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集成电路电磁仿真设计软件UltraEM，可同时保证仿真的精度与效率
UltraEM是一款运行于云平台上的集成电路电磁仿真设计软件，主要针对集成电路设计厂商及半导体厂商，提供集成电路设计与工艺中的电磁分析和建模服务。UltraEM采用了自主研发的全球领先的高效全波仿真内核，能同时保证仿真的精度与效率。
【产品】采用AI技术的电路仿真设计平台EMCompiler，可直接调用UltraEM/SuperEM
法动科技电路仿真设计平台EMCompiler，功能特性：1. 创新的AI单元模型库。2. 自带的多种集总元器件单元库。3. 强大的自定义单元模型。4. 高效的电路优化功能。5. 原理图版图联合仿真。
The chip-level electromagnetic design tool UltraEM provides high-precision system-level analysis capabilities for the product designers
Faraday Dynamics UltraEM can create parameterized EM models, which can be imported into EMCompiler to perform circuit simulations together with designed schematics. The electromagnetic and circuit co-simulations provide high-precision system-level analysis capabilities for the product designers.
法动EDA系列：芯片电磁仿真解决方案
法动科技芯片级的电磁仿真软件UltraEM®采用领先的三维全波电磁仿真技术，用于分析射频/微波C及高速数字C版图的电磁场效应，并与业界领先的模拟芯片设计环境进行无缝集成，为广大的设计人员提供高精度电磁分析服务。本案例展示5G带通滤波器芯片的仿真流程，该滤波器工作须率为3.3GHz-4.2GHz，中心频率为3.8GHz，通带最大衰减为-2dB。
法动科技EDA系列：贴片天线匹配网络解决方案
介绍法动科技贴片天线匹配网络解决方案。
信号及电源完整性解决方案 法动EDA系列解决方案
描述- 法动科技提供的信号及电源完整性解决方案，利用三维全波电磁仿真技术和频域/时域电路仿真算法，帮助工程师进行封装及电路板的仿真分析。该方案支持信号完整性和电源完整性分析，包括时域仿真、频域仿真和IR Drop分析，旨在优化设计并提高电路性能。软件界面友好，易于操作，可与业界主流PCB设计环境集成。
法动科技EDA系列：信号及电源完整性解决方案
本案例介绍了采用法动科技的SuperEM®对封装及电路板中的信号线仿电磁特性、提取参数，使用FDSPICE®进行时域仿真的流程。软件界面易于上手，可快速完成建模仿真，可满足用户对设计进行信号完整性分析的需求。
法动科技芯片-封装联合仿真解决方案，提高设计成功率，使芯片工程师在设计流程中随时评估封装性能
芯片设计与封装设计传统上是由各自工程团队独立完成，这样做的缺陷是增加了迭代时间和沟通成本。法动科技独创芯片-封装联合仿真流程，三维建模简单易用，并配有专门针对联合仿真的优化求解器，不仅可大幅减少迭代次数，提高设计成功率，而且能使芯片工程师在设计流程中随时评估封装性能。本案例展示5G带通滤波器芯片-封装联合仿真流程，该滤波器工作频率为3.3GHz-4.2GHz，中心频率为3.8GHz。
模拟射频有源芯片解决方案 法动EDA系列解决方案
描述- 法动科技EDA解决方案用于模拟射频有源芯片设计，包括规格制定、电路设计、仿真和优化等环节。以Ku-band功率放大器为例，展示从设计到仿真的全过程，涉及工作频带、饱和输出功率、PAE和回波损耗等技术指标。最终版图及仿真结果显示了设计的有效性和性能。
模拟射频无源芯片解决方案 法动EDA系列解决方案
描述- 法动科技推出的EMOptimizer是一款针对射频电路的快速设计优化软件，采用FCell技术，可在保证精度的同时显著提高电路仿真和优化效率。该软件应用于带通滤波器的设计优化案例中，成功提升了通带频率范围、降低了插入损耗并提高了回波损耗。此外，优化后的版图可通过UltraEM电磁仿真软件进行验证，确保满足设计规格要求。
模拟和RF芯片设计Faraday Dynamics EDA解决方案
描述- 本文介绍了Faraday Dynamics提供的EDA解决方案在模拟射频芯片设计中的应用。以Ku波段功率放大器为例，展示了从规格制定到电路设计、仿真优化、布局设计和物理验证等一系列严格步骤。文章强调了工程师在使用专业仿真工具和器件模型以确保设计满足性能和可靠性要求的重要性。同时，提供了最终的布局图和仿真结果的展示。
贴片天线阵列设计解决方案 法动EDA系列解决方案
描述- 贴片天线阵列设计解决方案介绍，Faraday Dynamics推出的SuperEM模型支持从仿真到调试的全流程设计。案例展示了4x4贴片天线阵列的设计与仿真结果，包括S参数、近场和辐射方向图等数据。该方案适用于多种材料与尺寸的天线单元设计，表现出良好的性能指标。
法动科技贴片天线阵列EDA解决方案
SuperEM可适用于任何贴片天线阵列的完整设计流程，包括从仿真到调试的各个环节。它可以精确地仿真S参数、近场、以及辐射方向图等数据。本案例展示了一个4x4的贴片天线阵列，单元间隔为半波长，工作频率为3.5GHz，仿真结果数据从SuperEM导出。
IC和封装联合仿真法拉第动力学EDA解决方案
描述- Faraday Dynamics推出了一种独特的芯片与封装协同仿真流程，旨在解决传统设计中芯片设计和封装设计分离导致的迭代时间和沟通成本高的问题。该流程提供易用的3D建模能力和专为协同仿真设计的模拟求解器，可减少迭代次数，提高设计成功率，并允许工程师在设计过程中随时评估封装性能。案例展示了使用砷化镓工艺的5G带通滤波器设计，频率范围为3.3GHz至4.2GHz，中心频率为3.8GHz，最大通带衰减为-2dB。通过对比仅芯片和含封装的返回损耗和插入损耗结果，发现含封装的设计在满足原始设计目标方面需要进行进一步的芯片设计优化。
贴片天线匹配网络解决方案 法动EDA系列解决方案
描述- 天线阻抗匹配是确保通信性能的关键过程，该文档介绍了Faraday Dynamics提供的贴片天线匹配网络解决方案。方案包括SuperEM 3D全波电磁场模拟器和FDSPICE电路仿真器，用于优化PCB设计和实现高效的阻抗匹配。通过这些工具，设计师可以获得精确的S参数模型，并快速确定R、L、C元件的初始值，从而缩短设计周期。
服务
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析，通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型，对多种系统设计方案进行评估，识别潜在散热风险。
实验室地址： 深圳 提交需求>
使用FloTHERM和Smart CFD软件，提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务，热仿真技术团队专业指导。
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