涨价已成定局!二季度存储市场展望
受到持续的通货膨胀和区域冲突造成的压力影响下,全球多个主要经济体表现仍充满不确定性。延滞性通胀可能拖延降息时机,连带影响经济活动的重启。尽管消费者购买力度反弹不如预期,工业应用需求却因蓬勃发展的生成式AI应用而迅速增长。
从数据中心到PC和智能手机等边缘设备,AI相关技术可望催生出更多变革性的创新应用。由于内存和存储是实现AI功能的关键组件,这将有助于快速推动更多工业级存储器和企业级存储器存储解决方案的发展,以满足AI应用对高容量和高可靠性的需求。
面对锐不可当的AI趋势,请参考二季存储市场关键应用的市场展望和价格预测。
市场概况
台湾403地震对DRAM产出的影响预估低于百分之一。
模组厂低价库存正逐步去化,新购入的成本价格已开始上升。
由于终端需求并未明显增加,加上2023年下半年产能利用率大幅降低,目前市场仍维持供给小于需求的状态,价格持平。
另一方面,上游DRAM/NAND Flash供应商正持续拉高产能利用率,因此下半年供需比将会是关注焦点。
一季度DRAM内存价格涨幅约为百分之二十,二季度涨势不变,从PC、服务器到手机和消费类产品都维持上涨趋势,仅幅度减至百分之三到百分之八。而二季度DRAM合约价涨势也可望趋缓。
NAND Flash价格已连续第五个月走高,二季度价格预估将调涨百分之十五至百分之二十。
服务器市场
二季度服务器与工作站出货量预估较前一季增长百分之七,数量约为470万台。
除了二季度出货量有望回升之外,三季度预估量也趋于乐观。
2024年服务器市场预估不会迎来大幅成长,然而在AI服务器加持下,可望带动相关供应链成长动能。
AI服务器市场占比预估为百分之十至百分之十二,年成长可达百分之三十八。
AI服务器所需内存量是传统服务器的五至六倍,预期将进一步推动内存需求成长,成为内存产业成长动能之一。
PC/NB市场
2024年二季度PC出货量预估较前一季回升,季增率来到百分之十点八。
AI议题持续影响PC应用,可望为2024年的PC市场带来一线成长契机。
AI PC需符合Microsoft微软规范的40 TOPS(每秒一兆次操作)算力要求。Microsoft Copilot服务预计推出离线模式,离线本地性能需达到45 TOPS以上算力才能运作。
满足上述规格的新品预计2024年下半年才会出货。待Intel于年底推出Lunar Lake后,预计2025年可见到实际出货成长。
二季度DRAM市场展望
二季度DRAM供需比(Sufficiency Ratio)预估来到百分之负二点二。
仅管目前仍处于卖方市场,但供给与需求差距日渐缩小,预期短期内价格不至于回落。
在HBM量产方面,相较于1α (1-alpha)制程,Hynix和Micron陆续预计在二季度前量产更高阶1β (1-beta)制程的HBM。
除了AI服务器应用之外,自驾车市场将是HBM另一个关键应用场景。
随着AI服务器和自驾车应用对HBM的需求不断增长,HBM有望成为内存芯片制造商的新战场。
二季度NAND Flash市场展望
Q2供需比(Sufficiency Ratio)预估来到百分之负四点二。
相较于DRAM,NAND Flash预估在二季度仍有明显的涨幅。
除持续拉升NAND Flash价格外,供应商正主动重新定义大容量门槛,有助推广大容量。
(本文由SMART Modular汇整撰写而成,参考数据来源包括DRAMexchange、Trendforce、IDC、Gartner、CFM和DIGITIMES等市场研究机构。)
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由ll转载自SMART Modular世迈科技公众号,原文标题为:涨价已成定局!二季度存储市场展望,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关研发服务和供应服务
相关推荐
2024年Q3-DRAM与SSDA市场态势剖析:AI驱动下的涨势与变数
AI的蓬勃发展持续推动半导体和IT产业的成长,尤其在存储领域,生成式AI应用助长了市场对高性能运算方面的需求。从数据中心的AI服务器到消费端的AI PC,内存运算和存储性能表现至关重要,成为提升AI应用落地的关键推手。
2024年Q1 DRAM与SSD市场趋势及展望:存储产业强劲反弹
回顾2023年,受到整年持续的通货膨胀及地缘政治紧绷情势的影响,全球经济大幅放缓。值得注意的是,存储产业预估将一甩近年来的低迷,呈现正面态势并强劲反弹,这股复苏力度归功于AI相关技术的持续进展,有助于扩大工业和消费电子领域对密集型内存应用的需求。迈入2024年,请参考存储市场主要应用的价格更新和市场前景。本文中SMART与您分享2024年Q1 DRAM与SSD市场趋势及展望:存储产业强劲反弹。
DRAM与SSD市场趋势与展望——2023年Q4趋势报告:内存行业现复苏征兆
随着今年最后一个季度的到来,受到通货膨胀和货币紧缩政策的持续影响,消费者购买力能否如预期为这个传统销售旺季注入一剂强心针,恐怕还是个大问号。仅管消费市场仍存在不确定性,但內存产业已开始出现些许复苏的迹象,主要是受惠于上游芯片大厂为去化库存而进行的减产效应,而其中新兴的生成式AI人工智慧,以及云计算应用更是加速记忆体市场复苏的强大助力。
世迈科技提供耐用可靠的ME2 SATA SSD工业用固态硬盘系列助力企业级NAS服务器网络存储升级
世迈ME2 SATA SSD搭载SafeDATA断电数据保护技术,提供企业服务器系统多一层数据防护。无预警断电时世迈科技固态硬盘仍能正常运作,确保端对端数据完整性,避免硬盘毁损而导致关键数据遗失。
世迈科技推出全新资料中心专用DC4800 SSD系列
SMART Modular 世迈科技 (“SMART”) 宣布推出全新高性能、高能效资料中心SSD产品线,首发款为DC4800 PCIe Gen 4 SSD系列。 DC4800 采用特殊硬体加速 SSD 控制器,在不影响储存 I/O的性能下可有效降低功率消耗,并可在 99.99999% 的工作负载中保持一致性的低延迟表现。
Rohm&LAPIS存储器:DRAM、串行EEPROM、FeRAM不同类型存储器,超高可靠性提供汽车级、工业级产品
Rohm(罗姆)及其子公司LAPIS存储器分为两大类,易失性存储器和非易失性存储器;非易失性存储器在掉电情况下仍旧能够保存数据。其存储器主要包括DRAM、串行EEPROM、FeRAM三大类,除了DRAM,串行EEPROM、FeRAM均为非易失性存储器。世强是ROHM代理商,可提供ROHM存储器产品,价格优惠,还可提供ROHM存储器选型指南、数据手册、技术支持等资源服务。
企业级与宇航级存储差异详解与解决方案
企业级存储解决方案则主打高性能和数据完整性,成为服务器和云计算平台的理想选择。本篇将焦点带到企业级和宇航级存储方案的特性、优势及其应用场景,为选择适合的存储技术提供有价值的指引。
UNCIA 3836系列企业级SATA固态硬盘
描述- UNCIA 3836系列企业级SATA SSD支持SATA3.2接口,提供高达3.84TB的容量和560MB/s的顺序读取速度。该系列SSD具备多种高级功能,包括增强的电源保护、端到端数据保护和固件升级等,适用于互联网、云计算、金融等行业。产品具有出色的性能、可靠的数据存储和低功耗特点,适用于服务器、分布式存储、边缘计算和工作站等多种应用场景。
型号- UNCIA 3836,UNCIA 3836 SERIES
【元件】FORESEE XP2300 PCIe SSD:引领AI PC存储革新的旗舰级解决方案
FORESEE XP2300 PCIe SSD搭载236层3D TLC闪存颗粒,采用了新一代PCIe 4.0 SSD控制器,容量覆盖256GB~4TB,顺序读写速度最高可达7400MB/s / 6700MB/s;随机读写速度最高可达1070K / 1130K IOPS。产品集成了HMB主机内存缓冲器、IDA初始数据加速、FBA空闲块数据加速等自研技术,专为AI PC、超薄笔记本、电竞主机等设计。
Orca 4836系列企业级NVMe固态硬盘
描述- ORCA 4836系列企业级NVMe SSD采用PCIe Gen4 U.2接口,支持NVMe 1.4,提供高达7.68TB的容量和高达1000K IOPS的随机读取性能。该系列SSD具备多种高级功能,包括NVMe MI 1.1、安全启动与下载、增强的断电保护等,适用于互联网、云计算、金融等行业。产品特点包括高性能、低延迟、高可靠性和灵活的电源调整。主要应用领域包括云计算、服务器、分布式存储、边缘计算和工作站。
型号- ORCA 4836,ORCA 4836 SERIES,ORCA 4836 MAX,ORCA 4836 PRO
工业级vs企业级存储差异详解及解决方案
针对企业组织的需求,存储解决方案可分为工业级、企业级和宇航级。工业级存储解决方案以其高耐用性和可靠性著称,适用于苛刻的工业环境;而企业级存储解决方案则主打高性能和数据保存完整性,适用于要求严谨的企业应用,例如服务器和数据中心等高性能计算环境。本文介绍工业级和企业级存储解决方案的差异比较。
DuraFlash™RP1700|PCIe NVMe|M.2 2242固态硬盘
描述- SMART的DuraFlash RP1700是一款针对服务器、存储缓存/加速器、网络和数据通信应用的嵌入式SSD。它采用PCIe Gen3 x4接口,符合NVMe 1.3规范,支持TCG Opal 2.0加密和AES 256位数据路径保护。该产品适用于移动和嵌入式计算、医疗、汽车和工业应用。
型号- RP1700
CP2700|PCIe NVMe|M.2 2280固态硬盘
描述- SMART的CP2700 PCIe NVMe M.2 2280 SSD采用PCIe Gen3 x4接口,符合NVMe 1.4规范。该SSD无需BIOS修改或额外驱动即可轻松集成到主机系统中。它集成了板载错误检测和纠正功能,以及静态磨损均衡算法,提供可靠的产品生命周期操作。CP2700 SSD适用于服务器、存储缓存/加速器、网络和数据通信应用,同时适用于移动和嵌入式计算、医疗、汽车和工业应用。
型号- FDMP8256GTCXB182,CP2700,FDMP81024TCXB182,FDMP8512GTCXB182,FDMP8128GTCXB182
高性能PC应用的福音: 512Mbit SDRAM又回来了!
Micron重启了512Mbit SDRAM产品线,并由Alliance Memory代理。适合于医疗、工业、汽车和电信应用等需要高存储带宽的场合,尤其适合于高性能计算机应用。
全球第二大独立内存模组制造商世迈科技正式授权世强代理其DRAM、SSD等存储产品
7月,全球第二大独立内存模组制造商SMART(世迈科技 NASDAQ:SMOD)与世强硬创电商签署授权代理协议,授权其代理旗SSD、DRAM、DRAM DDR5等产品。
电子商城
现货市场
服务
可烧录MCU/MPU,EPROM,EEPROM,FLASH,Nand Flash, PLD/CPLD,SD Card,TF Card, CF Card,eMMC Card,eMMC,MoviNand, OneNand等各类型IC,IC封装:DIP/SDIP/SOP/MSOP/QSOP/SSOP/TSOP/TSSOP/PLCC/QFP/QFN/MLP/MLF/BGA/CSP/SOT/DFN.
最小起订量: 1 提交需求>
拥有IC烧录机20余款,100余台设备,可以烧录各种封装的IC;可烧录MCU、FLASH、EMMC、NAND FLASH、EPROM等各类型芯片,支持WIFI/BT模组PCBA烧录、测试。
最小起订量: 1 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论