光耦知识分享：如何挑选合适的可控硅光耦型号

时间： 2024-05-13 来源：晶台官网

技术问答

可控硅光耦是一种光电耦合器件，它结合了光敏元件（通常是光敏二极管）和可控硅器件（如普通可控硅或三端可控硅）的特性。它的工作原理是利用光信号控制可控硅的导通和截止，从而实现对电路的控制。

可控硅光耦工作原理

输入端：输入光信号作用在光敏元件上，产生对应的电流信号。

光敏元件：将光信号转换为电流信号，输出给可控硅。

可控硅：受到电流信号控制，从而控制其导通或截止状态，实现对电路的开关控制。

可控硅光耦主要技术参数

可控硅光耦选型时需要考虑的主要参数包括：

输入电流（IF）：光敏元件的工作电流，通常在规格书中指定。

绝缘电压（Viso）：LED和光敏晶体管之间的隔离电压。

输出电流（IC）：可控硅的最大导通电流，也称为负载电流。

工作电压（VDRM/VRRM）：可控硅的最大工作电压。

响应时间：光信号到达后，可控硅导通或截止的时间延迟。

工作温度范围：器件可以正常工作的温度范围。

除了以上参数外，还需要考虑器件的耐压能力、耐高温性能、响应速度等因素，根据具体应用的需求选择合适的可控硅光耦型号。

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产品型号	品类	正向电压(V)	反向电流(uA)	击穿电压(V)	暗电流(nA)	电流传输比(%)	隔离电压(V)	总消耗功率(mW)	工作温度(℃)	封装
KL817-A-F	DC晶体管光耦	1.2V	10uA	80V	100nA	80~160%	5000V	200mW	-55~+110℃	DIP4（尺寸6.54.593.5mm）