华太电子携IGBT相关的产品参加宏发成都国际工业博览会
NEPCON China 2024(第三十二届中国国际电子生产设备暨微电子工业展)于2024年4月24-26日在上海世博展览馆拉开帷幕。本届展会不仅将持续深耕电子制造行业存量买家,帮助参展企业及时捕捉市场订单,还将扩大汽车电子、半导体封测、新能源(逆变器、变频器、电控)、通信电子及轨道交通等高端电子行业买家邀请,帮助参展商提前布局,多点开花助力成长,更将大力邀请越南、马来西亚、菲律宾、墨西哥、克罗地亚等海外电子制造买家,从展前到展中为参展企业打造无与伦比的商业对接平台。在这里,每一个参与者都有可能发掘到改变未来的商机,一同书写电子制造业应用的新篇章。
本次华太电子带来IGBT相关的产品介绍以及演讲议题。
IGBT单管:超级结技术,开关损耗低,芯片薄,工作频率高混封半/全电流SiC SBD更高开关频率和效率TO-247-3/4L两种封装,开尔文结构效率更优。
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型号- HMG40N65AT,HMG75N65FT,HMG20N65F,HMG50N65FT,HM75N120FT3,HMG20N65D,HM30N135A,HMG20N65,HM40N120FT,HMG40N65FT,HMG75N65AT,HM40N120AT,HM30N135FT
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型号- HMG40N65AT,HMG75N65FT,HM30N135FA,HMG20N65F,HMG50N65FT,HM75N120FT3,HMG20N65D,HM15N120AT,HMG20N65,HM40N120FT,HM25N120AT,HMG40N65FT,HMG75N65AT,HM40N120AT,HM30N135FT
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