高绝缘的“导热硅胶片”能有效降低电子组件与散热器之间的热阻，具有高耐击穿电压强度，良好的热导性，抗撕拉
科学技术的发展与进步为人们的生活工作带来巨大的变化，以前首台通用电子计算机的体积足够堆满一辆大卡车，而现在云电脑的体积就是一张身份证的大小，以前代表身份象征的大哥大手机，现在已经变成了一手可握的智能手机，可以说科技进步让人们的生活变得更加的便利和高效，同时也对原材料的要求越发地高。
电子设备越发地高效便利，其内部设计就越发地复杂，众多大型电子设备如：伺服器、网络服务器、工业电机、精密仪器、汽车电子系统、通讯基站等等都是由众多零件进行组装，内部空间尽可能地利用，但是电子设备在运行过程有一个不可忽视的问题：设备散热问题。
设备运行时会有大量的热量生成，如果没有及时地散热的话，设备可能会因为温度过高而死机，甚至线路短路引起安全隐患。设备发热主要是因为电流通过电阻时产生热量，所以需要及时将热量传导至外部，但是像大型电子设备这种大功耗率、高电压的设备，常见的导热材料可能会因为高电压环境下导致材料被击穿，所以需要一下能够耐高电压的，薄的导热材料，而导热材料界中有一种又薄又绝缘的导热硅胶片符合该要求，它是导热矽胶布。
图 1
导热矽胶布，是以玻璃纤维作为基材进行加固的有机硅高分子聚合物弹性体。这种硅胶布能有效地降低电子组件与散热器之间的热阻，并且电气绝缘，具有高耐击穿电压强度，良好的热导性，抗撕拉等等特点，能够有效地避免发生漏电、击穿等事故发生。同时导热矽胶布的耐温性强，避免因长时间过热而使其老化变质。
导热硅胶片虽然是绝缘垫片，但是面对着高电压的环境下，容易因绝缘体两侧的电压持续增大， 绝缘体材料内的电荷受到电场力也就越大，从而容易地导致电离碰撞，导致绝缘体被击穿的现象出现，所以导热矽胶布能够有效地避免被击穿的情况发生，并且其厚度很薄，能够适用于空间狭小的设备中。
导热矽胶布能够保证有效地传导热量的同时，避免了因电压过大而被击穿的情况发生，能够保证设备长时间安全工作。
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