F4B高频板WL-CT350具有低损耗性能,满足高频设计要求,PCB可参照FR4材料加工

2024-05-24 鑫成尔电子 官网
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有机聚合物陶瓷玻纤布覆铜板WL-CT350热固性树脂体系高频材料,介质层的成分是碳氢树脂、陶瓷、玻纤布,具有低损耗性能,满足高频设计要求的同时,PCB可加工性可参照FR4材料加工,相比PTFE材料加工简单,更易于线路稳定性与一致性。


碳氢树脂和复合陶瓷具有较好的低损耗、耐高温、温度稳定等特性,使该系列材料介电常数和损耗具有稳定的温度特性、低热膨胀系数、同时材料具有大于280°C的高TG值。


特性:

介电常数(DK):3.48±0.05

损耗因子(DF):0.0030(在2GHz测试条件下数值)

                         :0.0039(在10GHz测试条件下数值)

                         :0.0048(在20GHz测试条件下数值)


产品特点:

1.低介电常数公差和低损耗;

2.碳氢陶瓷热固性树脂体系,PCB可加工性与耐热性更好;

3.介电常数温度特性优异,随温度变化小;

4.X/Y方向热膨胀系数,等同于铜箔;Z方向的热膨胀系数小,保证了尺寸热稳定性和孔铜的可靠性;

5.大于280°C的高TG值,高温下仍然保持尺寸稳定与孔铜质量;

6.导热系数高,优于同级别的热塑性材料,适应大功率应用场合;

7.商业化、大批量、高性价比产品;

8.优良的抗辐照性能,经剂量辐照照射处理后,仍然保持稳定的介电性能和物理性能。

9.低排气性能,按真空条件下材料挥发性能标准方法测试,符合航天用真空出气要求。


典型应用:

1.航天航空设备,空间、舱内设备、飞机

2.微波、天线、相位敏感天线

3.预警雷达、机载雷达等各种雷达

4.相控阵天线、束波网络

5.卫星通信、导航

6.功率放大器

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