高性价比的导热凝胶，便于操作，可重复使用，广泛用于低压力情况
机器设备为社会发展立下了硕果累累的功劳，有些机器设备因其自身原因需要24小时不停地运转，所以让机器设备长时间高效稳定地工作是工程师必须处理的问题，而发热问题是影响其可靠性和稳定性的问题，需要重点解决。
机器设备发热的原因有很多，主要原因在于其运行时，电能转换为其他目标能量时会有一部分能量损耗掉，这部分能量有很大部分是因热量的形式损耗掉。空气是热的不良导体，热量在空气的传递效率会远低于固体材料，所以热源表面的热量无法快速地向外部传递，时间一长就会因温度过高而导致机体受损，所以需要及时地控制温度。
单单的散热器与热源接触散热的话，其散热效果很差，无法发挥着散热器的作用，主要是因为两者间存在着缝隙，即使是肉眼看不到的，而缝隙中存在大量的空气，所以热量从热源表面传递至散热器时，传递效率降低，而这时需要在两者间填充导热材料，以此填充缝隙的坑洞，排除坑洞中的空气，减低接触热阻，使得热源与散热器能够紧密接触，提高导热效果。
随着科学技术的发展，轻量化、多功能化、集成化也逐渐成为了发展的趋向，而现在机器设备大部分热源都会安装集成电路板上，从而使得热量分布不平衡，存在着空间差和高低差等等，常用的导热垫片类导热材料无法有效覆盖热源表面，所以需要用半流淌膏状物导热材料，如导热凝胶。
图 1
导热凝胶是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。导热凝胶具备优异的自粘性能，便于操作，可重复使用，广泛用于低压力情况下。
面对空间差的集成电路板，导热垫片无法做到一面完全覆盖平面，需要根据每个热源的大小形状进行定制模切，无论在使用和存储方面都十分不便利，而导热凝胶能够克服空间差的问题，可以根据热源进行定制化涂抹，并且能够实现全自动化涂抹。
导热凝胶购买时需要了解其导热系数和密度即可，其化学性质稳定，浓稠度高，不易挥发，方便人们购买和存储管理，是一种高性价比的导热材料。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由三年不鸣转载自盛恩官网，原文标题为:高性价比的导热凝胶，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
相关推荐
【材料】中石科技新品6W/m·K单组分可固化导热凝胶21-360FA，最小填隙50μm，支持30分钟加速固化
为了满足不断提升的电子产品散热需求，中石科技推出了一款性能优异的导热新产品——单组分可固化导热凝胶21-360FA。该产品具有高达6W/m·K的导热系数，能够在室温条件下固化，同时也支持30分钟@120℃的加速固化。凭借其优异的导热性能和低BLT（最小填隙50μm），21-360FA在降低芯片与散热器之间热阻方面表现出色，兼顾了传统导热垫片的高可靠性。
产品 发布时间 : 2024-05-27
出油率可靠的AF非硅导热垫片，导热率可达1-8W，通过1000小时可靠性测试
非硅导热垫片是一种柔软的不含硅油的导热缝隙填充材料，具有高导热率、低热阻、高压缩性、硬性可控的特点。盛恩研发生产AF非硅导热垫片，导热率可以达1-8W，产品通过1000小时可靠性测试，出油率可靠，欢迎咨询世强平台工作人员。
产品 发布时间 : 2024-08-26
盛恩8W无硅油导热片，通过1000小时可靠性测试，质地柔软有弹性
导热填缝材料的种类有很多，如导热硅胶片、无硅油导热片、导热凝胶、导热硅脂、导热相变片、导热矽胶布、碳纤维导热垫片等等，大部分导热填缝材料以硅油为原材料，但是存在一个问题：以硅油为原材料的导热填缝材料，成品不多不少会有一些处于游离未完全混合的小分子存在，在长时间的受热和受压的环境中，会慢慢地有硅氧烷小分子析出。
产品 发布时间 : 2024-08-15
【应用】单组份导热凝胶GEL 75用于车载毫米波雷达主芯片散热设计，导热系数7.5W/m-K
77GHz汽车毫米波雷达采用收发集成芯片设计，内部集成处理器等多功能，发热量较大，需要可靠的散热方案。推荐Parker Chomerics的单组分导热凝胶GEL 75，导热系数7.5 W/m-K，流胶速度30g/min，是77GHz汽车毫米波雷达主芯片散热设计的优秀选择。
应用方案 发布时间 : 2021-11-20
双组份导热凝胶与单组份导热凝胶的区别
导热凝胶是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。导热凝胶具备优异的自粘性能，便于操作，可重复使用，广泛用于低压力情况下。
技术探讨 发布时间 : 2024-06-20
一文了解导热凝胶的使用方法及应用
导热凝胶是一种具有高导热性的粘稠物质，主要用于填补散热器和热源之间的空隙，提高热传导效率，保证电子设备在工作过程中保持稳定的温度，从而提升性能和延长寿命，那导热凝胶的使用方法和注意事项有哪些呢？本文将对其进行介绍。
设计经验 发布时间 : 2024-09-09
导热相变片与导热硅胶片的区别
导热界面材料是涂敷在设备内发热器件与散热器件间并降低两者间接触热阻的材料的总称，导热系数是衡量导热界面材料导热性能的参数，一般来说导热系数越高的导热界面材料，其导热性能就越佳，但也是不是意味着其导热效果会最好。
技术探讨 发布时间 : 2023-11-30
【选型】什么材料导热最快？该如何选择导热凝胶和导热硅胶垫片？
为了让散热器等部件发挥其作用，就必须要有导热材来充当介质，有很多客户不清楚导热材料应该怎么选。本文中，金菱通达总结了两款经典的导热材料：导热凝胶和导热硅胶垫片的优势和特性，帮助大家进一步了解和选用。
器件选型 发布时间 : 2021-08-05
5W导热硅脂SG560-50，导热系数可达5W/MK，常用于填充功耗电子元件与散热器之间缝隙
导热硅脂是现今热管理领域内较为流行的导热材料之一，其是一种以硅树脂为基材的半流动膏状复合物，拥有高导热性，低热阻，润滑性能优良，其可以在粗糙界面形成极薄面层，易于二次重工的特性，常用填充功耗电子元件与散热器之间缝隙，起到提高散热器导热效率，普遍适用于目前工业工艺领域。
应用方案 发布时间 : 2024-08-31
AI浪潮下的光模块需求变革与导热和吸波的应用之道，锐腾提供高性能导热凝胶散热解决方案
锐腾HiGel6000RC单组份可固化导热凝胶和HiGel9000LV单组份低挥发导热凝胶，其优异的导热性能，能够有效地将光模块内部产生的热量迅速传递到散热器中，确保光模块在高速传输的同时保持稳定的温度。
厂牌及品类 发布时间 : 2024-04-12
【应用】单组分导热凝胶THERM-A-GAP™ GEL30用于铸造外壳散热器中，导热系数3.5W/m*K
GEL30为Parker Chomerics出品的单组分导热凝胶应用于铸造外壳散热器，导热系数3.5W/m*K，应用间隙范围0.1mm-1mm。单组分导热凝胶永不凝固，可很好吸纳产品的安装公差，保证界面接触良好，支持器件发热量能快速传导到外壳，并散发到环境中。而且，导热凝胶可以实现自动化点胶，产品规模量产时可有效降低降低制造成本，提高生产效率，助力产品赢得商业成功。
应用方案 发布时间 : 2020-03-28
【应用】国产低热阻单组份导热凝胶HTG-500助力电机驱动器散热设计，导热系数高达5W/m•K
针对电机驱动器散热需求，推荐国产鸿富诚的单组份导热凝胶HTG-500，导热系数5W/m•K，其外观呈液态膏状，适配自动点胶工艺，随结构成型，可有效填充多个功率器件与金属散热器的间隙，可有效提升热的传导效率，助力电机驱动器内部器件散热。
应用方案 发布时间 : 2022-12-28
介绍市面上常见的高导热系数导热材料
导热材料是填充在散热模块与发热源间缝隙，将缝隙内空气排除并填充，降低接触热阻，提高热传导效率，从而改善散热效果，导热材料的种类有很多，如导热硅胶片、导热凝胶、导热相变片、导热相变材料、导热矽胶布、碳纤维导热垫片、无硅导热垫片、导热结构胶等等。本文中盛恩来为大家介绍市面上常见的高导热系数导热材料，希望对各位工程师朋友有所帮助。
设计经验 发布时间 : 2024-08-23
适用于光模块散热方案的3款导热界面材料：导热硅胶片、导热凝胶、导热相变化材料
在光通信领域，光模块以其高速传输能力占据高地位，其内部精细集成的激光器、调制器、光电探测器及数字信号处理器等元件，在高速运转中不可避免地产生大量热能。本文Ziitek介绍了三款不容错过的导热界面材料，它们各自以其独特优势，为光模块散热提供了高性能解决方案。
厂牌及品类 发布时间 : 2024-07-19
详解导热凝胶的散热原理及广泛应用
本文中Ziitek来给大家介绍导热凝胶的散热原理及广泛应用，希望对各位工程师有所帮助。导热凝胶的散热原理基于其特殊的材料组成和导热性能。导热凝胶通常包含高导热材料，如硅胶、聚合物等，这些材料具有良好的导热性能。
技术探讨 发布时间 : 2024-06-30
电子商城
服务
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析，通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型，对多种系统设计方案进行评估，识别潜在散热风险。
实验室地址： 深圳 提交需求>
使用FloTHERM和Smart CFD软件，提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务，热仿真技术团队专业指导。
实验室地址： 深圳 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
我要提问
登录 | 立即注册
提交评论