高性价比的导热凝胶，便于操作，可重复使用，广泛用于低压力情况
机器设备为社会发展立下了硕果累累的功劳，有些机器设备因其自身原因需要24小时不停地运转，所以让机器设备长时间高效稳定地工作是工程师必须处理的问题，而发热问题是影响其可靠性和稳定性的问题，需要重点解决。
机器设备发热的原因有很多，主要原因在于其运行时，电能转换为其他目标能量时会有一部分能量损耗掉，这部分能量有很大部分是因热量的形式损耗掉。空气是热的不良导体，热量在空气的传递效率会远低于固体材料，所以热源表面的热量无法快速地向外部传递，时间一长就会因温度过高而导致机体受损，所以需要及时地控制温度。
单单的散热器与热源接触散热的话，其散热效果很差，无法发挥着散热器的作用，主要是因为两者间存在着缝隙，即使是肉眼看不到的，而缝隙中存在大量的空气，所以热量从热源表面传递至散热器时，传递效率降低，而这时需要在两者间填充导热材料，以此填充缝隙的坑洞，排除坑洞中的空气，减低接触热阻，使得热源与散热器能够紧密接触，提高导热效果。
随着科学技术的发展，轻量化、多功能化、集成化也逐渐成为了发展的趋向，而现在机器设备大部分热源都会安装集成电路板上，从而使得热量分布不平衡，存在着空间差和高低差等等，常用的导热垫片类导热材料无法有效覆盖热源表面，所以需要用半流淌膏状物导热材料，如导热凝胶。
图 1
导热凝胶是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。导热凝胶具备优异的自粘性能，便于操作，可重复使用，广泛用于低压力情况下。
面对空间差的集成电路板，导热垫片无法做到一面完全覆盖平面，需要根据每个热源的大小形状进行定制模切，无论在使用和存储方面都十分不便利，而导热凝胶能够克服空间差的问题，可以根据热源进行定制化涂抹，并且能够实现全自动化涂抹。
导热凝胶购买时需要了解其导热系数和密度即可，其化学性质稳定，浓稠度高，不易挥发，方便人们购买和存储管理，是一种高性价比的导热材料。
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