优化AI数据中心热管理:无硅导热垫片的关键应用

2024-07-03 盛恩官网
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在AI数据中心,无硅导热垫片被广泛应用于提升服务器和高性能计算设备的热管理系统,以维持其稳定和高效运行。以下是无硅导热垫片在这些高要求环境中的关键应用和优势的详细描述。


1. 高效的热管理

无硅导热垫片具备优越的导热性能,能够高效传导并分散AI计算硬件,如CPU和GPU所产生的大量热量。这种有效的热传导能力是保持设备在安全温度下运行的关键,从而避免过热造成的性能降低或设备故障。


2. 无硅油析出和无硅氧烷挥发

与传统硅基导热材料相比,无硅导热垫片的一个显著优势是不含硅油,因此不会发生硅油析出现象。硅油析出可能会污染周围的电子组件,影响设备的运行效率和可靠性。此外,无硅导热垫片也不会挥发出硅氧烷,这对于保持数据中心内部环境的洁净度至关重要,尤其是在密集的电子设备配置中。



3. 化学稳定性和环境适应性

无硅导热垫片因其优异的化学稳定性和环境适应性而在AI数据中心得到青睐。它能抵抗各种化学侵蚀和环境变化的影响,确保长期内性能稳定不变,从而延长设备的使用寿命。


4. 易于安装与维护

由于设计简单且易于安装,无硅导热垫片方便数据中心进行快速维护和升级,减少了维护成本和设备停机时间。同时,定制化的尺寸和厚度也使得它可以精确适配不同的设备配置,提供最佳的热管理解决方案。


5. 广泛的适用性

除了AI数据中心,无硅导热垫片的应用还扩展到新能源、航空航天、汽车电子等多个行业,其卓越的性能使得它成为各种严苛环境下不可或缺的热管理材料。


无硅导热垫片以其独特的无硅油析出和挥发性低的特点,为AI数据中心等高科技领域提供了一种可靠、高效且环保的热管理解决方案,确保关键设备在最佳状态下持续运行,进一步推动技术的进步和创新。如果您正在寻找高效散热和保护电子设备的解决方案,无硅导热垫片无疑是您理想的选择。


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金菱通达(GLPOLY)热对策材料选型指南

Company Profile    Low Density Thermally Conductivity Silicone Gel Pad/Stressless Silicone Thermal Putty Gel    Thermal Pad    Thermal Silicone Pad & Silicone Thermal Fiberglass/Film    EMI absorber/Absorption Gel    Two-part Liquid Thermal Gap Pad/PCMs/Non-Silicone Sealing Compound    Silicone/Non-Silicone Thermal grease    Silicone Thermal Tape    Graphite Thermal radiation Pad/Vibration Dampening Silicone Pad   

金菱通达  -  低密度导热硅凝胶垫,NON-SILICONE THERMAL TAPE,NON-SILICONE THERMAL GREASE,LOW DENSITY THERMAL GAP PAD FOR EV BMS,ELECTROSTATIC DISCHARGE THERMAL SILICONE PAD,热间隙垫,硅酮热膜,减振硅胶垫,硅橡胶热垫,NON-SILICONE THERMAL FIBERGLASS,非硅酮热玻璃纤维,无硅密封剂,热腻子凝胶,PRINTABLE PCM THERMAL LNTERFACE MATERIAL,热界面相变材料,导热电磁干扰吸收软垫,SILICONE THERMAL FIBERGLASS,无应力硅酮热腻子凝胶,脉冲编码调制系统,EML吸收器,非硅酮热敏带,EMI ABSORBER,石墨热辐射垫,热EMI吸收凝胶,用于电动汽车BMS的低密度热间隙衬垫,THERMALLY CONDUCTIVE INSULATOR,非硅酮热垫,THERMALLY CONDUCTIVE EMI ABSORBER,双组分热界面密封剂,静电放电散热硅胶垫,THERMAL CONDUCTIVE SILICONE GEL PAD,SILICONE RUBBER THERMAL PAD,导热粘合剂,THERMAL FIBERGLASS,THERMAL INTERFACE PHASE CHANGE MATERIALS,PRINTABLE PCM THERMAL INTERFACE MATERIAL,ELECTROSTATIC DISCHARGE THERMAL GAP PAD,可印刷PCM热界面材料,GRAPHITE THERMAL RADIATION PAD,非硅酮热润滑脂,非硅酮腻子凝胶,THERMAL EMI ABSORPTION GEL,THERMAL PUTTY GEL,NON-SILICONE THERMAL PAD,SILICONE RUBBERTHERMAL PAD,SILICONE THERMAL PUTTY PAD,两部分液体热间隙垫,硅酮热垫,导热绝缘体,两部分可分配热垫,硅热玻璃纤维,SILICONE FREE SEALING COMPOUND,硅酮热腻子垫,STRESSLESS SILICONE THERMAL PUTTY GEL,THERMAL GREASE,NON-SILICONE THERMAL GREASE,SILICONE THERMAL PAD,PHASE CHANGE MATERIALS,静电放电热间隙垫,SILICONE THERMAL FILM,热界面润滑脂,EML ABSORBER,热玻璃纤维,SILICONE THERMAL TAPE,热导率EML吸收体PCM,THERMAL CONDUCTIVITY EMI ABSORBER SOFT PAD,TWO-PART THERMAL INTERFACE SEALING COMPOUND,导热硅凝胶垫,THERMAL GAP PAD,硅酮热敏带,THERMALLY CONDUCTIVE ADHESIVE,PCMS,非硅酮密封剂,VIBRATION DAMPENING SILICONE PAD,硅热凝胶,SILICONE PUTTY PAD,THERMAL CONDUCTIVITY EMI ABSORBER,非硅酮型,硅热润滑脂,NON-SILICONE SEALING COMPOUND,导热EMI吸收材料,TWO-PART DISPENSABLE THERMAL PAD,TWO-PART LIQUID THERMAL GAP PAD,THERMAL LNTERFACE GREASE,散热膏,THERMAL INTERFACE GREASE,NON-SILICONE PUTTY GEL,硅酮腻子垫,THERMAL CONDUCTIVITY EML ABSORBER PCM,NON-SILICONE TYPE,相变材料,导热EMI吸收凝胶,SILICONE THERMAL GREASE,THERMALLY CONDUCTIVE EMI ABSORPTION GEL,SILICONE THERMAL GEL,LOW DENSITY THERMALLY CONDUCTIVITY SILICONE GEL PAD,XK-G20E,XK-P20系列,XK-R系列,XK-P PUTTY,XK-PN50,XK-Z系列,XK-P20LD,XK-P80,XK-RE SERIES,XK-RAY310,XK-A100,XK-FN系列,XK-F系列,XK-FN,XK-FN20,XK-J系列,XK-C35D,XK-C35C,XK-PN45,XK-GN SERIES,XK-Z,XK-FST,XK-F35,XK-R30,XK-Z SERIES,XK-F10ST,XK-FN10,XK-P PUTTY SERIES,XK-FN15,XK-FST系列,XK-SF SERIES,XK-P45-PUTTY,XK-GN20,XK-Z15,XK-RE系列,XK-FN50,XK-X SERIES,XK-T SERIES,XK-G40,XK-F20,XK-J20,XK-SF35,XK-XN40,XK-P60,XK-RAY,XK-J25,XK-FST SERIES,XK-C系列,XK-SN SERIES,XK-R20,XK-G系列,XK-PN系列,XK-K系列,XK-TN08,XK-GN15,XK-XN系列,XK-SN系列,XK-FN40,XK-XN50,XK-G30,XK-S15LV,XK-F10,XK-C35,XK-PN60,XK-S30LV,XK-TN,XK-J10,XK-P50,XK-F15,XK-A SERIES,XK-TN12,XK-PS SERIES,XK-R10,XK-J18,XK-X50,XK-SF系列,XK-R15,XK-P30S20,XK-A80,XK-A60,XK-P系列,XK-PLD SERIES,XK-P20 SERIES,XK-PN15,XK-T系列,XK-P50-PUTTY,XK-C20,XK-X系列,XK-G20,XK-S20LV,XK-C25,XK-PLD,XK-SN,XK-SF15,XK-GEL 100,XK-SF18,XK-SN10,XK-P45,XK-PS系列,XK-P80-P,XK-SF,XK-K4,XK-X40,XK-TN SERIES,XK-F20ST,XK-K6,XK-P20S,XK-F SERIES,XK-GN30,XK-J SERIES,XK-S12LV,XK-C15,XK-C16,XK-P PUTTY 系列,XK-K10,XK-P15LD,XK-G15,XK-P50-P,XK-P30,XK-SN20,XK-P SERIES,XK-P80-PUTTY,XK-RE,XK-PN SERIES,XK-C,XK-TN系列,XK-G,XK-F,XK-F60,XK-R SERIES,XK-S25LV,XK-PN30,XK-A,XK-P20S20,XK-R,XK-A系列,XK-T,XK-R10E9,XK-PLD系列,XK-P20,BETA GEL 100,XK-X,XK-P25,XK-K,XK-J,XK-P45-P,XK-RAY SERIES,XK-P,XK-G SERIES,XK-PN,XK-T09,XK-A30,XK-PS,XK-F50,XK-F15ST,XK-C SERIES,XK-PN20,XK-K SERIES,XK-XN,XK-XN10,XK-XN SERIES,XK-RAY 系列,XK-P10LD,XK-FN SERIES,XK-R50,XK-GN系列,XK-T12,XK-GN,XK-ANFC,XK-X10,电机控制,MOTOR CONTROLS,空中飞行,OPTICAL PRODUCTS,HEAT SINK,军事的,摄像头,DIGITAL DISK DRIVES,北桥集成电路,医学电子学,MEDICAL ELECTRONICS,DC-DC CONVERTERS,高压装置,NEW ENERGY VEHICLES,AEROSPACE,散热片,COMPUTER,HIGH FREQUENCY IC CHIP,CAMERA,存储设备,手机应用,AIR FLIGHT,GRAPHIC CARDS,POWER SUPPLIES,光学产品,LED LIGHT,PERIPHERALS,HIGH PERFORMANCE COMPUTER PROCESSORS GRAPHIC CARDS,HAND-SET APPLICATIONS,POWER CONVERSION,TELECOMMUNICATIONS,工业控制设备,LED LIGHTING,POWER SEMICONDUCTORS,CELLULAR PHONES,FPC,军工设备,MILITARY EQUIPMENT,HIGH PERFORMANCE COMPUTER PROCESSORS,CONSUMER ELECTRONICS,射频模块,LED灯,CONSUMER ELECTRONICS,手机,HIGH VOLTAGE UNITS,SEMICONDUCTOR,消费电子,RF MODULE,航空航天,功率半导体,无线通讯,光纤模块,UAV,TELECOMMUNICATIONS,COMPUTER,医疗器件,DC-DC转换器,数字磁盘驱动器,高性能计算机处理器,STORAGE DEVICE,FIBER OPTICS MODULES,MILITARY,MEDICAL DEVICES,AUTOMOTIVE SYSTEMS,半导体,医疗设备,MEDICAL EQUIPMENT,AUTOMOTIVE ELECTRONICS,新能源汽车,LED,COMPUTER CPU,计算机中央处理器,功率转换,TELECOMMUNICATIONS CAMERA,LED照明,图形卡,外围设备,INDUSTRIAL CONTROL EQUIPMENT,电脑,NORTH BRIDGE IC,发光二极管,电源,汽车系统,高频集成电路芯片,汽车电子,柔性线路板,无人飞机

2017/2/23  - 选型指南 代理服务 技术支持 采购服务

汉华(Hanhua)导热界面材料选型指南

公司简介    行业相关术语    石墨烯导热膜    人工合成石墨膜    石墨烯纤维导热硅胶垫    高导热硅胶垫    高导热凝胶    普通导热凝胶    双组份导热凝胶    普通导热硅胶垫    含玻纤导热硅胶垫    覆聚酰亚胺膜导热硅胶垫    覆矽胶布导热硅胶垫    抗拉导热硅胶垫    低密度导热硅胶垫    非硅导热垫    导热绝缘片    导热硅脂    生产设备    检测设备   

汉华  -  人工合成石器膜,GRAPHENE FIBER THERMAL PAD,石黑烯纤维导热硅胶垫,含玻纤导热硅胶垫,POLYIMIDE FILM SILICONE THERMAL PAD,导热硅脂,导热硅胶垫片,导热硅胶垫,HIGH THERMAL CONDUCTIVITY SILICONE THERMAL PAD,GRAPHENE THERMAL FILM,石墨烯热膜,高导热性硅胶热垫,GENERAL-PURPOSE THERMAL GEL,覆矽胶布导热硅胶垫,无硅热垫,石黑烯导热膜,导热垫片,SYNTHETIC GRAPHITE FILM,覆聚酰亚胺膜导热硅胶垫,POLYIMIDE FILM THERMAL INSULATION SHEET,含聚酰亚胺膜导热绝缘片,双组份导热凝胶,双组分热凝胶,玻璃纤维硅胶保暖垫,人工合成石墨膜,导热绝缘片,玻璃纤维隔热板,通用热凝胶,TWO-COMPONENT THERMAL GEL,THERMAL GREASE,高导热凝胶,含玻纤导热绝缘片,非硅导热垫,GENERAL-PURPOSE SILICONE THERMAL PAD,HIGH TENSILE SILICONE THERMAL PAD,SI-FREE THERMAL PAD,高导热热凝胶,人造石墨薄膜,高强度硅胶热垫,高导热硅胶垫,LOW DENSITY THERMAL SILICONE PAD,导热膏,石墨烯纤维保暖垫,HIGH THERMAL CONDUCTIVITY THERMAL GEL,普通导热硅胶垫,抗拉导热硅胶垫,GLASS FIBER SILICONE THERMAL PAD,石墨烯纤维导热硅胶垫,聚酰亚胺薄膜硅胶热垫,SILCONE-COATED THERMAL PAD,聚酰亚胺薄膜隔热板,导热凝胶,涂有硅胶的热垫,散热膏,普通导热凝胶,GLASS FIBER THERMAL INSULATION SHEET,通用硅胶热垫,低密度导热硅胶垫,石墨烯导热膜,HI,HT90,HL10,HL,HP10,HP,HS,HT,HI系列,KCH30,THSB30,KHGC系列,THSI10,HT80,HI25,THSB25,THSB20,KGF系列,HG70,HI30,KHG80,HL30,KGF100,KGF060,HP30,THSI系列,KHGC50,KGC35,HS10,KGS040A,KCH15,THSB10,HC20,KGT55,KG,HC25,KHGC60,KGS系列,HL20,KGS025A,KGC,HL25,HP20,HP25,HAZ20,KGF,KCH20,KGC系列,KCH25,HAZ10,KGS,HT100,KGT,KGF080,HC10,HAZ,KHG60,HC系列,KGC15,HS30,HG系列,KHG,HAZ30,HS35,HAZ25,KGT35,HB20,HAZ系列,HG40,HB25,KG35,KHGC80,KG15,KGT系列,KGC25,HS20,HS25,HL系列,HP系列,HB10,HT系列,HC30,KGT45,KG25,HI10,HT70,HS50,HB系列,KGS032A,THSI30,KHG系列,HG60,KHGC,HI20,KGS017A,THSB,HS40,HT60,KHG50,KG系列,THSI,KCH,KGT20,HS系列,HB30,THSI25,HB,HC,HG50,THSI20,THSB系列,HG,通讯设备,电机控制,器具,POWER MODULES,家电产品,ELECTRICAL CONTROL,COMMUNICATION EQUIPMENT,散热片,MEMORY MODULES,摄像机监视器,平面显示器,POWER SEMICONDUCTORS,MOTOR CONTROL,数据中心,新能源汽车电池模块,散热器,新能源汽车动力电池模组,摄像监控器,高速网络通信产品,服务器,HIGH-SPEED NETWORK COMMUNICATION PRODUCTS,COMMUNICATION BASE STATIONS,DATA CENTERS,APPLIANCES,POWER SUPPLIES,网络通讯产品,SMARTPHONES,功率模块,新能源汽车电池模组,LED CHIPS,FLAT-PANEL DISPLAYS,COMPUTERS,电源模块,医疗设备,高速储存设备,平板电脑,5G SMARTPHONES,汽车车灯,电脑,TABLET PCS,发光二极管,网络通信产品,笔记本电脑,内存模块,AEROSPACE,汽车电子,数码相机,HEAT SINKS,手持终端,POWER CONVERSION EQUIPMENT,HOUSEHOLD APPLIANCES,NEW ENERGY VEHICLE BATTERY MODULES,CAMERA MONITORS,COOLING MODULES,马达控制,DIGITAL CAMERAS,IGBTS,功率转换设备,MOBILE PHONE CPUS,电机电控,汽车灯,高速网通产品,高速存储设备,HIGH-SPEED LARGE-STORAGE DRIVES,电器电控,马达,电气控制,航空航天,功率半导体,LEDS,MOTORS,平板显示器,加热功率装置,IGBT,SERVERS,手机CPU,智能手机,功率半导体领域,AUTOMOTIVE LIGHTS,高速大存储驱动,高速大存储驱动器,冷却模块,NETWORK COMMUNICATIONS PRODUCTS,5G智能手机,通信基站,LAPTOPS,NETWORK COMMUNICATION PRODUCTS,HIGH-SPEED STORAGE DEVICES,散热模组,MEDICAL EQUIPMENT,HEATING POWER DEVICES,LED,发热功率器件,通信设备,家用电器,电源,AUTOMOTIVE ELECTRONICS,HANDHELD TERMINALS,LED芯片,计算机

2020/10/21  - 选型指南 代理服务 技术支持 采购服务

为什么散热相变片会越来越受欢迎?

散热相变片的特点也是它的卖点是在达到相变化温度范围时会变软,但不会变成液体,是变成类似于导热硅凝胶那样的半流淌膏状物,在低压力情况下,能够有效覆盖界面间不规则平面,使得散热器与热源能够紧密接触,提高热量传递效率,从而改善散热效果。

2024-06-19 -  技术探讨 代理服务 技术支持 采购服务

导热系数8W的无硅导热垫片AF800,通过1000小时可靠性参数,适用于敏感行业、高精密仪器、大型电机等

导热系数是衡量材料导热性能的重要参数,导热系数越高,其导热性能就越好,盛恩根据市场发展需求,研发生产出AF800无硅导热垫片,导热系数达8W/MK,通过1000小时可靠性参数,成分稳定,欢迎咨询世强平台工作人员索样测试。

2024-08-25 -  设计经验 代理服务 技术支持 采购服务

深耕消费/汽车行业15年!导热材料厂商盛恩授权世强硬创代理

盛恩(SHEEN)将借助世强硬创平台为用户提供盛恩(SHEEN)导热硅胶垫片、无硅导热垫片、碳纤维导热垫片、导热绝缘片、导热凝胶、导热膏硅脂、导热胶粘接剂、导热相变片、导热灌封硅胶、导热双面胶带等全线产品。

2023-06-13 -  签约新闻 代理服务 技术支持 采购服务

导热硅胶垫片与导热绝缘材料有什么区别?

许多电气设备或与其有关的设备等制造业都有一个规定的使用电压,只要绝缘体的绝缘强度不低于该设备的规定使用电压下,就能避免事故发生。普通导热硅胶垫片无法做到较高绝缘强度,所以导热绝缘材料能够保证设备长时间工作过程安全可靠地运行。

2024-06-20 -  技术探讨 代理服务 技术支持 采购服务

介绍市面上常见的高导热系数导热材料

导热材料是填充在散热模块与发热源间缝隙,将缝隙内空气排除并填充,降低接触热阻,提高热传导效率,从而改善散热效果,导热材料的种类有很多,如导热硅胶片、导热凝胶、导热相变片、导热相变材料、导热矽胶布、碳纤维导热垫片、无硅导热垫片、导热结构胶等等。本文中盛恩来为大家介绍市面上常见的高导热系数导热材料,希望对各位工程师朋友有所帮助。

2024-08-23 -  设计经验 代理服务 技术支持 采购服务
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品牌:盛恩

品类:无硅导热垫片

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丙烯酸/环氧/有机硅导热胶定制

可定制导热胶的导热系数1~6W、粘度范围3000~250000cps、固化方式可加热、仅室温、可UV;施胶方式:点胶机、手工、喷胶、转印;支持颜色、硬度、固化时间等参数的个性化定制。

最小起订量: 1支 提交需求>

热性能散热模拟测试

测量产品要求:凝胶、硅脂、垫片等,产品规格建议≥10mm*10mm;测试精度0.01℃,通过发热管,功率输出器,电偶线温度监控进行简易的散热模拟测试。点击预约,支持到场/视频直播测试,资深专家全程指导。

实验室地址: 深圳 提交需求>

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