高性价比的导热膏,拥有高导热性,低热阻,润滑性能优良
以前的大哥大手机(手提手机的俗称)代表着身份和地位,而到了现代,人们的生活离不开手机的存在,灵巧高效的智能手机成为人们的必需品,而现在的小巧玲珑的智能手机对比以往的粗狂霸气的大哥大手机,可以认为现在电子产品向着轻量化、多功能化方向发展。
电子产品发热问题可以说人们经常接触的情况,就如手机在玩游戏时背后会发热那样,主要是因为电流通过电阻时产生了热量,热量在空气的传递效率很低,导致热量会积累在热源周围,一旦温度超过极限范围,可能会对电子元件造成不可逆的损坏,所以需要及时散热。
导热材料是作用于热源与散热器间,发挥着热量传递介质的作用,没有导热材料的辅助下,电子产品的散热效果会相对下降,热源与散热器间存在许多大大小小的缝隙,而缝隙中有着大量空气,所以热量从热源表面传递至散热器时,传递效率会大幅度下降,使用导热材料后能够有效填充热源与散热间的缝隙,将缝隙间空气排除,使得热源与散热器能够充分接触,从而提高散热效率。
图 1
导热材料有很多种,如固体片材、半流淌膏状物、相变化材料等等,而导热硅胶片和导热膏是目前较为广泛使用的传统工艺导热材料,在应对着轻量化、高度集成化、多功能化的发展趋势,电子产品内部尽可能地变得狭窄,大量的电子元器件高度组装在一起,所以导致常见的导热片材材料无法有效地覆盖,所以这里需要用到导热膏。
导热膏是一种以硅树脂为基材的半流动膏状复合物,拥有高导热性,低热阻,润滑性能优良,其可以在粗糙界面形成极薄面层,易于二次重工的特性,常用填充功耗电子元件与散热器之间缝隙,起到提高散热器导热效率,普遍适用于目前工业工艺领域。
导热膏的优点在于其热阻低,能够极大程度上降低热源与散热其间接触热阻,而且导热膏的适用性很强,能够适用于一些粗糙不平或者不规则平面上,发挥着其作用。导热膏在传统工艺下导热材料,其适用范围广,价格优惠实在,是众多导热材料中性价比高的导热材料。
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热界面材料(Tim)I ELASTOSIL®TC和SEMICOSIL®TC
描述- Wacker公司提供多种热界面材料(TIMs),包括ELASTOSIL®和SEMICOSIL®系列产品,用于高效和可靠的热管理。这些产品具有软、灵活的特性,适用于多种应用,包括电子产品和汽车电子。产品特点包括低热阻、良好的电绝缘性和耐温性,提供单组分和双组分解决方案。
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