润禾材料参加2023(第二十三届)有机硅精细化学品技术交流会获圆满成功
11月20日-22日,由北京国化新材料技术研究院主办的2023(第二十三届)有机硅精细化学品技术交流会,在上海隆重举办。本次交流会,润禾材料与全国数百家有机硅优质企业相互交流、同商共计。
本次会议作为行业最具有规模和影响力的有机硅会议,特设“有机硅热管理材料、硅树脂与高端涂料、有机硅压敏胶及离型剂”三个分会场,云集有机硅上下游知名企业,分享前沿技术、探讨创新应用、直击行业痛点、展望市场前景,给企业带来升级发展的全新视角和解决具体问题的实践路径,解锁产业和企业高质量发展的新密码。
我司展位前,客户们纷纷停驻,了解我司有机硅新产品。我司销售团队热情接待,为客户呈上优质的产品与专业的服务,众多客户表达了深度合作的意愿。
未来,润禾材料会继续探索有机硅行业的更多可能性,加速推动行业向着高端化、精细化发展。
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