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“科技/创新/AI/前沿”-铭旺电子2024年台北电脑展圆满落幕！
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铭旺电子邀请您共赴2024年台北国际电脑展！
铭旺电子携散热方案邀请您共赴2024年台北国际电脑展！着力与客户一起研发散热方案，积极引进国际一流生产制造设备，以优良品质及贴心服务赢得客人的信赖，专注于各种电子产品的静音散热解决方案，先后研发出铝片材挤压成型加工件，扣片式加工制造及叠堆式加工制造等专利技术。
九州风神（Deepcool）风扇、CPU散热器和铲齿散热器选型指南
型号- DF0802512U,DF0802512Q,DF0802512M,DF0802512L,C-THETA 15,DF0401512H,DF0401512L,DF0401512M,DF0922512H,DF0701512H,S11-2,S11-3,S11-4,C-THETA 20,C-HTPC-11,DF0602512H,S11-1,C-CK-AM209WB,DF0923812U,DF0603812H,S9-3,DF0923812Q,DF0603812L,S9-1,DF0603812M,S9-2,DF0923812M,DF0402012M,DF0701512U,DF0402012L,DF0402012U,DF0402812Q,DF0701512M,DF0701512L,DF0402812U,DF1203812M,DF1203812L,DF0402812L,DF0402812M,DF1203812Q,DF1203812D,DF0402012H,DF1203812H,DF0402812H,DF0923812L,S10-3,DF0603812Q,S10-4,DF0923812H,DF0603812U,DF0801512H,S10-1,S10-2,DF0801512L,DF0801512M,DF0803812H,DF0801512Q,DF0501512U,DF0801512U,S8-2,S8-3,S8-1,DF1203812U,C-ICE BLADE 100,DF0803812U,DF0803812Q,DF0803812M,C-ICE EDGE MINI FS,DF0803812L,DF0401012Q,DF0602512M,DF0602512L,DF0401012L,DF0401012M,DF0602512Q,DF0602512U,DF0401012U,DF1202512L,DF0922512U,C-THETA 31,DF1202512M,DF0922512Q,DF0922512M,DF0922512L,DF0301012M,DF0401512Q,DF1202512Q,DF0401512U,DF1202512U,DF0501512M,DF0501512L,DF0501524M,DF0802512H,DF0501524L,DF0501512H,DF0501524H,DF0401012H,DF1202812H,DF0401012D,DF0801520D
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铭旺电子(Ming wang Electronics) CPU散热器/水冷散热板/IPC电箱机箱选型表
型号- MW-T120- 05-01A,MW-T120-05-02A,MW-T120-06-04B,MW-CM-160-09A,MW-DX-150-02A,MW-T090-02-01A,MW-T120-04-01A
确保显卡最佳性能：如何选择正确厚度的导热垫片
在构建或升级电脑系统时，显卡散热是一个不可忽视的重要因素，影响着整机的性能与稳定性。显卡导热垫片作为连接显卡和散热器之间的关键材料，其厚度选择对散热效果至关重要。正确的显卡导热垫片不仅可以填补两者之间的空隙，还能有效提升热量传递效率，从而保证显卡在高负载下的持续性能。
笔记本电脑使用导热硅胶垫的理想厚度
在现代笔记本电脑的设计中，导热硅胶垫扮演着关键角色，主要用于优化热管理系统。这种材料位于处理器（CPU）和图形处理器（GPU）等主要热源与散热装置之间，通过填补两者间的空隙，以促进热量的有效传递。正确选择导热硅胶垫的厚度对于确保电脑的性能和稳定性至关重要。
详解六种导热硅脂的涂抹方法
在电脑装机和维修过程中，给CPU涂抹或换上新的导热硅脂（导热膏）是一项很重要的流程，导热膏能够使CUP与散热器之间形成更好的导热界面，提高散热效率，如果没涂好甚至会出大问题。本文Ziitek详细介绍了六种导热硅脂的涂抹方法。
高效散热，冷静AI，锐腾导热材料打造服务器极致散热体验
随着AI技术的不断发展，服务器对散热性能的要求也越来越高。锐腾导热材料凭借独特的导热性能和广泛的应用场景，为AI服务器散热提供了全新的解决方案。未来，锐腾将继续在AI服务器散热领域发挥重要作用，为AI技术的发展提供有力支持。
CPU液冷板为服务器实现高效制冷应用案例
液冷技术较传统风冷各方面性能极大优化，可以极低的成本获得散热效率的大幅提升。液冷板通过水冷却方式进行换热，拥有器件可靠性更高、功率密度大幅提升及节能性更优等优点，液冷板传导热能效果更优，为风冷效能的25倍，温度传递效果更快，能够实现CPU高效制冷，液冷服务器CPU系统温度可比风冷降低约20℃。
浅析CPU上面选择导热硅脂是涂薄好还是涂厚好
导热硅脂的作用是填充处理器和散热器之间的缝隙，确保更好的热传导。硅脂层过厚会导致热量传导效率降低，因为硅脂本身具有一定的热阻。此外，过厚的硅脂层还可能在使用过程中被挤出，导致硅脂分布在散热器和其他组件上，造成不必要的浪费和清洁麻烦。
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