【捷多邦工艺】超厚铜印制线路板

时间： 2024-07-29 来源：捷多邦PCB微博

技术问答

随着电子产品的不断发展，市场对PCB的性能要求也日益提高，特别是在新能源、光伏、大功率、高性能等领域，传统的PCB已经难以满足需求。深圳捷多邦依靠自主研发，成功推出了10OZ以上特种超厚铜箔印制线路板，为电子产品提供了更强大的支撑。

一般铜厚VS捷多邦超厚铜

普通pcb板厂的一般工艺是线宽随铜厚增加要求要加大，铜厚内层4OZ，外层10OZ。

捷多邦可以做小线宽线距的超厚铜板工艺，内层4OZ可以4mil起，外层6OZ可以6mil起，外层铜厚可以做到20OZ的超厚铜厚。

捷多邦超厚铜印制线路板

可制作结构：双面/多层结构

外层成品铜厚范围：≥6.0OZ≤20OZ

最小线宽/线距：6/6mil (6OZ)

内层成品铜厚范围：≥3.0OZ≤10OZ

最小线宽/线距：4/4mil (4OZ)

板厚：0.6-3.2mm

最小孔径：0.4mm(6OZ)、纵横比:≤12:1

表面处理：沉金、沉银、沉锡、0SP、喷锡、电金

板材类型：FR-4、M4、M6/7、T2、T3、金属基

捷多邦的超厚铜印制线路板具有以下显著优势：

1、高电流容量：超厚的铜箔设计，使得线路板能够承受更大的电流，满足高功率电子产品的需求。

2、优良导热性能：厚铜箔具有良好的导热性能，能够有效地将热量传导出去，保证电子产品的稳定运行。

3、高可靠性：更高的热应变耐受性和增强的机械强度，使得线路板具有更高的可靠性和使用寿命。

4、提高电信号传输性能：精细的线路设计，确保了电信号的稳定、高效传输。

超厚铜印制线路板广泛应用于以下领域：

√ 电源模块

√ 电池管理系统

√ 电源逆变器

√ 功放

√ 电动汽车电池

√ 射频(RF)和微波

√ 高端工业设备

√ 通信设备

捷多邦超厚铜箔印制线路板系列产品，性能得到了电子行业(半导体、电子公司)行业龙头企业的认可并实现供货。无论您是在电源模块、电池管理系统、电源逆变器还是其他高功率、高性能领域中寻找解决方案，捷多邦的超厚铜印制线路板都是您的不二之选。

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