【元件】世迈科技全新CXL®内存扩充卡系列上市，可支持业界标准DDR5内存模块

时间： 2024-05-10 来源：SMART Modular世迈科技公众号

技术问答

为数据中心、云服务和HPC供应商

提供简单且具成本效益的方式

以扩充内存密集型计算所需内存容量

全球专业内存与存储解决先驱者SMART Modular世迈科技宣布推出全新Compute Express Link（CXL®）内存扩充卡（AIC）系列，可支持业界标准DDR5内存模块。这也是同类产品中首先采用CXL®协议的高密度内存模块扩充卡。SMART 4-DIMM扩充卡和8-DIMM扩充卡让服务器和数据中心架构设计人员使用熟悉且容易安装的规格，扩充高达4TB内存容量。

半导体创新和相关市场研究机构TechInsights DRAM和存储器市场副总裁Mike Howard表示，数据中心应用所需的CXL®存储元件市场预期将快速成长，2024年底开始出货，到2026年规模将超过二十亿美元，而搭载CXL®规格的服务器预期可达百分之三十市占率，包括采用内存扩充和内存池的应用。

SMART Modular世迈科技先进产品开发资深总监Andy Mills表示：CXL®协议是实现分布式内存及内存池化标准的重要一步，将大幅改善未来内存的部署方式。再次呼应TechInsights提出的市场分析见解，也点出SMART开发CXL®相关系列产品背后的原因。

SMART4-DIMM和8-DIMM AIC搭载先进CXL®控制器，可消除人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和机器学习（ML）等运算密集型工作负载遇到的问题，包括内存带宽瓶颈和容量限制等状况。这些新兴应用所需的高速内存容量已超出当前服务器可提供的范围。若以传统DIMM总线接口扩充存储器，可能会受限于CPU的引脚设计而产生诸多问题，因此业界转而采用以CXL® 为主的解决方案，在引脚使用上将更有弹性。

SMART 4-DIMM和8-DIMM DDR5 AIC扩充卡技术规格

●提供Type 3 PCIe Gen5全高和半长（FHHL）外观规格

●若搭配512GB容量DDR5 RDIMM，4-DIMM AIC（CXA-4F1W）可支持四支RDIMM模块，总容量可高达2TB；8-DIMM AIC（CXA-8F2W）可支持八支RDIMM模块，总容量可高达4TB。

●4-DIMM AIC采用单组支持x16 CXL®控制器，8-DIMM AIC采用双组支持x8 CXL®控制器，两款总带宽皆可达64GB/s。

●CXL®控制器支持「可靠性、可用性和可维护性」（RAS）功能和先进分析。

●两款皆提供加强安全功能，具备in-band或边带（SMBus）监控功能。

●为加速内存运算处理，可兼容SMART Zefr™ ZDIMM内存模块。

此外，CXL®也大大降低了扩充内存容量的成本，为企业带来了更大的经济效益，例如使用SMART AIC扩充卡搭配具成本效益的64GB RDIMM，可让每个服务器CPU拥有敢达1TB的内存。这种作法也有望为供应链提供另一种选择，可依照市场供需状况，改用更多低密模组取代高密度的RDIMM模组，有效降低系统内存成本。

SMART Modular世迈科技提供全新CXL® AIC扩充卡产品，期望与ZDIMM内存模块系列携手，共同打造能超越严苛内存运算的优选解决方案。

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