SiC，迈进「商用车」市场

商用车全面电动化，车载连接器遇新机

运用于新能源商用车的车载连接器集成度高于乘用车连接器的集成度，因而，相关的车载连接器产品价值量也更高。本文中正成将介绍目前新能源商用车发展情况以及车载连接器的新机遇。

Taoglas推出高性能音频扬声器产品线应用于物联网，商用车和安保系统

Taoglas是一家物联网及汽车天线和射频解决方案的领先供应商，今天宣布，推出高性能音箱其产品线。 Taoglas是众所周知的汽车，智能电网，家庭自动化，远程监控和医疗应用的天线解决方案，但它也提供了非常先进的集成解决方案的全球领先的远程信息处理和物联网品牌。该公司正进入音箱市场的领域。

研讨会2024功率器件新技术研讨会

描述- 11月21日在线直播，带来低导通电阻的功率MOS、集成驱动的GaN IC、IGBT新技术、用于电机驱动/BMS/移动储能的SGT MOS、高压车规SiC功率MOS、国产车规IGBT模块等功率器件新产品新技术，点击了解报名

议题- 降低20%导通电阻的功率MOS  |  集成驱动的GaN IC  |  沟槽栅场截止型IGBT新技术  |  适用于电机驱动/BMS/移动储能等应用SGT MOSFET  |  1700V SiC功率MOS  |  国产50A IPM模块  |  高可靠国产车规IGBT模块  |  ROHM——专注功率，电源和模拟技术的全球知名半导体厂商  |  EPC——基于氮化镓（GaN）功率管理器件的领先供应商  |  致力于功率器件和智能传感器技术的专业半导体厂商——瑶芯微（ALKAIDSEMI）  |  中国半导体功率器件十强企业：扬杰科技（YANGJIE）  |  致力于成为双碳时代功率半导体中国领跑者——阿基米德半导体（Archimedes）  |  中国领先的碳化硅（SiC）半导体和芯片解决方案提供商——瞻芯电子（InventChip）  |  专业从事电源管理、电机驱动、微控制器、传感器的集成电路和系统方案的设计与开发——华润微电子（CRM ICBG ）  |  Kyocera（京瓷）——全球领先的材料与电子元件制造商  |  Shindengen（新电元）——“桥王”，整流桥全球份额占比约40%  |  中国半导体功率器件十强的主板上市企业——新洁能（NCEPOWER）  |  国内首家抗负压能力可达-40V/600ns的电机驱动（HVIC）制造商——数明半导体  |  国内领先的半导体分立器件整合制造商 (IDM) —— 捷捷微电(JieJie Microelectronics）  |  国产一站式电路保护解决方案专家——硕凯（SOCAY）  | 

阿基米德半导体解析SiC功率模块串扰机理及解决方案

串扰问题（Cross talk）半桥电路中，SiC MOSFET芯片开关动作引起另一个SiC MOSFET芯片开关的栅源极电压波动的问题，分为正向串扰和负向串扰。本文阿基米德半导体将为您介绍SiC功率模块串扰机理及解决方案。

阿基米德半导体携光储及车用IGBT模块亮相深圳国际电子展，共襄科技盛宴！

日前，阿基米德半导体参加了在深圳会展中心举办的elexcon2024深圳国家电子展。展示了SiC MOSFET/IGBT单管，半桥IGBT模块，三电平IGBT模块, SiC模块等众多产品。广泛应用于直流快充/超充，工业电源，感应加热，光伏逆变器，储能PCS，新能源汽车等领域。

阿基米德半导体携光储及车用IGBT模块实力亮相上海第十七届SNEC展会！

6月13至15日，阿基米德半导体在十七届全球SNEC展会璀璨亮相，阿基米德半导体展示了SiC MOSFET/IGBT单管，半桥IGBT模块，三电平IGBT模块, SiC模块等众多产品。这些产品广泛应用于直流快充/超充，工业电源，感应加热，光伏逆变器，储能PCS，新能源汽车等领域，为行业实现了更高的可靠性和能源转化效率。

车规级SiC/IGBT厂商阿基米德半导体授权世强硬创代理，助力碳中和

阿基米德半导体1200V 75A IGBT芯片综合损耗超过国际友商IFX3代产品20%、6代产品15%；1200V 60A FRD芯片的反向恢复特性优于国内友商20%。

阿基米德半导体首席科学家刘胜院士一行拜访重点客户！

2024年2月27至3月1日，阿基米德半导体公司首席科学家刘胜院士、CEO、CTO等核心团队拜访公司重点客户深圳麦格米特电气股份有限公司（SZ:002851）、深圳市盛弘电气股份有限公司（SZ:300693）、深圳市英威腾电气股份有限公司（SZ:002334），并前往广州拜访新能源汽车领先厂商广汽集团（SZ:601238）和小鹏汽车（HK：09868）并与上述企业主要负责人进行深入交流。

【元件】阿基米德半导体推出单面水冷塑封SiC模块，全面迎接电动汽车800V高压平台时代的到来

针对高端电动车的系统需求，阿基米德半导体重点推出了电流密度更高、满足800V高压平台的ACD模块（单面水冷塑封SiC模块）。该模块融合了尖端技术，内置先进的SiC芯片，采用有压型银烧结互连工艺和Cu Clip键合技术，确保了卓越的电气连接性能和热管理。使用的Si3N4 AMB陶瓷基板不仅增强了机械强度和热导性，还提高了整体的耐用性和可靠性。

阿基米德半导体参展2024 SNEC，展示最新功率模块产品和智慧能源应用

第十七届国际太阳能光伏与智慧能源大会暨展览会在上海开展，本次展会汇聚来自全球的光伏行业领军企业和创新技术。阿基米德半导体也展示最新的光伏IGBT模块、储能IGBT模块、汽车SiC模块、解决方案以及智慧能源应用等。继续秉承“科技创新，质量至上”为光储充行业提供更先进，更高效，更可靠的功率模块。