类比半导体荣膺“2024汽车芯片优秀供应商”大奖，将不遗余力地推进汽车芯片技术革新

时间： 2024-05-10 来源：类比半导体公众号

技术问答

在刚刚闭幕的2024北京国际汽车展览会上，类比半导体凭借其在汽车芯片领域的卓越贡献与创新成就，从众多竞争对手中脱颖而出，荣获由中国电子报权威颁发的“2024汽车芯片优秀供应商”大奖，成为仅两家获此殊荣的企业之一。

这一荣誉不仅是对类比半导体技术创新力的高度认可，更是“中国芯”崛起于全球汽车半导体舞台的有力证明。

“汽车芯片编辑选择奖”作为中国电子报在北京车展期间设立的专业评选活动，旨在表彰在汽车芯片设计、技术创新、市场应用等方面表现突出的企业，为行业树立标杆。该奖项的评选过程严格，结合了企业自荐与编辑推荐，通过多维度综合评审，包括但不限于技术领先性、产品创新点、市场竞争力等关键指标，确保了获奖者的行业地位和实际贡献。

2024年，该奖项尤为引人注目，因为汽车芯片已成为推动汽车产业转型升级的核心要素。在全球范围内，随着汽车电子化、智能化的加速发展，汽车芯片的需求量激增，对供应商的综合实力提出了前所未有的挑战。在此背景下，“汽车芯片优秀供应商”奖项的获得，不仅代表了获奖企业在技术创新、产品质量、市场占有率等方面的卓越表现，也意味着类比半导体自主研发的高性能、高可靠的汽车芯片在复杂多变的供应链环境中具备了强大的适应性和影响力。

自2018年成立以来，类比半导体迅速成长为模拟及数模混合芯片领域的佼佼者，其研发及技术支持中心遍布上海、苏州、深圳、西安、北京等地，汇聚了大批具有国际视野的本土精英，核心团队平均拥有17年以上行业经验。

近几年来，类比陆续推出高边驱动、马达驱动、模数转换器、电流检测运放、电子保险丝等多个品类的车规级产品，并与国内多家整车企业和一级供应商的深度合作，类比半导体的“中国芯”解决方案已被广泛应用于智能汽车项目中。

在本届北京车展上，类比半导体车规级产品在“优秀国产汽车芯片互动展墙”及“联盟2号”全尺寸透视冷光车模”上的展示引起了广泛关注。

参展车规级芯片包括高效驱动器 DR703Q、高性能多通道驱动器 DR7808Q、集成MOSFET H桥驱动器DR8112Q、创新首发电子保险丝EF1048Q、高边驱动器 HD70152Q与HD7008Q等，展现了类比半导体在汽车电子领域的强大实力和技术创新。

类比半导体坚持高标准的质量控制体系，通过ISO9001、ISO27001、ISO26262，ISO17025(CNAS)等国际认证，配以先进的测试实验室，确保产品品质卓越。

展望未来，类比半导体将不遗余力地推进汽车芯片技术革新，与产业链伙伴紧密合作，为推动中国汽车产业向绿色化、智能化转型贡献力量，实现“中国芯”在全球汽车产业链中的价值飞跃。

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