导热硅胶片在快充电源适配器的应用
社会发展带动着人们的生活水平的提升，科技是第一生产力，也是社会发展中最能够体现出的，以往许多看上去很先进或者是认为是来自未来的产品现在已经普及到每一户家庭，如手机、电脑、空调、冰箱等等，可以说科技进步为人们带来便利的同时，也对产品设计要求有了新的挑战。
手机是社会上普及率较高的电子产品，基本上人们上大学时都拥有自己一部手机，而社会上工作的人们更是拥有多部手机情况存在，随着生活节奏的不断加快，手机没电成为困忧人们的问题之一，能够实现快速充电的快充电源适配器成为人们所追求，各大厂家也意识到这个问题点，并加以投入。
正常情况下手机使用的电源适配器是属于标准型，根据手机的电池容量大小而决定手机充电时间，而快充电源适配器是能够极大减少充电时间，能够将原来可能要花费两小时减少到半小时，使得人们能够花最小的时间得到最优的结果。
图 1
快充电源适配器虽然能够快速地充电，但是也存在着一个问题：发热问题严重，原本是两个多小时的工作时间，被硬生生地缩减到不到一个小时，只能通过提高电源功率，以此提高充电效率，但是也伴随着发热量的增加，如果发热问题过于严重，可能会导致适配器烧毁。
为了能够有效解决快充电源适配器的发热问题，需要尽快地将热量引导至外壳，以此降低温度，快充电源适配器内部空间十分狭窄，所以存在着空气，导致热量传递效率降低，不利于热量的传递，所以需要在热源与散热片间填充导热硅胶片。
导热硅胶片是人们较为常用的传统工艺导热材料之一，它是一种柔软的有机硅为基材，添加导热、耐温、绝缘材料按一定比例制成的导热垫片，其具有高导热率、低热阻、绝缘性、耐冷热冲击等特性，其作用于发热体与散热器之间，填充界面间的缝隙并排除界面的空气，降低接触热阻，提高导热效果，同时能够起到绝缘、减震、密封的作用。
通过填充空隙间的坑洞，将空气排除，降低接触热阻，使得热源与散热片能够紧密接触，以此提高热量传递效率，从而使得热量能够快速地从热源传递至外部，以此保证快充电源适配器的性能和可靠性。
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