为什么导热凝胶会越来越受欢迎？
市面上常见的导热材料有很多种，其中导热硅胶片是整个导热材料市场上较为普遍用到的材料之一，能够帮忙企业工厂解决大部分的热传导问题，然随着时间流逝和社会的发展，高新技术的普及和应用带动电子产品往集成化发展，集成电路板越来越小，但是里面元件的数量却越来越多了。
功耗元件发热是常见的现象，主要是因为电能转换为其他能时会有一部分能量损耗掉，这部分能量有一大部分是以热量的形式散发，而集成电路板的热源越发地集中，而且热源间的空间位置、形状大小不一致，而且元件的功耗也是越发地增大，导致对导热材料的要求变得越发地高，以致越来越多热传导问题不能光靠一张导热硅胶片来解决。
图 1
导热硅胶片是一种柔软有弹性的导热材料，它填充于功耗元件与散热片间的缝隙中，需要一定装配压力，但是这样将会对电路板产生应力，如果元件过于精密而脆弱，很可能会因一定应力而导致其损耗，但是硬度过低又不便于操作。
导热凝胶是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。导热凝胶具备优异的自粘性能，便于操作，可重复使用，广泛用于低压力情况下。
导热凝胶一般是采用点胶式设计，通过针筒方式出货的，能够通过手动点胶或者自动点胶机进行自动化生产，而导热凝胶的优点是按照产品设计要求填充各种不规范形状，并且应力极低，能够适用于电路板上各种不规则尺寸的元件，通过能够通过机器进行精准控制适用量，提高材料利用率。
导热凝胶的存储管理成本低，一般都是确定该款导热凝胶的导热系数，容量即可，不同于导热垫片需要按照不同规格进行存储保管。
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