不“出油”的无硅导热片，避免因硅氧烷小分子挥发而吸附在PCB板，间接影响机体性能
追求完美是人们的天性，但是世间真的存在完全的东西吗？这个答案谁都无法正确的回答，就像钻石的珠宝，在人们的眼中代表高贵、永恒和财富，而在分子物理学家看来，它不过是由碳原子组成的物资，并没有那么高贵和惊世，所以一件事物有它好的一面，更有它坏的一面。
机器设备为人们的生产和建设起到了无可代替的作用，可以说现代社会的发展离不开机器设备，而机器设备在运行会产生热量，如果热量长时间没有得到控制，则可能会引起机器设备死机甚至线路电路，所以需要及时地控制温度。
机器设备发热原因很大程度取决于自身，电能在转换时因不可避免因素导致有部分能量以热量的形式损耗掉，所以人们为了能够解决机器设备发热问题而在发热源上安装散热器，以求及时地将热量带走，而散热器与发热源一般会填充导热材料，排除空隙间的空气，使得发热源与散热器能够紧密接触，降低热阻，提高热量传导效率。
图 1
导热硅胶片是人们常用的导热材料之一，它具有高导热率、低热阻、绝缘性、耐高温、耐腐蚀老化、有弹性等等优点，长时间被各行各业使用着，但是导热硅胶片有着一个无法避免的问题，就是长时间工作下会有硅油析出，而硅油会吸附在发热源或者散热片表面，容易吸附空气中灰尘和杂质，导致热量传导效率降低，或者硅油对高精密零件有一定的腐蚀性，所以会损害设备的可靠性。
无硅导热片，它是一种柔软的不含硅油的导热缝隙填充材料，具有高导热率、低热阻、高压缩性、硬性可控，在受压、受热的运行环境上无硅氧烷小分子挥发，避免因硅氧烷小分子挥发而吸附在PCB板，间接影响机体性能。无硅导热垫片作用在发热源与散热器/壳体之间的缝隙，由于其良好的柔软性能有效的排除界面的空气，减低热阻，提高导热效果。
无硅导热片的生产工艺中是不会添加含有硅油的原材料，所以在使用过程中不会有硅油析出，所以又常被人们称为不“出油”的导热垫片。但是这里的不出油只限于硅油，无硅导热片在工作时还是会有油脂析出，但是这些油脂不损害设备零件和无硅导热片的出油率极低，所以为什么有人称其为不“出油”的无硅导热片。
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