高性价比的导热膏，拥有高导热性，低热阻，润滑性能优良

时间： 2024-08-06 来源：盛恩官网

技术问答

以前的大哥大手机（手提手机的俗称）代表着身份和地位，而到了现代，人们的生活离不开手机的存在，灵巧高效的智能手机成为人们的必需品，而现在的小巧玲珑的智能手机对比以往的粗狂霸气的大哥大手机，可以认为现在电子产品向着轻量化、多功能化方向发展。

电子产品发热问题可以说人们经常接触的情况，就如手机在玩游戏时背后会发热那样，主要是因为电流通过电阻时产生了热量，热量在空气的传递效率很低，导致热量会积累在热源周围，一旦温度超过极限范围，可能会对电子元件造成不可逆的损坏，所以需要及时散热。

导热材料是作用于热源与散热器间，发挥着热量传递介质的作用，没有导热材料的辅助下，电子产品的散热效果会相对下降，热源与散热器间存在许多大大小小的缝隙，而缝隙中有着大量空气，所以热量从热源表面传递至散热器时，传递效率会大幅度下降，使用导热材料后能够有效填充热源与散热间的缝隙，将缝隙间空气排除，使得热源与散热器能够充分接触，从而提高散热效率。

图 1

导热材料有很多种，如固体片材、半流淌膏状物、相变化材料等等，而导热硅胶片和导热膏是目前较为广泛使用的传统工艺导热材料，在应对着轻量化、高度集成化、多功能化的发展趋势，电子产品内部尽可能地变得狭窄，大量的电子元器件高度组装在一起，所以导致常见的导热片材材料无法有效地覆盖，所以这里需要用到导热膏。

导热膏是一种以硅树脂为基材的半流动膏状复合物，拥有高导热性，低热阻，润滑性能优良，其可以在粗糙界面形成极薄面层，易于二次重工的特性，常用填充功耗电子元件与散热器之间缝隙，起到提高散热器导热效率，普遍适用于目前工业工艺领域。

导热膏的优点在于其热阻低，能够极大程度上降低热源与散热其间接触热阻，而且导热膏的适用性很强，能够适用于一些粗糙不平或者不规则平面上，发挥着其作用。导热膏在传统工艺下导热材料，其适用范围广，价格优惠实在，是众多导热材料中性价比高的导热材料。

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型号- N-SIL 8700,N-PU 5100,EW 6312,N-PU 5103,PW 1164,N-PU 5105,N-PU 5107,PW 1442,PW 2133,PW 1446,PW 1209,N-SIL 8275,PW 1206,PW 1448,N-SIL 8276,N-SIL 8552,EW 6609,EW 6608,N-SIL 8715,EW 6328,EW 6326,PW 1292,CT 7251H,EW 6320,PW 1451,N-SIL 8201,N-SIL 8206,N-SIL 8725,CT 7255B,EW 6658,EW 6657,N-SIL 8608,CT 7261,CT 7260,PW 2990,EW 6650,PW 1023,PW 1304,PW 1422,N-SIL 8210,N-SIL 8332,N-SIL 8215,N-SIL 8336,N-SIL 8337,EW 6615H,N-SIL 8735,N-SIL 8615,EW 6308,CT 7250,N-COAT 9368,CT 7251,CT 7258,N-COAT 9360,CT 7257,PW 1033,PW 1435,PW 1436,CT 7253,N-SIL 8580,CT 7256,CT 7255,N-SIL 8220,N-SIL 8740,HW 9905,N-SIL 8620,AW 2915,PW 1081,AW 2916,EW 6355,PW 1486,EW 6350,PW 2057,PW 1400,PW 1008,N-SIL 8112,N-SIL 8630,N-SIL 8113,AW 2920,N-COAT 9300,PW 1250,HW 9590,EW 6360,PW 2500,PW 2501,CT 5605,CT 5606,PW 1218,CT 5607,N-SIL 8640,EW 6619,CT 5608,EW 6615,EW 6339,SW 7037,CT 7250H,EW 6336,EW 6611,EW 6335,EW 6610,CT 7250L,PW 2550,PW 1465,PW 1066,SW 7022,N-SIL 8135,N-SIL 8533,CT 7258H,EW 6627,EW 6625,EW 6349,AW 2904,AW 2903,EW 6621,EW 6346,EW 6345,PW 1471,AW 2900,AW 2902,PW 1470,EW 6066,N-COAT 9560,AW 2901,PW 1475,EW 6064,EW 6061,EW 6060

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型号- XK-G20E,XK-P20系列,XK-R系列,XK-P PUTTY,XK-PN50,XK-Z系列,XK-P20LD,XK-P80,XK-RE SERIES,XK-RAY310,XK-A100,XK-FN系列,XK-F系列,XK-FN,XK-FN20,XK-J系列,XK-C35D,XK-C35C,XK-PN45,XK-GN SERIES,XK-Z,XK-FST,XK-F35,XK-R30,XK-Z SERIES,XK-F10ST,XK-FN10,XK-P PUTTY SERIES,XK-FN15,XK-FST系列,XK-SF SERIES,XK-P45-PUTTY,XK-GN20,XK-Z15,XK-RE系列,XK-FN50,XK-X SERIES,XK-T SERIES,XK-G40,XK-F20,XK-J20,XK-SF35,XK-XN40,XK-P60,XK-RAY,XK-J25,XK-FST SERIES,XK-C系列,XK-SN SERIES,XK-R20,XK-G系列,XK-PN系列,XK-K系列,XK-TN08,XK-GN15,XK-XN系列,XK-SN系列,XK-FN40,XK-XN50,XK-G30,XK-S15LV,XK-F10,XK-C35,XK-PN60,XK-S30LV,XK-TN,XK-J10,XK-P50,XK-F15,XK-A SERIES,XK-TN12,XK-PS SERIES,XK-R10,XK-J18,XK-X50,XK-SF系列,XK-R15,XK-P30S20,XK-A80,XK-A60,XK-P系列,XK-PLD SERIES,XK-P20 SERIES,XK-PN15,XK-T系列,XK-P50-PUTTY,XK-C20,XK-X系列,XK-G20,XK-S20LV,XK-C25,XK-PLD,XK-SN,XK-SF15,XK-GEL 100,XK-SF18,XK-SN10,XK-P45,XK-PS系列,XK-P80-P,XK-SF,XK-K4,XK-X40,XK-TN SERIES,XK-F20ST,XK-K6,XK-P20S,XK-F SERIES,XK-GN30,XK-J SERIES,XK-S12LV,XK-C15,XK-C16,XK-P PUTTY 系列,XK-K10,XK-P15LD,XK-G15,XK-P50-P,XK-P30,XK-SN20,XK-P SERIES,XK-P80-PUTTY,XK-RE,XK-PN SERIES,XK-C,XK-TN系列,XK-G,XK-F,XK-F60,XK-R SERIES,XK-S25LV,XK-PN30,XK-A,XK-P20S20,XK-R,XK-A系列,XK-T,XK-R10E9,XK-PLD系列,XK-P20,BETA GEL 100,XK-X,XK-P25,XK-K,XK-J,XK-P45-P,XK-RAY SERIES,XK-P,XK-G SERIES,XK-PN,XK-T09,XK-A30,XK-PS,XK-F50,XK-F15ST,XK-C SERIES,XK-PN20,XK-K SERIES,XK-XN,XK-XN10,XK-XN SERIES,XK-RAY 系列,XK-P10LD,XK-FN SERIES,XK-R50,XK-GN系列,XK-T12,XK-GN,XK-ANFC,XK-X10

选型指南 - 金菱通达 - 2017/2/23 PDF 英文下载

导热膏：电子设备的散热守护神

在当今信息化迅速发展的时代，电子设备的稳定性与性能显得尤为重要。设备中的CPU、GPU等核心组件在处理高负荷任务时会产生大量热量，这些热量如果不及时有效地散发，可能导致设备性能降低乃至损坏。在这种情况下，导热膏便扮演了至关重要的角色，成为电子设备中不可或缺的散热辅助材料。本文中盛恩来给大家介绍导热膏对电子设备散热的作用，希望对各位工程师有所帮助。

技术探讨发布时间 : 2024-09-16

仕来高（Schlegel）热界面材料选型指南（中文）

目录- OpTIM® 导热垫片 OpTIM® 非硅导热垫片 TIMSorb® 导热吸波材料 OpTIM® 导热相变化材料 OpTIM® 导热绝缘片&导热导电垫片 OpTIM® 硅脂导热膏 OpTIM® 导热泥 OpTIM® 双组分灌封胶/导热凝胶导热陶瓷绝缘片

型号- OC-7200,OI-3000,OP-8100,OP-8100 SPEC 02,OP-8300,OP-400,OP-8100 SPEC 01,OC-9100,OP-8500 SPEC 05 SE,OG-600,OP-8500,OP-8500 SPEC 12,OP-8500 SPEC 10,OP-8700,OG-850,OP-8500 SPEC 13,OU-809P,OP-8300 SPEC 06 SE,OP-3500 SPEC 04,OP-8100 SPEC 06,TCR 200,OP-8400 SPEC 08,OP-3700 SPEC01,OP-8400 SPEC 07,OP-8400 SPEC 09,OC-800,OP-8400 SPEC 06,OP-9700,OP-8400 SPEC 05,OG-860,OP-8400 SPEC 01,OP-8500 SPEC 01 SE,OP-3500 SPEC O3,OG-860 SPEC 01,OP-9400 SPEC 02,OC-7300,OP-8200,OP-9400 SPEC 01,OU-802,OU-806,OC-9200,OI-2000 SPEC 01,OP-8300 SPEC 05,OP-8800,OI-2000 SPEC 02,OI-2000 SPEC 03,OP-6300,OP-8300 SPEC 07,OP-8300 SPEC 06,OP-8400,OP-8600,OG-870,OP-8400 SPEC 10,OP-3300 SPEC 01,OP-3300 SPEC 02,OP-3300 SPEC 03,OP-8300 SPEC 03,OP-8300 SPEC 02,OI-1000,OP-7600 SPEC01,OP-9400,OP-8200 SPEC 05,OP-8200 SPEC 06,OP-8200 SPEC 07,OP-7400 SPEC01,OP-3500,OP-8500 SPEC 01,OP-3300,OP-8500 SPEC 04,OP-8500 SPEC 05,OP-3700,OP-8500 SPEC 02,OP-8500 SPEC 03,OP-8500 SPEC 08,OP-8500 SPEC 09,OP-7500 SPEC01,OP-8500 SPEC 06,OG-880,OP-8500 SPEC 07,OP-3300 SPEC O6,OP-8200 SPEC 03,OU-809P SPEC 01

选型指南 - 仕来高 - 09/2023 PDF 中文下载

盛恩（SHEEN）是东莞市盛元新材料科技有限公司的品牌，是一家致力于导热材料及散热设计方案的高新技术性企业。集自主研发、生产及销售一体，现已成为多家国内外知名厂商的主力供应商。公司专注于导热绝缘材料、导热相变材料、导热填缝材料、导热硅胶垫片、导热矽胶片、导热硅胶软片、导热胶片、无硅油导热垫、硅胶导热垫片等材料。

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5W导热硅脂SG560-50，导热系数可达5W/MK，常用于填充功耗电子元件与散热器之间缝隙

导热硅脂是现今热管理领域内较为流行的导热材料之一，其是一种以硅树脂为基材的半流动膏状复合物，拥有高导热性，低热阻，润滑性能优良，其可以在粗糙界面形成极薄面层，易于二次重工的特性，常用填充功耗电子元件与散热器之间缝隙，起到提高散热器导热效率，普遍适用于目前工业工艺领域。

应用方案发布时间 : 2024-08-31

Ziitek（兆科）导热材料选型指南

目录- 公司介绍 TIC系列低熔点导热界面材料 TIF系列热传导间隙填充材料 TIG系列导热膏 TIS系列导热绝缘材料 TIR系列超高导热导电材料 TIA系列导热双面胶 TCP™100系列导热工程塑料 Z-Paster100无硅导热片 TIF™100导热泥/导热粘土 TIE/TIS™导热灌封粘合剂（导热灌封胶） Kheat™发热材料导热界面材料应用介绍模切产品

型号- Z-PASTER100-30-02E,TIS680-15AB,TIR300-CU SERIES,TIR600-06 SERIES,TIE280-12AB,TIA600FG,TIC800A,TCP300-18-06B,TIR300CU,TIS580-12,Z-PASTER100-15-02E,TIS580-10,TIF500,TIF100-35,TIF300 SERIES,TIC800G,TIF100,TIF100-30,TIF300,TIF600GP SERIES,TIC800B,TIG780-50,TIG780-10,TIF100-25,TIS680-28AB,TIG780-52,TIF100-15-10F SERIES,TIS100B,TIA800FG,TIS100G,TIF200 SERIES,TIA800,TIS100P,TCP100-50-01A,TIF100-32-05S SERIES,TIG780-18,TIF100-20,TIF100-02S SERIES,TIS680-10AB,TIE380-25,TIC800P SERIES,TIF100-30-10F SERIES,TIF600GP,TIS100Y,TC800G SERIES,TIF100-02S,TIF100-15,TCP200-18-06A,TCP200-25-06A,TIF100-12U SERIES,TIF800 SERIES,TIF100-05E SERIES,TIF100-05F SERIES,TIF700GP,TIR300,TIA800AL,TIS800K,TIF600,TIG780-25,TIF800,TIF200,TIF100-20-10F SERIES,TIF100-50,TIF400,TIC800P,TIF700GP SERIES,TIF400 SERIES,TCP300-12-06B,TIR300 SERIES,TIS800 SERIES,TIE280-25AB,TIA800 SERIES,TIS580-13,Z-PASTER100-20-02E,TIS680 SERIES,TIR600-06,TCP100-40-02A,TIS580 SERIES,TIS800,TIS800K SERIES,TIE380-45,TIC800A SERIES,TIC800G SERIES,TIC800K SERIES,TIF500S,TIG780-38

选型指南 - ZIITEK - 2018/5/8 PDF 中文下载

Thermal Grizzly（暴力熊）是一家为PC提供热接口解决方案、工具和组装辅助工具的制造商。我们的客户包括PC行业的爱好者和制造商。年营业额为640万欧元。就像兰博基尼或法拉利在汽车市场上一样，Thermal Grizzly在热管理解决方案领域。

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1-5W导热膏SG560，解决设备热传导问题

导热膏被用于解决设备热传导问题的应用辅助材料，提高导热效率，从而改善散热效果。盛恩研发生产的SG560导热膏，导热系数在1-5W/MK范围内，通过1000小时可靠性测试，使用寿命长，操作简单。

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深耕消费/汽车行业15年！导热材料厂商盛恩授权世强硬创代理

盛恩（SHEEN）将借助世强硬创平台为用户提供盛恩（SHEEN）导热硅胶垫片、无硅导热垫片、碳纤维导热垫片、导热绝缘片、导热凝胶、导热膏硅脂、导热胶粘接剂、导热相变片、导热灌封硅胶、导热双面胶带等全线产品。

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型号- BN-GC3196AP,BN-GC4131,BN-GC3191,BN-GC6131,BN-GC6132,BN-GC5131,BN-GC3195

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非硅油导热垫片还会出油吗？

非硅油导热垫片使用过程中不会有硅氧烷小分子析出，但是并不是意味其不出油，非硅油导热垫片主要生产工艺是将特殊油脂和导热、耐热、绝缘材料按一定比例混合，通过机器进行炼制而成，成品不多不少会有一些处于游离未完全混合的小分子存在，在长时间的受热和受压的环境中，依然会有小分子析出，但是不是硅氧烷小分子，所以不会对设备造成不良影响。

设计经验发布时间 : 2024-06-20