华大半导体参加2024（第十八届）北京国际汽车展览会，集中展示SiC晶体和Wafer等车载芯片产品

时间： 2024-05-15 来源：华大半导体有限公司公众号

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2024年4月25日至27日，华大半导体应邀参加以“新时代，新汽车”为主题的2024（第十八届）北京国际汽车展览会。华大半导体携旗下上海贝岭、华大电子、小华半导体、中电化合物等多家企业参展，展台上多款汽车级芯片、晶圆、SiC材料及相关客户应用案例受到热烈追捧。

作为本次车展中唯一展示SiC晶体和Wafer的IDM展商，公司展位来访客户超百余批。行业内多位专家表示第一次在汽车领域展览上接触到上游的车规级晶圆材料，众多观展嘉宾和主办方高层领导对公司的展示作出了高度认可和评价，希望华大半导体明年更多地展示最新的车载芯片产品。

会展期间，《汽车制造业》、“芯师爷”等多家媒体对公司进行专题采访，进一步助力华大半导体在汽车行业的宣传和推广。

此外，中国汽车芯片联盟在国际展览中心（顺义馆）进行独立的“中国芯”展示，华大半导体旗下华大电子安全芯片，荣获“2024汽车芯片编辑选择奖”。

2024（第十八届）北京国际汽车展览会

2024（第十八届）北京国际汽车展览会由中国机械工业联合会、中国机械工业集团有限公司、中国国际商会、中国汽车工业协会联合主办，中国国际贸易促进委员会汽车行业分会等联合承办的国际A级车展，是中国最高等级和最大规模的年度汽车行业展会，展会总面积22万平方米，共吸引观众89.2万人次到场参观。

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