导热硅胶片在快充电源适配器的应用
社会发展带动着人们的生活水平的提升,科技是第一生产力,也是社会发展中最能够体现出的,以往许多看上去很先进或者是认为是来自未来的产品现在已经普及到每一户家庭,如手机、电脑、空调、冰箱等等,可以说科技进步为人们带来便利的同时,也对产品设计要求有了新的挑战。
手机是社会上普及率较高的电子产品,基本上人们上大学时都拥有自己一部手机,而社会上工作的人们更是拥有多部手机情况存在,随着生活节奏的不断加快,手机没电成为困忧人们的问题之一,能够实现快速充电的快充电源适配器成为人们所追求,各大厂家也意识到这个问题点,并加以投入。
正常情况下手机使用的电源适配器是属于标准型,根据手机的电池容量大小而决定手机充电时间,而快充电源适配器是能够极大减少充电时间,能够将原来可能要花费两小时减少到半小时,使得人们能够花最小的时间得到最优的结果。
图 1
快充电源适配器虽然能够快速地充电,但是也存在着一个问题:发热问题严重,原本是两个多小时的工作时间,被硬生生地缩减到不到一个小时,只能通过提高电源功率,以此提高充电效率,但是也伴随着发热量的增加,如果发热问题过于严重,可能会导致适配器烧毁。
为了能够有效解决快充电源适配器的发热问题,需要尽快地将热量引导至外壳,以此降低温度,快充电源适配器内部空间十分狭窄,所以存在着空气,导致热量传递效率降低,不利于热量的传递,所以需要在热源与散热片间填充导热硅胶片。
导热硅胶片是人们较为常用的传统工艺导热材料之一,它是一种柔软的有机硅为基材,添加导热、耐温、绝缘材料按一定比例制成的导热垫片,其具有高导热率、低热阻、绝缘性、耐冷热冲击等特性,其作用于发热体与散热器之间,填充界面间的缝隙并排除界面的空气,降低接触热阻,提高导热效果,同时能够起到绝缘、减震、密封的作用。
通过填充空隙间的坑洞,将空气排除,降低接触热阻,使得热源与散热片能够紧密接触,以此提高热量传递效率,从而使得热量能够快速地从热源传递至外部,以此保证快充电源适配器的性能和可靠性。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由三年不鸣转载自盛恩官网,原文标题为:导热硅胶片在快充电源适配器的应用,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关推荐
导热硅胶片用于笔记本电脑的常用厚度是多少?
现在很多人都买了自己的笔记本电脑,用于办公或游戏。但是各位知道么,在笔记本电脑刚开始出来时是十分笨重的,随着技术的发展它现在变得越来越轻,越来越薄,不仅仅是由于科技的进步零件变小了,而是用来散热的元件更小更有效了,这当然离不开导热硅胶片了,那么导热硅胶片用于笔记本电脑的常用厚度是多少呢? 在了解导热硅胶片应该在笔记本上用几毫米厚度之前,先明确一下绝大部分笔记本的CPU还是靠风扇来散热的,只不过这个
技术探讨 发布时间 : 2023-12-12
导热硅胶片的导热系数要越高越好吗?
盛恩产品工程师根据客户提供的资料给出合理的导热系数,客户却要求更高的导热系数,那么这里导热硅胶片的系数真的要越高越好吗?
技术探讨 发布时间 : 2024-02-28
导热硅胶片在选择上的因素考虑
导热材料在解决散热问题上起着关键作用。这类材料主要用于热源与散热器之间,填补两者间的空隙,排除空气层,从而增强热源与散热器的接触,降低接触热阻。市场上的导热材料种类繁多,包括导热硅胶片、导热硅脂、导热凝胶、导热相变材料和导热绝缘片等,每种材料都有其特定的应用领域和优势,优化不同设备的散热性能。
技术探讨 发布时间 : 2024-11-19
【选型】笔记本电脑GPU散热方案推荐:导热硅胶片BN-FS300,柔软可压缩,低应力,自带粘性
笔记本电脑的GPU在工作状态下会产生大量热量,因此散热设计对笔记本电脑性能影响较大,GPU到热管之间需要导热硅胶片来传递热量,要求导热硅胶片具有柔软可压缩、应力低、导热性好的特性。针对笔记本电脑GPU散热需求,推荐国产博恩的导热硅胶片BN-FS300,导热系数3.0W/m·K,硬度45 shore00,低应力,自带粘性,柔软可压缩,是笔记本电脑GPU散热的优秀解决方案。
器件选型 发布时间 : 2020-04-11
盛恩SF500导热硅胶片在新一代笔记本电脑散热中的革命性应用
随着笔记本电脑性能的大幅提升,对于高效散热解决方案的需求也日益增长。厚度日渐减薄的设计趋势对散热技术提出了更高的挑战。在这种背景下,导热硅胶片凭借其卓越的导热性能和灵活的应用特性,成为笔记本电脑散热设计中的重要组成部分。本文将探讨盛恩SF系列导热硅胶片在新一代笔记本电脑散热中的应用及其带来的优势。
应用方案 发布时间 : 2024-03-21
解析导热硅胶片在PTC加热片应用中的重要作用与创新应用
导热硅胶片,这种由硅胶基体与导热填料复合而成的柔性导热材料,因其卓越的导热性能、耐高温特性以及电绝缘性而被广泛应用。其优异的柔韧性和可压缩性也使得它能够在极端的工作环境下保持稳定,确保热量的有效传导,并最小化热应力对电子元件的潜在损害。本文盛恩来给大家分享导热硅胶片在PTC加热片应用中的重要作用与创新应用。
技术探讨 发布时间 : 2024-11-02
【技术】笔记本电脑散热使用导热硅胶片的常见问题解答
随着技术的发展,笔记本电脑越来越薄、越来越轻,部分人会说是由于里面的零件变小变轻了,其实这只是一个很小的方面,主要是用来散热的元件更小更有效了,这里面就离不开导热硅胶片了。那么,在笔记本电脑上使用导热硅胶片有哪些常见问题呢?
技术探讨 发布时间 : 2023-07-27
【经验】更换手机导热硅胶垫片的详细步骤
手机是我们生活中必不可少的生活必用品,随着手机运用的频率,它的散热一直都是关注的重点,长时间来,导热硅胶片一直都是手机散热很好的导热材料,本文就带大家一起来了解一下更换手机导热硅胶垫片需要哪些步骤。
设计经验 发布时间 : 2023-03-22
在摄像头散热问题中,导热硅胶片是关键要素
生产摄像头的厂家都知道这样一个问题,如果散热的问题处理不了,CPU的温度过高会导致工作不稳定,从而出现自动重启或者死机,这样可能错失关键的监控时刻,同时会对摄像头自身的使用寿命产生影响,那么遇到散热模块的问题如何解决呢?单纯依靠散热风扇是不能解决这一问题的,必须使用导热硅胶片进行辅助散热。
技术探讨 发布时间 : 2024-10-23
解析导热硅胶片如何成为电子设备散热的隐形守护者
无论是智能手机、平板电脑的紧凑空间,还是服务器、工业设备的广阔领域,导热硅胶片都能凭借它的可压缩性和适应性,准确地贴合各种复杂表面,实现无缝对接。这种灵活性,让它成为众多电子设备制造商信赖的散热解决方案。采用高品质材料制成的导热硅胶片,不仅具有优异的导热性能,还具有耐老化、耐化学腐蚀特性。即使在恶劣的工作环境下,也能保持稳定的性能,长久守护电子设备的健康运行。
技术探讨 发布时间 : 2024-09-14
导热硅胶片与陶瓷片的区别有哪些?
导热硅胶片与陶瓷片的区别有哪些?主要的区别体现在多个方面,下面具体的了解下。耐温范围:高导热硅胶片高温度工作范围是200℃,但是陶瓷片可以承受1700℃以上高温。
技术探讨 发布时间 : 2023-12-22
导热硅胶片出现气泡正常吗?怎样解决使用过程中气泡的问题
盛元新材料科技有限公司作为专业的导热硅胶片供应商,确认其生产的导热硅胶片无气泡。导热硅胶片出现气泡的原因主要是生产环节排气不足和生产工艺中硫化时间过短。小的生产厂家因实力和设备不足,易导致气泡产生。因此,建议厂家慎重选择合作伙伴,确保产品质量。合理的生产时间控制和管控可减少或避免气泡产生。
技术探讨 发布时间 : 2024-10-22
5G手机散热该选用哪些导热材料和散热器件?
散热问题一直都是消费电子行业高度关注的难点。随着智能时代的到来,对于手机的需求越来越高,手机的硬件配置也随之提高,手机处理器的性能每年都在提升,这是不可避免的带来发热问题。本文中华中技术来为大家介绍5G手机散热可以选用的导热材料和散热器件,希望对各位工程师朋友有所帮助。
技术探讨 发布时间 : 2024-08-01
智能安防的新时代:导热硅胶片应对散热挑战
安防系统,作为电子行业的一个重要分支,已经成为我们现代生活中不可或缺的一部分。它代表了现代计算机技术、集成电路应用、网络控制与传输技术和软件技术的综合运用。随着技术的迅速进步,安防产品从基本的视频监控、门禁和防盗报警,已经逐步转向高度智能化、综合性的方向。盛恩的导热硅胶片SF800十分契合安防设备的热管理需求。
应用方案 发布时间 : 2023-11-01
导热硅胶片及其优缺点
导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等辅材合成的导热介质材料,能填充缝隙,完成热传递,同时起绝缘、减震、密封等作用,满足设备小型化设计要求。其优点包括材料软、压缩性能好、导热绝缘性能好、厚度可调范围大、可操作性和维修性强;缺点为0.5mm以下工艺复杂,热阻高。导热硅胶片能减少接触热阻,填充间隙,提高散热效果,具有导热系数稳定、工艺工差弥合、绝缘、减震吸音、可重复使用等优势。
技术探讨 发布时间 : 2024-10-19
电子商城
服务
模切产品精度±0.1mm,五金模精度±0.03mm,刀模精度±0.1mm;产品尺寸:10*10mm~45*750mm,厚度范围:0.1~0.7mm。支持麦拉、导热片、导热硅胶片、导热矽胶布、绝缘导热布、小五金等材料模切。
最小起订量: 1 提交需求>
提供多种可压缩材料如导热硅胶、散热垫片、各种相变材料以及其他粘合剂和固体试样的材料导热系数测试,给出测试结果及数据解析报告;测试范围:最大加热电流5A;热阻范围:0.01K/W-5K/W。
实验室地址: 深圳 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论