【捷多邦工艺】超厚铜印制线路板

2024-07-29 捷多邦PCB微博
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随着电子产品的不断发展,市场对PCB的性能要求也日益提高,特别是在新能源、光伏、大功率、高性能等领域,传统的PCB已经难以满足需求。深圳捷多邦依靠自主研发,成功推出了10OZ以上特种超厚铜箔印制线路板,为电子产品提供了更强大的支撑。


一般铜厚VS捷多邦超厚铜

普通pcb板厂的一般工艺是线宽随铜厚增加要求要加大,铜厚内层4OZ,外层10OZ。

捷多邦可以做小线宽线距的超厚铜板工艺,内层4OZ可以4mil起,外层6OZ可以6mil起,外层铜厚可以做到20OZ的超厚铜厚。


捷多邦超厚铜印制线路板

可制作结构:双面/多层结构

外层成品铜厚范围:≥6.0OZ≤20OZ

最小线宽/线距:6/6mil (6OZ)

内层成品铜厚范围:≥3.0OZ≤10OZ

最小线宽/线距:4/4mil (4OZ)

板厚:0.6-3.2mm

最小孔径:0.4mm(6OZ)、纵横比:≤12:1

表面处理:沉金、沉银、沉锡、0SP、喷锡、电金

板材类型:FR-4、M4、M6/7、T2、T3、金属基


捷多邦的超厚铜印制线路板具有以下显著优势:

1、高电流容量:超厚的铜箔设计,使得线路板能够承受更大的电流,满足高功率电子产品的需求。

2、优良导热性能:厚铜箔具有良好的导热性能,能够有效地将热量传导出去,保证电子产品的稳定运行。

3、高可靠性:更高的热应变耐受性和增强的机械强度,使得线路板具有更高的可靠性和使用寿命。

4、提高电信号传输性能:精细的线路设计,确保了电信号的稳定、高效传输。


超厚铜印制线路板广泛应用于以下领域:

√ 电源模块

√ 电池管理系统

√ 电源逆变器

√ 功放

√ 电动汽车电池

√ 射频(RF)和微波

√ 高端工业设备

√ 通信设备


捷多邦超厚铜箔印制线路板系列产品,性能得到了电子行业(半导体、电子公司)行业龙头企业的认可并实现供货。无论您是在电源模块、电池管理系统、电源逆变器还是其他高功率、高性能领域中寻找解决方案,捷多邦的超厚铜印制线路板都是您的不二之选。

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