导热凝胶在5G的应用

2024-06-26 盛恩官网
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5G技术应用和普及使得人们的生活发生改变,很多人可能会对5G不了解或者没有听说过,但是5G手机相信很多人都了解过,或者在接收外来信息不多不少地会遇到5G手机的广告,其实5G意思是第五代移动通信技术,其性能目标是高数据速率、减少延迟、节省能源、降低成本、提高系统容量和大规模设备连接。


目前人们使用的手机绝大部分是4G智能手机,而随着5G基础建设逐渐完善,5G手机也开始进入市场,随着产品功能的增强和用户对处理速度的要求日益增大,产品所需功耗也是增大,使得热管理对产品的使用时间和性能越来越注重。


5G网络的应用意味着数据传输实现质般跨越,也是意味着处理器和功耗类元件将会获得性能提升同时,其所产品会面临着更大散热问题,功耗越大,其所散热的热量就越高,而热量是影响产品使用寿命的关键性因素,所以必须解决该问题。

图 1

智能手机作为5G技术的重要应用领域,也是目前众多消费类电子产品行业中出货量前排,每年所需手机量很高,现在智能手机的生产已经大部分采用自动化生产组装,所以其需要的导热材料需要配套自动化生产机器的使用。并且能够有效降低散热问题且延长工作时间。


导热凝胶是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料,具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性,是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间,使其紧密接触、减小热阻,快速有效地降低电子元件的温度,从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。导热凝胶具备优异的自粘性能,便于操作,可重复使用,广泛用于低压力情况下。


导热凝胶能够通过手动点胶或者自动点胶机进行自动化生产,而导热凝胶的优点是按照产品设计要求填充各种不规范形状,并且应力极低,能够适用于电路板上各种不规则尺寸的元件,通过能够通过机器进行精准控制适用量,提高材料利用率。



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型号- RDP-08020,HRGP 系列,LBGP-03040,ZGP-03060,LBGP-05060,RDP-08025,NSGP 系列,RGP-03055,RGP-02040,PCGP-03000,LBGP-08065,RDP-12010,RDP2-02060,IGP-02040,RSG-01500,RDP 系列,RGP-03060,GTHZ-110 110J,RGP-07025,RGP-03025,RGP-06050,HRGP-06050,RSG-03000,RDP2,LVGP-08065,CUF105+,PCGP,RDP2-06060,IGP-02041,RDP-09010,CUF106,RDP-06015B,RGP-02060,IGP-03045,IGP 系列,CUF109,CUF108,CUF107,RDP-02060,NSGP,LBGP 系列,RDP-06020,HRGP-02050,LVGP,HRGP,RGP-12070,LVGP-05060,PCGP-05000,RDP-06015Y,LVGP-03040,RDP2 系列,RDP,CUF110,PCGP 系列,GTHZ-110,RSG-05000,RGP-03045,HRGP-03050,IGP,RDP-03530,RDP2-09070,NSGP-02060,NSGP-03070,LBGP,RDP2-03570,LVGP 系列

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