导热凝胶的应用，使电子设备的运行更加稳定！
导热凝胶作为一种好的热传导材料，在电子设备中发挥着至关重要的作用，使设备的运行更加稳定。以下是导热凝胶在电子设备中的应用：
首先，导热凝胶具有高导热性能，能够快速地将设备内部的热量传导到外部，降低设备温度，从而提高设备的散热效率。这对于那些在高负荷运行时容易产生大量热量的电子设备尤为重要。导热凝胶能够填充导热材料之间的空隙，加快热传递速度，有效解决设备散热问题，确保设备在高负荷运行时的稳定性。
其次，导热凝胶具有良好的粘附性，能够与设备表面紧密结合，形成一体，避免空气间隙，进一步提高设备的散热效率。这种紧密结合的特性有助于减少热量在传导过程中的损失，提高整个散热系统的效率。
此外，导热凝胶还具有优异的耐候性、耐高低温性以及绝缘性。即使在恶劣环境下，其导热性能依然不受影响，同时还能为电子元件提供绝缘保护，防止电流或电压过大而引起短路现象。这使得导热凝胶在各种环境条件下都能保持稳定的性能，为电子设备的稳定运行提供有力保障。
导热凝胶在电子设备中的应用范围广泛，包括集成电路晶片、散热器、电路板、金属外壳、手机CPU、内存模块、IGBT及其它功率模块、功率半导体等领域。在这些应用中，导热凝胶能够有效地提高设备的散热效率，降低设备温度，从而提高设备的工作效率和稳定性。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 1
本文由雪飘梦飞转载自Ziitek官网，原文标题为:导热凝胶的应用，使电子设备的运行更加稳定！，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
相关推荐
【技术】注意这3点，轻松帮你把导热凝胶涂抹在CPU上！
导热凝胶是一种高导热性能的材料，通常用于填充导热间隙和提高热传导效率。对于CPU这样的高性能电子器件，散热是至关重要的。本文中兆科为大家介绍将导热凝胶涂在CPU上时需要注意的三个要点，帮助各位工程师朋友轻松涂抹散热凝胶！
技术探讨 发布时间 : 2023-06-29
双组份导热凝胶与单组份导热凝胶的区别
导热凝胶是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。导热凝胶具备优异的自粘性能，便于操作，可重复使用，广泛用于低压力情况下。
技术探讨 发布时间 : 2024-06-20
一文解析导热凝胶性能
导热凝胶具有优异的导热性能、良好的电气性、耐老化、抗冷热交变性能、电绝缘性能、防震、吸振性及稳定性，同时还具有成型容易、厚薄程度可控、以及连续化作业优势，在电子设备的热管理系统中得到广泛应用。
技术探讨 发布时间 : 2024-09-06
【应用】单组份导热凝胶GEL 75用于车载毫米波雷达主芯片散热设计，导热系数7.5W/m-K
77GHz汽车毫米波雷达采用收发集成芯片设计，内部集成处理器等多功能，发热量较大，需要可靠的散热方案。推荐Parker Chomerics的单组分导热凝胶GEL 75，导热系数7.5 W/m-K，流胶速度30g/min，是77GHz汽车毫米波雷达主芯片散热设计的优秀选择。
应用方案 发布时间 : 2021-11-20
一文了解导热凝胶的使用方法及应用
导热凝胶是一种具有高导热性的粘稠物质，主要用于填补散热器和热源之间的空隙，提高热传导效率，保证电子设备在工作过程中保持稳定的温度，从而提升性能和延长寿命，那导热凝胶的使用方法和注意事项有哪些呢？本文将对其进行介绍。
设计经验 发布时间 : 2024-09-09
为什么手机主板散热推荐导热凝胶？导热率1.5~7.0W/m·K，符合UL94V0防火等级！
针对手机主板散热需求，本文推荐兆科推出的TIF单组份导热凝胶，导热率从1.5~7.0W/m·K， 柔软、与器件之间几乎无压力、低热阻抗、符合UL94V0防火等级；可以自动化点胶机操作，节省人力；由于接近软性半固体，不用担心流动到其他地方影响电路板的正常运行。
厂牌及品类 发布时间 : 2023-01-18
【选型】什么材料导热最快？该如何选择导热凝胶和导热硅胶垫片？
为了让散热器等部件发挥其作用，就必须要有导热材来充当介质，有很多客户不清楚导热材料应该怎么选。本文中，金菱通达总结了两款经典的导热材料：导热凝胶和导热硅胶垫片的优势和特性，帮助大家进一步了解和选用。
器件选型 发布时间 : 2021-08-05
博恩为高级驾驶辅助系统（车灯、雷达、显示屏）提供导热硅脂、导热凝胶、导热垫片等散热方案
发热芯片与金属散热外壳通过导热硅脂、导热凝胶、导热垫片等进行快速传热，它们具有高导热率、柔软、长期耐老化可靠性，以保证与界面紧密贴合来减少界面热阻，从而更好的达到散热效果。
应用方案 发布时间 : 2024-05-28
哪些因素会影响导热凝胶性能的高低？
导热凝胶性能的高低受多种关键因素的综合影响，主要包含四大方面的影响因素： 导热填料的选择与特性、基体材料的性质、应用环境与条件、界面热阻与接触质量。
技术探讨 发布时间 : 2024-08-28
AI浪潮下的光模块需求变革与导热和吸波的应用之道，锐腾提供高性能导热凝胶散热解决方案
锐腾HiGel6000RC单组份可固化导热凝胶和HiGel9000LV单组份低挥发导热凝胶，其优异的导热性能，能够有效地将光模块内部产生的热量迅速传递到散热器中，确保光模块在高速传输的同时保持稳定的温度。
厂牌及品类 发布时间 : 2024-04-12
【材料】中石科技新品6W/m·K单组分可固化导热凝胶21-360FA，最小填隙50μm，支持30分钟加速固化
为了满足不断提升的电子产品散热需求，中石科技推出了一款性能优异的导热新产品——单组分可固化导热凝胶21-360FA。该产品具有高达6W/m·K的导热系数，能够在室温条件下固化，同时也支持30分钟@120℃的加速固化。凭借其优异的导热性能和低BLT（最小填隙50μm），21-360FA在降低芯片与散热器之间热阻方面表现出色，兼顾了传统导热垫片的高可靠性。
产品 发布时间 : 2024-05-27
导热凝胶：智能手机散热难题的明智之选
导热凝胶，以其卓越的导热性能，成为智能手机内部的“冷静大师”。不同于传统散热材料，导热凝胶以其独特的半固体形态，实现了与手机内部元件的无缝贴合。在追求有效散热的同时，导热凝胶也不忘对环境和健康的守护。
厂牌及品类 发布时间 : 2024-08-19
【应用】单组分导热凝胶THERM-A-GAP™ GEL30用于铸造外壳散热器中，导热系数3.5W/m*K
GEL30为Parker Chomerics出品的单组分导热凝胶应用于铸造外壳散热器，导热系数3.5W/m*K，应用间隙范围0.1mm-1mm。单组分导热凝胶永不凝固，可很好吸纳产品的安装公差，保证界面接触良好，支持器件发热量能快速传导到外壳，并散发到环境中。而且，导热凝胶可以实现自动化点胶，产品规模量产时可有效降低降低制造成本，提高生产效率，助力产品赢得商业成功。
应用方案 发布时间 : 2020-03-28
【应用】国产低热阻单组份导热凝胶HTG-500助力电机驱动器散热设计，导热系数高达5W/m•K
针对电机驱动器散热需求，推荐国产鸿富诚的单组份导热凝胶HTG-500，导热系数5W/m•K，其外观呈液态膏状，适配自动点胶工艺，随结构成型，可有效填充多个功率器件与金属散热器的间隙，可有效提升热的传导效率，助力电机驱动器内部器件散热。
应用方案 发布时间 : 2022-12-28
双组份导热凝胶与单组份导热凝胶两者的区别
在电子散热领域，导热凝胶作为一种有效的热界面材料，正逐渐取代传统的导热硅脂和导热硅胶片。其中，双组份导热凝胶与单组份导热凝胶因其独特的性能和应用特点，成为了市场上的热门选择。本文中Ziitek将对两者区别的进行详细探讨。
技术探讨 发布时间 : 2024-08-14
电子商城
现货市场
服务
使用FloTHERM和Smart CFD软件，提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务，热仿真技术团队专业指导。
实验室地址： 深圳 提交需求>
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析，通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型，对多种系统设计方案进行评估，识别潜在散热风险。
实验室地址： 深圳 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
我要提问
登录 | 立即注册
提交评论