导热凝胶的应用领域介绍

2024-05-08 Ziitek
导热凝胶,Ziitek 导热凝胶,Ziitek 导热凝胶,Ziitek 导热凝胶,Ziitek

导热凝胶作为一种有效导热材料,其独特的性能使其在多个领域中得到了广泛的应用。其有效的导热性能、低压缩力应用、高压缩比、高电气绝缘以及良好的耐温性能等特点,使得导热凝胶在电子设备散热领域发挥着越来越重要的作用。

首先,在芯片散热方面,导热凝胶的应用能够有效地提高芯片的散热效率,确保芯片的稳定运行。在电子设备中,芯片是产生热量的主要来源之一,而导热凝胶能够迅速地将芯片产生的热量传导出去,避免芯片因过热而损坏。

其次,在手机处理器散热方面,导热凝胶也发挥着重要作用。随着手机性能的不断提升,处理器产生的热量也越来越多,而导热凝胶能够将处理器的热量导出,确保手机的正常运行,避免因过热而导致的性能下降或损坏。

此外,在汽车电子导热模块方面,导热凝胶的应用也日益广泛。汽车电子模块在长时间运行过程中会产生大量热量,而导热凝胶能够有效地将这些热量传导出去,确保汽车电子模块的稳定性和可靠性。

然后,在LED球泡灯中的驱动电源方面,导热凝胶也发挥着不可或缺的作用。通过对驱动电源进行局部填充,导热凝胶能够有效地导出热量,避免电源散热不均而导致的问题,从而提高LED球泡灯的使用寿命和稳定性。

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
  • +1 赞 0
  • 收藏
  • 评论 0

本文由ChangeArmy转载自Ziitek,原文标题为:导热凝胶性能的应用:有效散热解决方案在多个领域,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

评论

   |   

提交评论

全部评论(0

暂无评论

相关推荐

导热凝胶凭借高导热性能、优异的电气绝缘性能、轻量化等优点,为新能源汽车“降温”

​导热凝胶在新能源汽车中的应用不仅解决了发热问题,还提高了动力电池和其他电子组件的散热效率和稳定性。其优异的导热性能、电气绝缘性能和轻量化特性等一系列优势使它成为新能源汽车行业十分重要的性能材料。

技术探讨    发布时间 : 2024-11-08

双组份导热凝胶与单组份导热凝胶两者的区别

在电子散热领域,导热凝胶作为一种有效的热界面材料,正逐渐取代传统的导热硅脂和导热硅胶片。其中,双组份导热凝胶与单组份导热凝胶因其独特的性能和应用特点,成为了市场上的热门选择。本文中Ziitek将对两者区别的进行详细探讨。

技术探讨    发布时间 : 2024-08-14

详解导热凝胶的散热原理及广泛应用

本文中Ziitek来给大家介绍导热凝胶的散热原理及广泛应用,希望对各位工程师有所帮助。导热凝胶的散热原理基于其特殊的材料组成和导热性能。导热凝胶通常包含高导热材料,如硅胶、聚合物等,这些材料具有良好的导热性能。

技术探讨    发布时间 : 2024-06-30

鸿富诚(HFC)热界面材料/屏蔽材料/吸波材料选型指南

目录- 公司介绍 Company Profile    热界面材料介绍 Thermal Interface Material Introduction    导热硅胶垫片 Thermal Pad    各向异性导热垫片 Anisotropic Thermal Pad    导热凝胶 Thermal Gel    导电泡棉 FOF Gasket    石墨泡棉 Graphite Foam    半包型导电泡棉 Half-wrapped Gasket    SMT导电泡棉 SMT Gasket    全方位导电泡棉 XYZ Conductive Foam    导电PE Conductive PE    导电毛丝 Conductive FOA    导电布胶带 Conductive Fabric Tape    铜/铝箔胶带 Copper/Atuminum Foil Tape    吸波材料 Wave-absorbing Material    导热吸波材料 Thermal Conductive Absorbing Material   

型号- H800-LY,HFS-15,HFS-18,H100,HFC-MC,H300,HFC-SMT,H500,H700,H350-SOFT,H100RS,H300-RB,HTG-150DK,HFC-MC系列,HTG-150D,HFC-GB系列,SMFB系列,H200RS,HFC-MFZ系列,HFC-AM,H1200,H250,HFC-GR系列,HTG-1000,HTG-100DK,H1000,HFS-20,H1000-SOFT,H150RS,HFC-A18000,SMFB,H250RS,HTG-600,HTG-500SF,HTG-800,SMFA,HTG-200,HFC-AM系列,HFC-MF,H300MAS,HFC-MT,SMT,H500-RB,HTG-200D,HFC-A系列,HFC-A25000,H150A15,H500-LY,HTG-800D,H100A15,HFS-30,HFC-AM5000,H200,H400,H600,H200-SOFT,H800,H300-SOFT,H100-SOFT,HFC-MF系列,HFC-AM1000,H200MAS,HFC-A5000,SMFA系列,H300-HC,HTG-300SF,HFC-MFZ,H150,HFC-GR,HTDG-250,H150-LY,H700-SOFT,H600-LY,H300-LY,HFC-A,H300-HR,H300-DR,SMT系列,HTG-300,HFC-GB,H200-LD,HTG-500,H150-LD

选型指南  -  鸿富诚  - 2022/2/28 PDF 中英文 下载

景图(Gentone)导热凝胶/导热垫片/绝缘垫片/相变导热材料/储热材料选型指南

目录- 公司概况    选型速查表    单组份导热凝胶    双组份导热凝胶    常规导热垫片    超软导热垫片    高回弹导热垫片    导热绝缘垫片    低渗油导热垫片    低挥发导热垫片    相变化导热材料    导热硅脂    导热吸波垫片    半导体底部填充胶    储热材料   

型号- RDP-08020,HRGP 系列,LBGP-03040,ZGP-03060,LBGP-05060,RDP-08025,NSGP 系列,RGP-03055,RGP-02040,PCGP-03000,LBGP-08065,RDP-12010,RDP2-02060,IGP-02040,RSG-01500,RDP 系列,RGP-03060,GTHZ-110 110J,RGP-07025,RGP-03025,RGP-06050,HRGP-06050,RSG-03000,RDP2,LVGP-08065,CUF105+,PCGP,RDP2-06060,IGP-02041,RDP-09010,CUF106,RDP-06015B,RGP-02060,IGP-03045,IGP 系列,CUF109,CUF108,CUF107,RDP-02060,NSGP,LBGP 系列,RDP-06020,HRGP-02050,LVGP,HRGP,RGP-12070,LVGP-05060,PCGP-05000,RDP-06015Y,LVGP-03040,RDP2 系列,RDP,CUF110,PCGP 系列,GTHZ-110,RSG-05000,RGP-03045,HRGP-03050,IGP,RDP-03530,RDP2-09070,NSGP-02060,NSGP-03070,LBGP,RDP2-03570,LVGP 系列

选型指南  -  景图  - 2023/9/19 PDF 中文 下载

【材料】莱尔德发布新品Tflex™CR350S导热凝胶,硬度和自粘力较低,适用于高振动应用场景

新品发布!Laird™ Tflex™ CR350S是一款新开发的双组份可点胶导热材料,适用于高振动应用场景,这主要得益于其较低的硬度,可满足各种垂直冲击和震动要求,以及能够减少在震动时芯片所受的应力。这款导热凝胶热阻小、可靠性高。

产品    发布时间 : 2024-07-08

兆科推荐使用导热硅胶片、导热绝缘片、双组份导热凝胶等导热界面材料来解决ECU散热问题

随着汽车智能化程度的增加,ECU的功能逐渐复杂,散热问题渐渐成为汽车ECU性能提升的瓶颈之一。ECU电子控制单元一般需要进行密封处理,长期工作在高温环境下,对ECU电路板的散热提出了更高的要求。兆科推荐使用以下导热界面材料来解决ECU散热问题:导热硅胶片、导热绝缘片、双组份导热凝胶。

应用方案    发布时间 : 2024-11-07

【应用】单组份导热凝胶GEL 75用于车载毫米波雷达主芯片散热设计,导热系数7.5W/m-K

77GHz汽车毫米波雷达采用收发集成芯片设计,内部集成处理器等多功能,发热量较大,需要可靠的散热方案。推荐Parker Chomerics的单组分导热凝胶GEL 75,导热系数7.5 W/m-K,流胶速度30g/min,是77GHz汽车毫米波雷达主芯片散热设计的优秀选择。

应用方案    发布时间 : 2021-11-20

【选型】德聚双组分导热凝胶N-SIL 8772助力热管理水泵控制盒散热,导热系数3.3W/m • K

热管理水泵控制盒需要一种高性能的导热凝胶,主要是给控制盒内的功率芯片等降温。针对热管理水泵控制盒的散热问题,本文推荐国产德聚的N-SIL 8772双组分导热凝胶,导热系数3.3W/m·K,可自动点胶涂覆。

器件选型    发布时间 : 2022-11-02

金菱通达XK-G30导热凝胶,以其3W/M•K的导热系数,为电力设备散热问题提供创新解决方案

金菱通达自主研发生产的高性能导热凝胶XK-G30,以其3W/M•K的导热系数,为电力设备散热问题提供了创新解决方案。导热凝胶XK-G30以其超低热阻、粉体粒径小至1μm、填充率超过同行20%的特性,确保热量传递更加顺畅,极大减少热量在界面处的积累。

应用方案    发布时间 : 2024-11-07

新能源汽车也怕热?回天单/双组份导热凝胶大显身手,确保行车稳定安全!

回天新材拥有二十余款导热凝胶产品,不仅可用于新能源汽车中,亦可用于5G基站、LED灯具、手机等消费电子中。未来,回天将不断优化导热凝胶产品性能,满足不同客户需求,为电子行业发展提供强有力技术支持。

应用方案    发布时间 : 2024-08-16

导热凝胶以其很好的导热性能与适应性,成为电子芯片散热领域的新宠

在电子芯片散热领域,导热凝胶以其有效、灵活、稳定、环保的特性,成为了众多电子设备制造商的选择。它不仅提升了散热效率,更优化了设备的整体性能与使用寿命。导热凝胶的环保特性同样值得关注。它采用了无毒、无害的材料配方,符合国际环保标准,为电子产品的绿色生产与使用贡献了一份力量。

技术探讨    发布时间 : 2024-10-18

【应用】导热凝胶与导热绝缘片提高5G通信电源散热,满足发热量大的芯片散热处理及对器件的保护作用

通信电源作为通信系统的“心脏”,5G通信电源决定了整个系统的可靠性,为了降低且维护成本利益下,提高通信电源的散热导热与可靠性是5G通信电源的主要要求之一。对于通信数据,大多数采用现有设备扩容的方式来建设5G通信设备,其中留给用于5G通信电源柜需要的电能空间往往有限。

应用方案    发布时间 : 2023-09-14

【应用】用于汽车ADAS系统摄像头模组的THERM-A-GAP GEL 25NS导热凝胶,导热系数2.5W/m·K

Parker Chomerics的THERM-A-GAP GEL 25NS导热凝胶是用于相机模组的最佳热界面材料。它是一种非硅基单组分交联全固化热界面材料,具有最小热阻和高组分可靠性。其流速为15 g/min,也非常适用于吞吐量至关重要的大容量自动化装配线。

应用方案    发布时间 : 2022-01-08

革新汽车智能驾驶控制器性能的关键材料:TIF双组份导热凝胶,热传导率1.5~5.0W/mK

导热凝胶以其优异的性能与灵活性,正逐步成为优化汽车智能驾驶控制器性能的关键材料。随着技术的不断进步与应用的日益广泛,我们有理由相信,导热凝胶将在推动汽车智能化发展的道路上发挥更加重要的作用。

应用方案    发布时间 : 2024-10-18

展开更多

电子商城

查看更多

品牌:盛恩

品类:导热凝胶

价格:¥133.3334

现货: 500

品牌:盛恩

品类:导热凝胶

价格:¥66.6667

现货: 500

品牌:盛恩

品类:导热凝胶

价格:¥133.3334

现货: 500

品牌:盛恩

品类:导热凝胶

价格:¥133.3334

现货: 500

品牌:盛恩

品类:导热凝胶

价格:¥133.3334

现货: 100

品牌:盛恩

品类:导热凝胶

价格:¥66.6667

现货: 100

品牌:盛恩

品类:导热凝胶

价格:¥66.6667

现货: 100

品牌:盛恩

品类:导热凝胶

价格:¥133.3334

现货: 100

品牌:盛恩

品类:导热凝胶

价格:¥133.3334

现货: 20

品牌:PARKER CHOMERICS

品类:导热凝胶

价格:

现货: 5

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

现货市场

查看更多

品牌:Ziitek

品类:结构件

价格:¥3.2318

现货:3,000

品牌:Ziitek

品类:结构件

价格:¥7.4580

现货:2,908

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

服务

查看更多

散热方案设计

使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。

实验室地址: 深圳 提交需求>

FloTHERM热仿真

提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。

实验室地址: 深圳 提交需求>

查看更多

授权代理品牌:接插件及结构件

查看更多

授权代理品牌:部件、组件及配件

查看更多

授权代理品牌:电源及模块

查看更多

授权代理品牌:电子材料

查看更多

授权代理品牌:仪器仪表及测试配组件

查看更多

授权代理品牌:电工工具及材料

查看更多

授权代理品牌:机械电子元件

查看更多

授权代理品牌:加工与定制

世强和原厂的技术专家将在一个工作日内解答,帮助您快速完成研发及采购。
我要提问

954668/400-830-1766(工作日 9:00-18:00)

service@sekorm.com

研发客服
商务客服
服务热线

联系我们

954668/400-830-1766(工作日 9:00-18:00)

service@sekorm.com

投诉与建议

E-mail:claim@sekorm.com

商务合作

E-mail:contact@sekorm.com

收藏
收藏当前页面