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电路板PCB（Printed Circuit Board）和半导体是两个不同的概念。半导体是一种材料，具有介于导体和绝缘体之间的电导特性。它在现代电子技术中起着重要作用，常用于制造芯片、晶体管等电子元件。而PCB是一种用于电子设备的基板，它提供了电路连接和组件安装的平台。PCB本身并不是半导体，而是由绝缘材料（如玻璃纤维增强环氧树脂）和导电层（通常是铜箔）组成。
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pcb电路板的铜箔厚度是多少呢？没有固定的规定，通常需要根据你的线路板要求来确定最适合的铜箔厚度。常见的铜箔厚度有以下几个选择：1. 1oz（35μm）：这是最常见和标准的铜箔厚度，广泛用于一般电子产品制造。
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