围观2024年德国嵌入式展的IoT无线连接新技术

时间： 2024-05-08 来源：SiliconLabs公众号

技术问答

甫于上月底落幕的2024年德国嵌入式展（Embedded World）期间，SILICON LABS（亦称“芯科科技”）除了发布新的EFR32xG26（xG26）SoC系列产品，以更大的存储容量和GPIO来增强对多协议开发的支持以外，还展示了人工智能和机器学习（AI/ML）、蓝牙、Wi-Fi和Matter等解决方案和参考设计，在这篇博客中，我们将分享一些亮点。

机器学习演示

我们针对数据、音频和视觉应用展示了超低功耗的机器学习解决方案，包括演示简洁的应用程序，如箱子掉落检测、音频关键字检测，以及我们基于MCU产品制作的《吃豆人》游戏实际演示。

低功耗蓝牙、蓝牙Mesh、蓝牙定位和ESL演示

芯科科技提供了行业最广泛的蓝牙解决方案，并针对最新的蓝牙标准提出了理想的解决方案，包括蓝牙Mesh增强功能的OTA固件更新和远程配置、低功耗蓝牙周期性广告响应（PAwR），以及可实现大规模、低功耗、双向网络的蓝牙电子货架标签（ESL）、资产监控、制造和物流等应用的基本技术；同时还有针对蓝牙定位应用的蓝牙通道探测（Channel Sounding）以进行距离估算的宝贵见解。

Matter over Thread/Wi-Fi演示

Matter在本次德国嵌入式展乃至于整个行业的重要性已经不容忽视。我们展示了最新的Matter over Thread和Matter over Wi-Fi的解决方案，并以用户的角度讲述开发Matter的关键考量。

Matter在我们的合作伙伴专区也是一个亮点，在那里我们展示了与Arduino的最新合作，通过将Arduino的软件库与我们一流的硬件开发板相结合，为Arduino的3,300万开发者提供更简易的方法来实现Matter over Thread应用程序的无缝开发。

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