最佳北桥集成电路，尤其适用于无人机设计。2024年3月份，某深圳企业采购拿样品高导热凝胶XK-G80回去测试后，直呼导热好、性能稳定，因次该产品获得客户高度青睐。

大家都知道PCB在电子产品制造中起着至关重要的作用，可以安全传输电子信号和电能，而IC可以实现电子设备的智能功能，电子设备工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，持续升温器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降，因此，对PCB电路板进行很好的散热处理是非常重要的。

2024年3月初，某深圳企业采购找到金菱通达，主要诉求是寻找一款用在PCB上IC散热，要求导热系数7W以上的，不固化，不流淌的导热凝胶。主要是因为要散热的部件和散热器之间有点缝隙，导热介质流淌性太好也不行，之前用过的导热胶贴太硬，容易碎成渣，所以现在需要重新选品。

客户再三强调，这次新选品的导热凝胶需要有相关环保的测试报告，比如ROHS，MSDS等，但是最主要的还是可靠性测试报告，起码要服役超5年以上。了解客户的需求后，笔者直接把金菱通达导热凝胶XK-G80的规格书、可靠性测试报告，以及ROHS等测试报告都发给客户。客户看完相关测试报告后，告知测试报告没有问题，但他们还是要先采购一支导热凝胶XK-G80回去测试后再做决定。

一个半月的时间过去后，客户终于发信息确认合作事宜，先采购50支导热凝胶XK-G80做个小批量试试。原来是上次的导热凝胶XK-G80样品测试OK了，为了更加稳妥起见，客户想先做个小批量试产，花几个月时间再验证一下金菱通达导热凝胶XK-G80的稳定性。

金菱通达高导热凝胶XK-G80给客户带来的价值：

高导热凝胶XK-G80超低热阻，优化产品的散热性能。
研发设计方便性，因为高导热凝胶XK-G80是膏状且永久不干胶，所以在产品设计的时候，不用特别考虑产品尺寸及公差的限制，可根据设计的最优效果灵活设计。
采购管理的方便性，高导热凝胶XK-G80针筒包装，一个型号规格可以实现多种机型、多种产品的需求，极大程度简化采购管理及仓储管理工作。
高导热凝胶XK-G80工艺自动化，针筒包装，可以用自动点胶工艺，极大程度的提高了施工效率、降低了人工成本及时间成本、优化了产品的稳定性。

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