解析捷多邦通讯背钻板印制线路板工艺

时间： 2024-05-14 来源：捷多邦微信公众号

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背钻工艺，简而言之，是对PCB过孔进行二次加工的技术。通过去掉多余的STUB，减少过孔长度，背钻工艺能够有效降低走线阻抗跌落，减少反射对高速信号的影响。这一技术的运用，使得PCB在高速通信设备中的应用更为高效、稳定。

捷多邦通讯背钻板印制线路板

✔ 可制作结构：多层结构

✔ 最小线宽/线距：3.5/3.5mil（1.0OZ）

✔ 板厚：0.8-3.2mm

✔ 机械最小孔径：0.15mm（1.00Z）纵横比:≦12:1

✔ 背钻最小孔径：0.2mm（深度公差:±0.025mm,中心偏差±0.025mm）

✔ 表面处理类型：沉金、沉镍钯金、沉银、沉锡、0SP、喷锡、电金

✔ 板材类型：FR-4、罗杰斯系列、M4、M6/7、T2、T3

✔ 应用领域：通信设备、大型服务器、医疗电子、军事、航空航天

背钻线路板应用场景

背钻线路板凭借其卓越性能，在通信设备、大型服务器、医疗电子、军事以及航空航天等高端应用领域大放异彩。这主要得益于它所带来的四大优势：

1、显著提高信号质量：通过减少过孔长度，降低走线阻抗跌落，背钻线路板确保了信号的完整性和传输速度，从而满足了高端应用对信号质量的苛刻要求。

2、设计灵活性：它允许更小的过孔和更紧凑的线路布局，使得设计师能够创造出更为精细和高效的产品。

3、优化了热管理：更短的过孔减少了热阻，有助于热量的有效分散，从而提高了产品的稳定性和可靠性。

4、高可靠性：背钻工艺的应用提升了整个系统的稳定性和长期运行的可靠性，为高端应用提供了坚实的保障。

关键环节管控，品质卓越无忧

在制作背钻板印制线路板的过程中，我们严格把控每一个环节，确保产品的最高质量和精度：

1、开料：选择高TG板材，并对板材进行预热处理，以防止制作过程中的板材涨缩导致的钻偏。

2、钻孔：严格控制钻孔精度，确保背钻孔的精确性，预防钻孔偏位。

3、阻焊和文字印刷：注重油墨的均匀分布和文字的清晰度，确保板面整洁美观。

4、背钻前保养：背钻前先保养钻机清洗夹头、压脚不平的要求更换，压脚导向杆清洁。使用水平仪校正台面水平。

5、背钻：使用全新钻咀和铝片，确保孔径和板面的精度达到最高标准

凭借严格的品质管控和专业的生产技术，捷多邦现已具备承接背钻印刷线路板批量订单的能力。我们捷多邦愿与您携手共进，用我们的专业和诚意，共同打造出值得信赖的优质产品。

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