高绝缘的“导热硅胶片”能有效降低电子组件与散热器之间的热阻,具有高耐击穿电压强度,良好的热导性,抗撕拉
科学技术的发展与进步为人们的生活工作带来巨大的变化,以前首台通用电子计算机的体积足够堆满一辆大卡车,而现在云电脑的体积就是一张身份证的大小,以前代表身份象征的大哥大手机,现在已经变成了一手可握的智能手机,可以说科技进步让人们的生活变得更加的便利和高效,同时也对原材料的要求越发地高。
电子设备越发地高效便利,其内部设计就越发地复杂,众多大型电子设备如:伺服器、网络服务器、工业电机、精密仪器、汽车电子系统、通讯基站等等都是由众多零件进行组装,内部空间尽可能地利用,但是电子设备在运行过程有一个不可忽视的问题:设备散热问题。
设备运行时会有大量的热量生成,如果没有及时地散热的话,设备可能会因为温度过高而死机,甚至线路短路引起安全隐患。设备发热主要是因为电流通过电阻时产生热量,所以需要及时将热量传导至外部,但是像大型电子设备这种大功耗率、高电压的设备,常见的导热材料可能会因为高电压环境下导致材料被击穿,所以需要一下能够耐高电压的,薄的导热材料,而导热材料界中有一种又薄又绝缘的导热硅胶片符合该要求,它是导热矽胶布。
图 1
导热矽胶布,是以玻璃纤维作为基材进行加固的有机硅高分子聚合物弹性体。这种硅胶布能有效地降低电子组件与散热器之间的热阻,并且电气绝缘,具有高耐击穿电压强度,良好的热导性,抗撕拉等等特点,能够有效地避免发生漏电、击穿等事故发生。同时导热矽胶布的耐温性强,避免因长时间过热而使其老化变质。
导热硅胶片虽然是绝缘垫片,但是面对着高电压的环境下,容易因绝缘体两侧的电压持续增大, 绝缘体材料内的电荷受到电场力也就越大,从而容易地导致电离碰撞,导致绝缘体被击穿的现象出现,所以导热矽胶布能够有效地避免被击穿的情况发生,并且其厚度很薄,能够适用于空间狭小的设备中。
导热矽胶布能够保证有效地传导热量的同时,避免了因电压过大而被击穿的情况发生,能够保证设备长时间安全工作。
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