美格智能携5G+AIoT整体解决方案亮相日本IT WEEK展，赋能行业万物智联

时间： 2024-05-01 来源：MEIG（美格智能微博）

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2024年4月24日-26日，第33届日本春季IT电子信息科技周（Japan IT WEEK 2024 Spring）在东京国际展览中心举办。Japan IT Week是日本在物联网、软件开发、大数据处理、信息安全等方面的权威性展会，旨在为各个国家的参展商拓展日本乃至亚洲市场搭建一个专业而高效的贸易平台。

作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，美格智能此次携带了全品类模组产品及定制化解决方案参展，全方位展示在物联网领域的深厚实力。现场，美格智能展位前观者云集，吸引了众多前来参观的客户和参展观众。

在核心的模组展示区，美格智能展示了4G、5G、安卓智能、RedCap、LTE、NB-IoT、Wi-Fi、AI算力、C-V2X车规级、GNSS等系列齐全的模组产品，为海量的物联网设备提供高可靠、稳定性的通信保障，推动物联网技术在各个领域的广泛应用和创新。

5G-A模组 SRM817WE是其中的一大亮点。该模组搭载了全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统——骁龙®X75，支持Sub-6GHz、毫米波和Wi-Fi 7，支持Sub-6GHz频段TDD/FDD 3CC及更多的载波聚合，最大带宽可达300MHz，带来相比5G十倍网络能力的提升，引领5G进入新阶段。

此外，面对AI的快速发展和市场需求的转变，美格智能首先提出“无算力不智能”正在成为模组3.0时代的重要发展趋势，并率先推出了覆盖0.2~48Tops的高算力AI模组产品线，以算力赋能智能物联。同时，美格智能还通过视频演示，展示了公司在生成式AI方面的创新实践。

智能汽车展台前同样人来人往，近年来，美格智能积极提升车载市场的核心竞争力，打造丰富的车载产品生态。车载智能模组算力不断升级，从连接、通信、智能交互、AI算法等各个维度为智能座舱注入创新活力。车规级5G R16 C-V2X模组 MA922和MA925系列，可广泛应用于T-BOX、TCU、OBU、RSU等车联网设施相关产品，带来车载通信能力的飞跃性升级。

在5G/4G FWA解决方案展台，美格智能展示了多种自主研发的FWA解决方案，包括CPE、MiFi、ODU、IDU解决方案，适用于室内、室外、随身携带等多种应用场景，让用户能时刻畅享稳定高效的网络连接。

在智慧零售展区，观众可以看到多款内置美格智能模组产品的智能收银终端、刷脸支付、智能POS、5G扫码PAD、4G扫码手持终端、工业平板等解决方案。这些方案具备坚固耐用、操控智能、安全稳定等特性，可以运用到智慧零售的货物调配盘点、商品管理、销售管理和交易支付的各个环节之中。

在全球的业务战略指引下，美格智能积极走向海外市场，让产品更加贴近全球消费者，继续携手全球合作伙伴，引领智能化变革，共创美好智慧生活。

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MEIG（美格）5G+AIoT模组选型指南

目录- 公司简介模组概览 5G模组系列 4G模组系列 NB-IoT/Cat M模组系列产品解决方案

型号- SLT866,SLT188A,SLM550,SLM756CH,SLM156,SLM828M,SLM790,SLM759J,SNM951,SRM825L,MT548,SLM820,SLM756LA,SRM930-C,SLM550-AU,SLM828,SLM925-AU,SRM900,SLM900NA,SLM758J,SLM750-Z,SLM900EU,SLM759C,SLM828G,SLM759E,SLM759A,SLM759B,SRM900L-C,MP617,SLT868Q,SRM900-C,SLM130,SLT818A,SRT873,SLM920,SLM500LA,SRT873S,SLM500LC,MC539,SLM920-J,SLM500LE,SLT719,SLM925,SLM500LJ,SLM900LA,SLM920-E,SLM920-C,SLT711,SLM130F,SLT818H,SLM920-A,SLM757,SLM900CH,SLM756,SLM550-C,SLM759,SLM758,SLM550-A,SNM900,SLM755,SLM130X,SLM550-E,SLM550-J,SLM328Y,MA800,SRM810,SLM190,SRM930,SRM811,SLM755L,SRM815,SLM750 MINI PCLE,SLM160X,SLM750,SLM900,MT504,SNM758,SLM925-E,SLM925-J,SRM821,SLM500L,SLT776,SRM825,SLM925-C,SLT778,SLM925-A,SRT856,SRM815N,SLM770A,SLM100,SRM900L,SRT853,SRM815-GL,SRT855,SLM500SC,SLM500SB,SLM500SE,SNM920,SLM730,SLM770U,SLM757QA,SLM757QC,SLM500S,SLM757QE,SLM500Q,SLM920-LA,SNM925,SLM330,SLM332,SLM190X,SRT853C,SLM758B,SLM328,SLM758C,SLM758E,SLM323,SLM756EU,SLM790 MINI PCLE,SNM930,SRM825WN,SLM326,SLM758A,SLM756NA,SLM925-LA,SRM930-E,SRM825W,SLM160,SRM930-J,SRT838S,SLT879,SRM825N,SLM320,SLM322,SRT830,SRT831,SLM500QA,SLM500QC,SLM500QE,SLM770A MINI PCLE,SLM920-AU,SLM500QJ

选型指南 - MEIG - 2022/9/7 PDF 中文下载

有方科技（neoway）无线通信模组选型指南

目录- 公司简介和无线通信模组应用 5G模组 4G模组 NB-IoT/eMTC模组 2G/3G/4G智能&车规级模组定位模组

型号- N300,N720,N58 PCIE,N311-CN,N100,N75 PCIE,N308,N720 PCIE,N21,N303,N23,N306,N25,S2-CN,N27,N75-X,S6X,N715-CA,N303-CN,A70,LM11-CN,N308-CN,N311,N511,N1,N510M,N77-CA,N715,N306-CD,N716,S6X-XX,N51,N75,N77,N11,G7A,N58,N716-CA,A590,N720V5 PCIE,N100-CA,N720V5,S2

选型指南 - 有方科技 - 2021/11/24 PDF 中文下载

LONGSUNG（龙尚）无线通信模块选型指南（中文）

目录- 公司简介 5G模组宽带模组 LTE Catl 模组窄带模组智能模组车载模组 GNSS模组 PCBA

型号- PM5320,MU990 C,U9507C V3,PM5160,MU960 X,U9507C SGCC,H27,EX520C,EX510CE,U9507C ATA,G66MB,M7630C,G68MB,V9700,U9507X,M5700-D,EX531E,E7906X,M7080G,A8901,MU8970X,EX620C,EX511C,A9600 R2,A9600 R3,VX610,M7630C R2,M5700,G68D,U9507C AT,PM5300,E9720,EX530C,EX651C,U9507C V2C,U9507C V2A,M5750,MU8580X,M5720 R3,PM5310,MU960 V2C,MU8906CE,M5720 R2,E9510,E7906X-M2,MU8500X,EX630C,PM5150,EX610C,E7912X,U9300C,M5700-D2,E9730C,M5720,M7026,MU8908X,E7912X-M2,M7025

选型指南 - LONGSUNG - 版本号：LS-B-PC-202204-CH - 202204 PDF 中文下载

MEIG无线通信模组选型表

MEIG提供4G LTE数传模组/MiniPCIe封装模组/LTE Cat NB1 LCC封装模组/M2M通信模组/智能模组/5G智能模组/高算力AI模组/物联网无线通信模组选型：分集接收：支持/不支持/支持/选配，多种封装：LCC 封装（80pin+LGA 64pin）/LCC+LGA 272PIN/160pinLCC + 112pin LGA/LCC+LGA 238PIN等，多种尺寸：32.0×29.0×2.4mm/51.0×30.0×5.5mm/32.0×29.0×2.8mm/17.6×15.9×2.3mm/42.0×30.0×2.3mm等。

LTE-FDD: B1/B3/B5/B8/(B28) LTE-TDD: B38/B39/B40/B41 WCDMA: B1/B8 TD-SCDMA: B34/B39 CDMA&EVDO: BC0 GSM: 900/1800

支持

支持/选配

LCC 封装（80pin+LGA 64pin）

32.0×29.0×2.4mm

CCC/SRRC/CTA/CE/FCC/ROHS

GSM850/900 33±2dBm,GSM1800/1900 30±2dBm,CDMA/EVDO 23~30dBm,WCDMA/HSPA 23+1/-3dBm,TD-SCDMA 23+1/-3dBm,LTE-TDD 23±2.7dBm,LTE-FDD 23±2.7dBm

TCP/UDP/HTTP(S*)/SSL*/FTP/PPP/PING/DTMF/ QMI(*正在开发中)

Windows XP, Windows Vista,Windows 7, Windows 8, Windows 8.1,Windows 10, Linux, Android

一键式升级工具，Gobinet 拨号工具

选型表 - MEIG 立即选型

【IC】美格智能发布基于高通QCS8550处理器的48Tops高算力AI模组SNM970，定义未来终端新体验

美格智能高算力AI模组SNM970是行业首批基于高通®QCS8550处理器开发的AI模组产品，并凭借卓越的8核高通®Kryo™ CPU、综合AI算力高达48Tops、支持Wi-Fi 7等特性，满足智能时代对智慧计算能力的需求。

新产品发布时间 : 2023-05-07

【IC】美格推出综合AI算力高达48Tops的高算力AI模组SNM970，采用4nm高端制程

美格智能则基于高通QCS8550处理器，开发了旗舰级高算力AI模组SNM970，以技术和产品创新加速AI应用的落地生根。该模组芯片采用4nm高端制程，综合AI算力高达48Tops。SNM970模组凭借领先的设计研发能力和强大的AI算力。

新产品发布时间 : 2023-07-24

移远通信凭借车载模组斩获两项车载大奖，引领全球智能网联汽车产业发展

2024年10月24日，由盖世汽车主办的2024第六届金辑奖·中国汽车新供应链百强颁奖盛典在上海隆重举行。移远通信凭借智能座舱模组AG855G、车载5G模组AG59x系列，以及公司在海外市场的优异表现，荣获“中国汽车新供应链百强”和“最佳出海实践奖”两项荣誉。移远通信汽车前装事业部副总经理王友代表公司上台领奖。

原厂动态发布时间 : 2024-11-01

【IC】有方科技研发尺寸仅30x28mm的LTE Cat.4全网通工规级无线通信模组，加速电力终端升级

有方科技无线通信产品从2G、3G、4G到如今的NB-IoT、Cat.1（4G）、5G，在发电、输电、配电、用电等多环节为电网智能化、数字化提供稳定可靠的接入通信方案，至今已连续13年在中国电力物联网行业市场占有率第一。

新产品发布时间 : 2022-10-31

美格智能推出基于ARM架构的SoC阵列式服务器，最高可配置80路高算力AI模组可以构建大规模智能算力矩阵

美格智能团队已经与行业领先的SoC阵列式服务器客户密切协作，陆续打造出了针对SoC阵列式服务器场景，基于高通骁龙865/SM8475/QCS8550三代SoC芯片的深度定制的算力模组，同时做到封装兼容，更好助力客户产品的算力提升和产品迭代，为相关产品后续在AIGC领域的应用推广，以及向传统服务器市场的渗透，提供更好助力。

原厂动态发布时间 : 2023-07-29