美格智能携5G+AIoT整体解决方案亮相日本IT WEEK展，赋能行业万物智联

时间： 2024-05-01 来源：MEIG（美格智能微博）

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2024年4月24日-26日，第33届日本春季IT电子信息科技周（Japan IT WEEK 2024 Spring）在东京国际展览中心举办。Japan IT Week是日本在物联网、软件开发、大数据处理、信息安全等方面的权威性展会，旨在为各个国家的参展商拓展日本乃至亚洲市场搭建一个专业而高效的贸易平台。

作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，美格智能此次携带了全品类模组产品及定制化解决方案参展，全方位展示在物联网领域的深厚实力。现场，美格智能展位前观者云集，吸引了众多前来参观的客户和参展观众。

在核心的模组展示区，美格智能展示了4G、5G、安卓智能、RedCap、LTE、NB-IoT、Wi-Fi、AI算力、C-V2X车规级、GNSS等系列齐全的模组产品，为海量的物联网设备提供高可靠、稳定性的通信保障，推动物联网技术在各个领域的广泛应用和创新。

5G-A模组 SRM817WE是其中的一大亮点。该模组搭载了全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统——骁龙®X75，支持Sub-6GHz、毫米波和Wi-Fi 7，支持Sub-6GHz频段TDD/FDD 3CC及更多的载波聚合，最大带宽可达300MHz，带来相比5G十倍网络能力的提升，引领5G进入新阶段。

此外，面对AI的快速发展和市场需求的转变，美格智能首先提出“无算力不智能”正在成为模组3.0时代的重要发展趋势，并率先推出了覆盖0.2~48Tops的高算力AI模组产品线，以算力赋能智能物联。同时，美格智能还通过视频演示，展示了公司在生成式AI方面的创新实践。

智能汽车展台前同样人来人往，近年来，美格智能积极提升车载市场的核心竞争力，打造丰富的车载产品生态。车载智能模组算力不断升级，从连接、通信、智能交互、AI算法等各个维度为智能座舱注入创新活力。车规级5G R16 C-V2X模组 MA922和MA925系列，可广泛应用于T-BOX、TCU、OBU、RSU等车联网设施相关产品，带来车载通信能力的飞跃性升级。

在5G/4G FWA解决方案展台，美格智能展示了多种自主研发的FWA解决方案，包括CPE、MiFi、ODU、IDU解决方案，适用于室内、室外、随身携带等多种应用场景，让用户能时刻畅享稳定高效的网络连接。

在智慧零售展区，观众可以看到多款内置美格智能模组产品的智能收银终端、刷脸支付、智能POS、5G扫码PAD、4G扫码手持终端、工业平板等解决方案。这些方案具备坚固耐用、操控智能、安全稳定等特性，可以运用到智慧零售的货物调配盘点、商品管理、销售管理和交易支付的各个环节之中。

在全球的业务战略指引下，美格智能积极走向海外市场，让产品更加贴近全球消费者，继续携手全球合作伙伴，引领智能化变革，共创美好智慧生活。

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