波峰焊的工作原理解析
波峰焊(Wave Soldering)是一种常用的电子元器件表面焊接技术,主要用于大批量生产中的电子产品制造。它通常用于焊接表面贴装技术(SMT)组件,如电阻、电容、集成电路等,将它们连接到印刷电路板(PCB)上。
波峰焊的工作原理如下:
预处理:在进行波峰焊之前,通常需要对PCB和元器件进行预处理,包括清洁和涂覆焊膏等工艺步骤。
PCB定位:PCB被定位到焊接机的传送带上,通常是在输送带上通过固定的夹具来保持稳定。
焊锡液浸润:焊接机中的焊锡液会被加热至液态,形成一个称为焊锡波峰的液体表面。这个焊锡波峰通常是通过波峰焊机的一对旋转的波峰轮产生的。
焊接过程:当PCB通过焊接机时,焊锡波峰会与PCB的焊盘接触,焊锡液会润湿焊盘和元器件的引脚。同时,预先涂覆在PCB上的焊膏会被加热并与焊锡液相融,形成焊接连接。
冷却和固化:完成焊接后,PCB会通过冷却区域,焊锡液会快速冷却并固化,形成牢固的焊接连接。
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产品型号
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品类
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输入电压(V)
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输出电压(V)
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功率(W)
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隔离电压(kv)
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封装形式
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TP06DA05D15
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DC-DC电源模块
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4.5V-9V
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±15V
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6W
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1.5kv
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DIP
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选型表 - TOPPOWER 立即选型
多层陶瓷电容器的波峰焊应对事宜
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某主板设计需要采用SATA Revision 3.0接口,立式连接器,THT过孔波峰焊接,7pin数据传输,环境温度-40℃~70℃。本文推荐得润电子的570724-005H座子可以匹配适用;还具备传输速度达到6Gbps,可循环插拔500次以上等优势。
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品类
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输入电压(V)
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输出电压(V)
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封装形式
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TP7812-2L
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DC-DC非隔离模块
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16V-30V
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12V
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SIP
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产品型号
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品类
|
输入电压(V)
|
输出电压(V)
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功率(W)
|
隔离电压(kv)
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封装形式
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TP10AG220S15W
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AC-DC电源模块
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85V-305V
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15V
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10W
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3kv
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DIP
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选型表 - TOPPOWER 立即选型
手工焊接、波峰焊接、回流焊接分别是什么?焊接条件是什么?
手工焊接:人工使用电烙铁进行焊接,烙铁头温度:340℃-360℃,焊接时间:3s 以内。 波峰焊接:对引脚为直插式的电子元器件的自动焊接,焊接温度:250℃-260℃,焊接时间:5s~10s 以内,预热温度及时间尽量在 100℃,1min 以内。 回流焊:表贴装型继电器的自动焊接,焊接的峰值温度:245℃以内,焊接时间:220℃ 以上 30s 以内,预热温度及时间尽量在(150~180)℃,1min 以内,详见各提供回流焊规格的继电器的说明书。
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可定制插座连接器的间距1.25mm~2.54mm;列数:单列/双列/三列/四列;端子类型:直焊针、直角焊针、表面贴装式、无焊柔性针压接、绕接、载体.;镀层、车针长度/直径、连接针长度等参数可按需定制。
最小起订量: 1 提交需求>
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