无硅油导热垫片还会出油吗?
机器设备发热问题从发现到至今,一直困扰着人们的难题,很多人都考虑到如果能够解决机器设备发热问题,就能够保证机器设备能够在一个适宜的环境下运行,但是实际是不可能的,因为机器设备运行过程中是电能转换成其他能量的过程,而能量转换过程中是伴随着能量损耗,这部分能量大部分是以热量的形式,所以机器设备运行时发热是无可避免的。
既然机器设备运行时发热是无可避免的,那么就将热量及时地引导至外部,从而保证机器设备能够正常运行,机器设备的的热源有很多处,常见的散热方式是通过将散热器安装在热源上方,通过将热量从热源周围引导至散热器内,以此达到散热的目的。
虽然散热器直接安装在热源表面能够有效地将热量引导至外部,从而降低热源温度,但是直接地散热器与热源接触的话,其散热效果不理想,达不到预期目标值,主要原因是散热器与散热器间存在缝隙,缝隙中空气会阻碍热量传递的速率,从而增大接触热阻。
为了能够有效地降低接触热阻,提高热量传递效率,从而提升散热效果,人们会在热源与散热器间填充导热材料,以此将两者间的缝隙填充,将排除空隙间的空气,降低了接触热阻,使得热源与散热器能够紧密接触,加快热量传递效率。
市面大部分的导热材料是以硅油为基材,在长时间使用过程中会有硅氧烷小分子析出,可能会污染热源周围和导致导热材料的导热性能降低,并且有部分领域对硅油特别敏感,所以需要一直能够使用过程中不会有硅油析出的导热材料。
图 1
无硅油导热垫片是一种柔软的不含硅油的导热缝隙填充材料,具有高导热率、低热阻、高压缩性、硬性可控,在受压、受热的运行环境上无硅氧烷小分子挥发,避免因硅氧烷小分子挥发而吸附在PCB板,间接影响机体性能。无硅导热垫片作用在发热源与散热器/壳体之间的缝隙,由于其良好的柔软性能有效的排除界面的空气,减低界面热阻,提高导热效果。
虽然说无硅油导热垫片是一种不含硅油的导热垫片,使用过程中是没有硅氧烷小分子析出,但是其原理上与含硅油的导热垫片没有区别,无硅油导热垫片是用特殊油脂替代硅油作为基材进行炼制,在使用过程是会其他油脂析出,但是其成分稳定,挥发性低,并且不会对设备产生不良现象,所以不能说无硅油导热垫片不会出油。
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