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罗杰斯与加特兰微电子联手助力智能汽车、智能家居毫米波创新应用
罗杰斯作为加特兰的重要生态合作伙伴，凭借射频产品的高性能、高可靠性和一致性，被加特兰在多个芯片方案的demo板中采用。罗杰斯提供一系列可用于毫米波雷达应用的射频层压板和粘结片产品，助力设计人员优化雷达天线设计的射频性能和成本。
【产品】罗杰斯粘结片/半固化片，多层板制作理想粘合材料
罗杰斯的粘结片（半固化片）主要有2929粘结片，3001粘结薄膜，CLTE-P半固化粘结片，COOLSPAN TECA导热导电胶，CuClad 6700粘结薄膜等。
罗杰斯推出超低损耗PTFE粘结片XtremeSpeed RO1200系列，专用于满足极高速数字应用的电气需求
罗杰斯（Rogers）公司向市场推出了一套基于PTFE的材料，专门用于满足极高速数字应用的电气需求。这种材料就是罗杰斯XtremeSpeed RO1200系列超低损耗PTFE粘结片，一些独立的研究表明，这套材料可以为非常高速的数字应用实现最佳的电气性能。
ROGERS层压板/高频板选型表
罗杰斯/ROGERS提供以下技术参数的层压板/高频板选型，超低损耗，低至0.0004(Df) ；超大尺寸：54inchX24inch、52inchX40inch、50.1inchX110inch 等；丰富介电常数：2 -12.85 (Dk)；超薄介质，低至1mil
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产品型号
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品类
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产品系列
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介电常数（Dk）
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正切角损耗（Df）
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介质厚度(mm)(mil)
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导热系数W/(m·K)
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铜箔类型
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铜箔1厚度
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铜箔2厚度
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尺寸(inch)
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5880LZNS 24X18 H1/H1 R4 0100+-001/DI
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层压板
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RT/duroid® 5880LZ
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2
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0.0027
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0.254mm(10mil)
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0.33
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电解铜
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H1
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H1
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24X18
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选型表 - ROGERS 立即选型
Rogers（罗杰斯）高频层压板材料和粘结材料选型指南（中文）
目录- 公司及产品简介 层压板材料 粘结材料 金属箔 厚度、公差和板材尺寸 订购信息 电气表征能力 主要市场
型号- RO4534,RO3203,RO4533,TC 系列,KAPPA® 438,RO4003C,RO4533™,5880LZ,ISOCLAD933,CLTE-MW,ISOCLAD 933,RT/DUROID 6002,CUCLAD 217,RO3035™,COOLSPAN® TECA,RO4725JXR™,CUCLAD,6010.2LM,CLTE™,TMM®,CLTE-AT™,RT/DUROID 6006,RO4730G3 LOPRO®,RO4003C LOPRO®,RO4534™,XTREMESPEED™R01200M,RO4835T™,6002,RO3210,AD1000™,R03003™,10I,AD350A™,AD255C™-IM,RO3006™,RO4730G3™,RO3010™,TC600™,RO3206,AD 系列™,RO4535,RT/DUROID 6202PR,RO4535™,RT/DUROID5870,RO4835 LOPRO®,RO4534 LOPRO®,RO4533 LOPRO®,ISOCLAD917,6250,RO4730G3 ED,AD250C™,RO3003G2™,RO4360G2,ISOCLAD® 917,CUCLAD 233,RT/DUROID® 5880LZ,6006,TC600,RO4835™,RO4535 LOPRO,AD300D™-IM™,RO3035,RO4835IND™ LOPRO,TMM 13I,R03206,MAGTREX® 555,CLTE-XT™,RO3210™,AD255™,AD300™,RO3206™,TMM® 3,RO4350B LOPRO®,XTREMESPEED™ RO1200™,TMM 10,RT/DUROID® 5870,TC350,RO4360G2™,RO3003,CLTE-MW™,RO3000,CLTE,DICLAD® 880,RO3003G2,13I,RO4350B,CUCLAD 250,RT/DUROID 5870,DICLAD 527,DICLAD527,AD255C™,RO3003™,6700,DICLAD 880,CLTA™,DICLAD® 527,RT/DUROID 5880LZ,RT/DUROID 6202,RO3000® 系列,RO4000® 系列,TC350 PLUS,6202,RO3010,RO4350B™,RT/DUROID 6035HTC,DICLAD® 系列,RO4450F™,ISOCLAD® 系列,AD300D™,CUCLAD® 系列,RT/DUROID 5880,AD350™,AD350,R04450T™,DICLAD 870,6202PR,SPEEDWAVE® 300P,ANTEO™,CLTE-XT,RO3006,RO4830™,AD1000,TMM 10I,5880,AD300,TMM 6,TMM 4,RT/DUROID 6010.2LM,CU4000 LOPRO,RO3203™,RO4003C™,AD250™,2929,TC350™,DICLAD® 870,R04460G2™,588018X12H1/H1R30200+-001DL,R03203™,CU4000,CLTE-AT,DICLAD® 880-IM,AD250,CLTE 系列™,6035HTC,AD255,RO4835,RO3003M™,CUCLAD® 217
射频解决方案-REACH SVHC信函
描述- 欧洲化学品管理局（ECHA）发布了高度关注物质（SVHC）候选清单，并呼吁企业检查其潜在义务。罗杰斯公司对其射频解决方案产品进行了评估，确认这些产品不含高于0.1%的SVHC物质。受此声明覆盖的产品包括多种高频层压材料和粘合材料。罗杰斯公司基于供应商提供的安全数据表（SDS）和有限的产品测试提供此信息，并声明不对信息的准确性负责。
型号- RO4000® SERIES,CLTE SERIES®,RO2800® SERIES,IM SERIES™,3232 BONDPLY,DICLAD® SERIES,MAGTREX® SERIES,RO3000® SERIES,2929 BONDPLY,RT/DUROID® SERIES,XTREMESPEED™ RO1200™ SERIES,CUCLAD® SERIES,LOPRO®,AD SERIES®,COOLSPAN® TECA,ISOCLAD® SERIES,TC SERIES®,KAPPA® SERIES
ROGERS 半固化片选型表
罗杰斯/ROGERS提供以下技术参数的半固化片选型，超低损耗，介电常数（Dk）：2.28-10.02，正切角损耗（Df）：0.002-11.2，超大尺寸：24inchX36inch 、25.5inchX18inch、48inchX36inch等，超薄介质。
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产品型号
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品类
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产品系列
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介电常数（Dk）
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正切角损耗（Df）
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厚度(mils)(mm)(μm)
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尺寸(inch)
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导热系数W/(m·K)
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3003 BOND PLY 25.5X18 005 R3
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半固化片
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RO3003
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3.00±0.04
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3
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0.005” (0.13mm)
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25.5X18
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0.5
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选型表 - ROGERS 立即选型
罗杰斯AD系列层压板具有不足0.1%的吸水性和大于10pli铜箔剥离强度等特性，是天线应用的理想选择
AD系列天线材料是罗杰斯公司为满足当今无线天线市场的需求而专门设计和制造的特殊高性能电路材料。对天线性能的要求不断提高，这已成为当今市场的趋势。罗杰斯的天线材料能够满足当今和未来市场的设计需求。
Rogers RO4835T™ 层压板是否可以用RO4450F半固化片做PP来实现多层压合？
是可以的，但是伴随着RO4835T™的发布，罗杰斯也开发了与之配合的高性能半固化片RO4450T™，目前可提供3mil，4mil，5mil。
罗杰斯电路材料-天线级电路层压板AD®、IMT、RO4000®系列助力优化射频天线设计和性能
随着RF天线设计不断发展，尤其是考虑到5G的高容量需求，单频无源天线正被更为复杂的多频和宽频天线取代。高性能天线对于固定和移动无线通信系统及IoT（物联网）的运营至关重要。
RO4450F™和RO4460G2™粘结片层规格书
描述- 本资料介绍了Rogers公司生产的RO4450F™和RO4460G2™两种Bondply材料。这些材料基于RO4000系列核心材料，具有优异的电学性能、热稳定性和机械强度，适用于多层板制造，特别适合于高频通信系统。
型号- RO4400,RO4350G2,RO4000 SERIES,RO4000,RO4003C,RO4460G2™,RO4350B,RO4450F™,RO4460G2,RO4835,RO4450F,R04360G2
高频层压板和粘结片层材料SVHC（ECHA）声明
型号- RO2800®,RO3000®,RO4000® SERIES,RO2800® SERIES,TMM® SERIES,IM SERIES™,RO1200™ SERIES,RO3000® SERIES,RO1200™,RO4000®,AD SERIES®,TC SERIES®,2929,CLTE SERIES®,TMM®
极速™ RO1200™ Bondply产品介绍
描述- 该资料介绍了Rogers公司的XtremeSpeed RO1200 Bondply材料，这是一种专为高速数字应用设计的陶瓷填充PTFE基材。它具有低介电常数（2.99 @ 10 GHz）和极低的损耗（0.0012 @ 10 GHz），适用于56Gbps和112Gbps系统架构。
型号- XTREMESPEED RO1200,RO1200™,RO1200,XTREMESPEED™ RO1200™
CLTE™ & CLTE-XT™ 电路材料高频层压板数据资料表
描述- CLTE™ & CLTE-XT™ 电路材料是一种高性能的高频层压板，具备卓越的尺寸稳定性和低的热膨胀系数。该材料适用于多种铜箔类型，并支持埋阻方案，广泛应用于陆基和机载通信以及雷达系统。
型号- CLTE-XT™,CLTE,CLTE™,CLTE-XT
电子商城
品牌：ROGERS
品类：Circuit Materials
价格：￥1,859.1131
现货： 5
服务
使用FloTHERM和Smart CFD软件，提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务，热仿真技术团队专业指导。
实验室地址： 深圳 提交需求>
支持 3Hz ~ 26.5GHz射频信号中心频率测试；9kHz ~ 3GHz频率范围内Wi-SUN、lora、zigbee、ble和Sub-G 灵敏度测量与测试，天线阻抗测量与匹配电路调试服务。支持到场/视频直播测试，资深专家全程指导。
实验室地址： 深圳/苏州 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
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