泰康利高频板RF-35板材最大限度地减少随频率的相移
RF-35是Taconic ORCER系列产品中的有机陶瓷层压板。它是基于编织玻璃增强。RF-35是Taconic在陶瓷填充技术和涂层PTFE玻璃纤维方面的专业知识的结果。RF-35是低成本,大批量商用微波和射频应用的最佳选择。1/2盎司和1盎司铜的剥离强度优异(即使与标准环氧树脂材料相比),这是需要返工的关键方面。超低吸湿率,低耗散系数,最大限度地减少了随频率的相移。
特性:
介电常数(DK):3.5
损耗因子(DF):0.0018
厚度:
0.25mm(0.01inch)±0.02mm
0.51mm(0.02inch)±0.04mm
0.76mm(0.03inch)±0.05mm
1.52mm(0.06inch)±0.08mm
优点:
低成本
优异的剥离强度
极低的耗散系数
低吸湿性
增强表面光滑度
应用领域:
功率放大器
滤波器和耦合器
无源元件
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产品型号
|
品类
|
介电常数(Dk)IPC Standard
|
介电常数(Dk)IPC Modified
|
正切角损耗(Df)
|
热膨胀系数CET-Z轴(ppm/℃)
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介质厚度mm(mil)
|
铜箔类型
|
铜箔厚度(oz/oz)
|
尺寸(inch)
|
耐无铅化工艺
|
阻燃等级
|
应用等级
|
TL255 2.55 24×18 RF3 H/H 0108±001
|
覆铜板
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2.55±0.05
|
2.60±0.05
|
0.0027
|
43
|
0.274(10.8)
|
RF3反转处理铜箔
|
H/H
|
24×18
|
Yes
|
非阻燃
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军工级
|
选型表 - 湍流电子 立即选型
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服务
可定制PCB最高层数:32层;板材类型:罗杰斯高频板/泰康尼高频板/ZYF中英天线板/F4B高频板/高频电路板/高频混压板/高频纯压板等;最大加工尺寸:609*889mm。
最小起订量: 1 提交需求>
可加工PCB板层数:0-60层,板材类型:高频板/高速板/高频混压板/盲埋孔板/HDI板/无卤素板/厚铜板/刚柔结合板;最大加工尺寸:622*1200MM;板厚:0.05-8.0MM;铜厚:0.33-30OZ;
最小起订量: 1 提交需求>
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