射频板板材F4BM220相比F4B,介电常数范围更宽,介质损耗角正切值低、电阻值增大、性能更稳定
射频板(RF PCB)是一种专门用于射频(Radio Frequency)电路设计和制造的印刷电路板。它具有优良的信号传输性能,并广泛应用于如5G基站、卫星通讯等高频应用。
射频板板材有多种类型,其中聚酰亚胺(PI)、PTFE(聚四氟乙烯)和氮化铝陶瓷等高频板材专用于处理高频信号的应用,具有较低的介电常数和损耗因子。这些板材具有低损耗、低介电常数和低介电损耗因子等特性,能够确保射频信号的稳定传输。而F4BM220就满足射频板的需求。
产品介绍:
F4BM220是采用玻璃布、半固化片和PTFE(聚四氟乙烯)树脂经科学配制和严格工艺压制而成。其电气性能比F4B系列有一定提高,主要是介电常数范围更宽,介质损耗角正切值低、电阻值增大、性能更稳定。
特性:
介电常数(DK):2.2±0.04(在10GHz测试条件下数值)
损耗因子(DF):0.0010(在10GHz测试条件下数值)
:0.0014(在20GHz测试条件下数值)
厚度:
0.127±0.01mm(介厚)、0.254±0.02mm、0.508±0.04mm、0.762±0.05mm、1.016±0.05mm
1.524±0.06mm、2.0±0.08mm、3.0±0.09mm
其他厚度可定制
例如:0.1±0.01mm(介厚)、0.2±0.02mm、0.8±0.05mm、1.575±0.06mm、2.5±0.08mm
4.0mm、5.0mm、6.0mm、8.0mm、10.0mm、12.0mm
尺寸:
常规尺寸:460*610mm、500*600mm、850*1200mm、914*1220mm、1000*1200mm
非常规尺寸:250*300mm、350*380mm、500*500mm、840*840mm、1000*1500mm
备注:厚度≧4.0mm或≦0.2mm,尺寸不能超过500*610mm
产品特点:
低损耗
尺寸多样化,节约成本
抗辐射、低排气
大批量、高性价比
应用领域:
移相器、无源器件
功分器、耦合器、合路器
馈电网络、相控阵天线
卫星通信、基站天线
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可定制PCB最高层数:32层;板材类型:罗杰斯高频板/泰康尼高频板/ZYF中英天线板/F4B高频板/高频电路板/高频混压板/高频纯压板等;最大加工尺寸:609*889mm。
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可加工PCB板层数:0-60层,板材类型:高频板/高速板/高频混压板/盲埋孔板/HDI板/无卤素板/厚铜板/刚柔结合板;最大加工尺寸:622*1200MM;板厚:0.05-8.0MM;铜厚:0.33-30OZ;
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