保持“冷静”!德聚低热阻导热硅脂N-Sil 8630/8650-2,出色化学性能,工作温度-50至200℃
想象一下,当你使用手机玩游戏或电脑编辑文件时,设备会开始变得越来越烫手,这时有一种看似不起眼的东西在悄悄地帮助设备散发热量,确保它们保持在适宜的温度下继续运行。这个神奇的东西就是导热硅脂。
同样地,当你驾驶智能电动汽车穿梭在繁忙的城市街道上时,电动汽车的电池和电子控制系统在高速运转中也会产生大量热量。然而,你却感受不到任何的炙热感,这背后同样离不开导热硅脂的功劳。
导热硅脂作为热传导专家,虽然它看起来不起眼,但却在重要的散热任务中扮演着关键角色。它的存在让我们的科技生活变得更加舒适、安全和高效。先进的通信技术、电机控制、驱动器和电源转换器正在以更小的外形尺寸提供更多的功能,从而提高功率密度并增加热量产生。由于对持续高可靠性性能预期,则需要用热管理以获得更佳效果。导热硅脂与其紧密相连,优化着热管理系统,让这些现代科技设备保持良好的工作状态。
低热阻导热硅脂产品推荐
典型产品
N-Sil 8630 导热系数3.0W/m·K
N-Sil 8650-2 导热系数5.5W/m·K
更优秀的产品性能和出色的耐老化
出色的产品性能
• 低热阻:热阻分别为0.270K.cm²/W和0.175K.cm²/W;
• 工作温度范围:为-50至200℃;
• 出色的化学稳定性:与散热器和芯片兼容,不会引起腐蚀;
• 密封性:具有良好的密封性能,能够填充微小的间隙和表面不平整
出色的耐老化性能
• 温度稳定性,N-Sil 8630 1008小时@150°C ,热阻变化约5%,热失重仅0.41%;N-Sil 8650-2 1008小时@150°C后,热失重仅0.3%;
• 迁移扩散面积小,150℃高温储存, 湿热老化85℃/RH85%,高低温循环 -40~150℃老化后,扩散面积无明显变化,仅轻微气孔;
• 出色的抗热干涸能力:150℃高温储存,无垂流,仍保持湿润胶泥态。
易用性
• 施加和清除便捷性,易于涂抹或清理,可丝网印刷。
安全与可持续性并行
• Halogen free
什么是导热硅脂?
导热硅脂是一种高导热性能的材料,通常由硅油和导热填料(如氧化铝、氮化硼等)混合而成。它具有良好的导热性、绝缘性和耐高温性,常用于填充电子元件与散热器之间的间隙,提高热量的传导效率。
导热硅脂的应用领域
电子产品散热:在计算机的CPU、GPU、以及LED灯具等设备中,导热硅脂用于填充电子元件与散热器之间的微小空隙,提高散热效率,保持元件处于安全工作温度。
电力电子模块:对于高功率的电子设备,如电机控制器等,导热硅脂能够提高其散热系统的效能,确保稳定可靠的运行。
汽车工业:汽车中的电机、电控、电池包等部件在工作时产生大量热量,导热硅脂在这些部件的散热系统中起到关键作用,帮助提升整体性能并延长零件寿命。
其他工业领域使用的电力系统和控制系统中,有效的散热也是必不可少的,导热硅脂在此同样发挥着重要作用。
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导热硅胶片在选择上的因素考虑
导热材料在解决散热问题上起着关键作用。这类材料主要用于热源与散热器之间,填补两者间的空隙,排除空气层,从而增强热源与散热器的接触,降低接触热阻。市场上的导热材料种类繁多,包括导热硅胶片、导热硅脂、导热凝胶、导热相变材料和导热绝缘片等,每种材料都有其特定的应用领域和优势,优化不同设备的散热性能。
笔记本cpu用导热硅脂还是导热硅胶片导热效果好?
常规笔记本电脑CPU会选用导热硅脂来进行散热,长时间使用会存在老化掉粉的风险。导热垫片就不会。可推荐Parker Chomerics 导热垫片MCS30,导热系数3.5W/mk,性价比高,数据手册可见:THERM-A-GAP™ GEL 8010 & GEL30 High Performance Fully Cured Dispensable GELS 数据手册
详解六种导热硅脂的涂抹方法
在电脑装机和维修过程中,给CPU涂抹或换上新的导热硅脂(导热膏)是一项很重要的流程,导热膏能够使CUP与散热器之间形成更好的导热界面,提高散热效率,如果没涂好甚至会出大问题。本文Ziitek详细介绍了六种导热硅脂的涂抹方法。
简述导热材料——导热相变片
为什么会使用导热填缝材料?有很多人可能会不了解,即使有组装过电脑的人,也是仅知道安装散热风扇时需要涂抹一层导热硅脂在CPU表面,但是实际有什么作用却不一定知道。
浅析CPU上面选择导热硅脂是涂薄好还是涂厚好
导热硅脂的作用是填充处理器和散热器之间的缝隙,确保更好的热传导。硅脂层过厚会导致热量传导效率降低,因为硅脂本身具有一定的热阻。此外,过厚的硅脂层还可能在使用过程中被挤出,导致硅脂分布在散热器和其他组件上,造成不必要的浪费和清洁麻烦。
笔记本CPU散热多久换一次导热硅脂比较好?
笔记本电脑的导热硅脂更换周期会受到多种因素的影响,包括使用频率、工作环境以及导热硅脂的质量等。一般来说,在正常情况下,笔记本电脑的散热硅脂需要1到2年更换一次。
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使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
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提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
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