TIF导热硅胶片为大功率模块电源提供散热方案,具有良好的热传导率1.2W/mK~25W/mK
随着电源技术的不断发展及持续开发,大功率的电源模块已成为明显的发展与需求方向。大功率电源具有体积小,使用简单,品种齐全,控制灵活等特点在很多领域都有很多应用。兆科针对大功率模块电源的散热问题,推荐TIF导热硅胶片提供散热方案。
TIF100导热硅胶垫片是一种热传导界面材料,用于填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙。其高可压缩性、柔软兼有弹性的特性使其能够覆盖不平整的表面,有效地将热量从发热器件传导到散热片上。它还具有优异的热传导率和热稳定性,能够满足大功率模块电源在高负荷工作时的散热需求。
TIF导热硅胶片产品特性:
良好的热传导率:1.2W/mK~25W/mK
带自粘而无需额外表面粘合剂
高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
可提供多种厚度选择
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