F4B高频板WL-CT350具有低损耗性能,满足高频设计要求,PCB可参照FR4材料加工
有机聚合物陶瓷玻纤布覆铜板WL-CT350是热固性树脂体系高频材料,介质层的成分是碳氢树脂、陶瓷、玻纤布,具有低损耗性能,满足高频设计要求的同时,PCB可加工性可参照FR4材料加工,相比PTFE材料加工简单,更易于线路稳定性与一致性。
碳氢树脂和复合陶瓷具有较好的低损耗、耐高温、温度稳定等特性,使该系列材料介电常数和损耗具有稳定的温度特性、低热膨胀系数、同时材料具有大于280°C的高TG值。
特性:
介电常数(DK):3.48±0.05
损耗因子(DF):0.0030(在2GHz测试条件下数值)
:0.0039(在10GHz测试条件下数值)
:0.0048(在20GHz测试条件下数值)
产品特点:
1.低介电常数公差和低损耗;
2.碳氢陶瓷热固性树脂体系,PCB可加工性与耐热性更好;
3.介电常数温度特性优异,随温度变化小;
4.X/Y方向热膨胀系数,等同于铜箔;Z方向的热膨胀系数小,保证了尺寸热稳定性和孔铜的可靠性;
5.大于280°C的高TG值,高温下仍然保持尺寸稳定与孔铜质量;
6.导热系数高,优于同级别的热塑性材料,适应大功率应用场合;
7.商业化、大批量、高性价比产品;
8.优良的抗辐照性能,经剂量辐照照射处理后,仍然保持稳定的介电性能和物理性能。
9.低排气性能,按真空条件下材料挥发性能标准方法测试,符合航天用真空出气要求。
典型应用:
1.航天航空设备,空间、舱内设备、飞机
2.微波、天线、相位敏感天线
3.预警雷达、机载雷达等各种雷达
4.相控阵天线、束波网络
5.卫星通信、导航
6.功率放大器
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