波峰焊的工作原理解析

2024-05-14 TOPPOWER官网
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波峰焊(Wave Soldering)是一种常用的电子元器件表面焊接技术,主要用于大批量生产中的电子产品制造。它通常用于焊接表面贴装技术(SMT)组件,如电阻、电容、集成电路等,将它们连接到印刷电路板(PCB)上。


波峰焊的工作原理如下:

预处理:在进行波峰焊之前,通常需要对PCB和元器件进行预处理,包括清洁和涂覆焊膏等工艺步骤。


PCB定位:PCB被定位到焊接机的传送带上,通常是在输送带上通过固定的夹具来保持稳定。


焊锡液浸润:焊接机中的焊锡液会被加热至液态,形成一个称为焊锡波峰的液体表面。这个焊锡波峰通常是通过波峰焊机的一对旋转的波峰轮产生的。


焊接过程:当PCB通过焊接机时,焊锡波峰会与PCB的焊盘接触,焊锡液会润湿焊盘和元器件的引脚。同时,预先涂覆在PCB上的焊膏会被加热并与焊锡液相融,形成焊接连接。


冷却和固化:完成焊接后,PCB会通过冷却区域,焊锡液会快速冷却并固化,形成牢固的焊接连接。


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型号- TP50DC,TPK-SAR,TPC/PWF-150-XS,TPI-2W,TP15AT,TKA-W25,TPV-W25,TP15AS,TPR/DG-30-XS,TPR/SDR-240-XS,TP03AA,TP35DC,TP15ACS,TPC/PS-60-XS,TPR/DG-15-XS,TPET,TP30ACS,TP50DG,TPR/NDR-U75-XS,TP78XX-0.5,TP15AC,TP30AT,TP30AU,TPVT,TP15AL,TPK-3W,TP03AR,TP10AC,TP2L-3W,TPVT-2W,TP03AZ,TPC/GKF-320-XS,TPE2,TP10ACS,TPE1,TPV1,TPV-SAR,TP03AC,TPD-W25,TP03AD,TPC/PDF-1200-XS,TPR/NDR-U120-XS,TPV2,TP03AL,TPET-2W,TPC/PWF-100-XS,TPB,TPC/LPD-100-XS,TPD,TPG,TPF,TPR-W25,TPI,TPH,TP2L-2W,TPK,TPJ,TPAT-W2,TPL,TKE-W25,TPAT-W5,TP06DB,TP06DE,TPS,TP25DG,TPT,TPC/LR-150-XS,TP50AU,TPR/SDR-360-XS,TP05DB,TP05DA,TP20DC,TP78XX-2,TP20DB,TP2L-1W,TP20DD,TP78XX-1,TPR-W5,TPV2-W5,TPR/SDR-120-XS,TPH-3W,TPC/PDF-800-XS,TP78LXX-1,TPAT,TP20AC,TPAT-2W,TP10DB,TP10DA,TP10DC,TP20ACS,TP20ACL,TPG-3W,TPC/LR-200-XS,TP05ACS,TPET-W2,TP40DC,TPET-W5,TP01AZ,TPJ-2W,TKE-W5,TP05AS,TP05AR,TPA2,TP06DA,TP12AC,TPC/PDF-600-XS,TKA,TPA1,TP50AE,TP40DG,TPR/NDR-U240-XS,TKE,TP05AZ,TP05AD,TP05AF,TPC/LR-350-XS,TP05AC,TP20AT,TP05AL,TP20AU,TPD-W5,TPC/GKF-200-XS,TPL-3W,TPVT-W5,TPC/LR-50-XS,TPC/PD-25-XS,TP30DB,TPR/SDR-75-XS,TPLE-W5,TP2L-6W,TP15DC,TP30DG,TP15DB,TPLE-W1,TPC/NE-350-XS,TP30DC,TP50DH-300DH,TPLE,TPC/LR-35-XS,TPD-2W,TP08DA,TP10AG,TP10AF,TPV1-W5,TP10AS,TPR/SDR-480-XS,TP50DH-300,TP10AT,TP78LXX-1.5,TPVT-W2,TP02AZ,TP25AU,TP03DB,TP03DA,TPA-W25,TPV-W1,TPB-1W,TP06AC,TP15DD,TPD-3W,TPR-1W,TP30-60AH,TP40AU,TPC/PS-35-XS

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DC-DC非隔离模块
16V-30V
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选型表  -  TOPPOWER 立即选型

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产品型号
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输入电压(V)
输出电压(V)
功率(W)
隔离电压(kv)
封装形式
TP10AG220S15W
AC-DC电源模块
85V-305V
15V
10W
3kv
DIP

选型表  -  TOPPOWER 立即选型

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2022-04-27 -  产品 代理服务 技术支持 批量订货
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