让AI触手可及——2024高通&美格智能边缘智能技术进化日隆重举行,围绕AI领域议题发表精彩洞见
2024年5月9日,高通技术公司携手美格智能联合举办了主题为“让智能计算无处不在,2024高通&美格智能边缘智能技术进化日”在深圳隆重举行。大会现场,智能物联网行业合作伙伴齐聚一堂,多位行业资深专家围绕AI与通讯、智能计算、边缘大模型等议题发表精彩洞见。
▲高通公司全球高级副总裁 盛况
会议伊始,高通公司全球高级副总裁盛况做开场致辞,他谈到,生成式AI正在变革我们的生活和生产方式,在5G+AI的驱动下,新的机遇不断涌现。高通将继续携众多行业伙伴深度合作,打造开放创新的生态,推动5G、人工智能等前沿技术的发展,加速迈向人与万物智能互联的美好未来。
▲美格智能CEO 杜国彬
美格智能CEO杜国彬在致辞中首先表达了对参会嘉宾的热烈欢迎。他表示,美格智能与高通公司紧密合作十来年,用技术与服务为客户带来产品的增值和优势竞争力。美格智能的边缘智能技术走在行业前列,在业内率先推出了高算力AI模组、AI大模型以及多感知融合VSLAM解决方案等算力概念,并在推动端侧AI发展上发挥了关键作用。未来,美格智能将以高度的责任感和使命感推动边缘智能技术发展,拓展智能物联网领域的边缘AI应用场景,聚力打造人工智能产业新生态。
▲联通华盛通信有限公司副总经理 陈丰伟
随后,联通华盛通信有限公司副总经理陈丰伟带来了主题演讲——《卡位新技术,把握新机遇》,他表示,AI将带来智能终端巨变,无AI不终端,无连接不AI,AI大模型能力已经是当前通用类智能终端的必选项,带来新一轮硬件升级。未来将会出现更多基于AI能力而定制化开发的新型智能终端产品,赋能更多产业应用升级。
▲高通公司产品市场总监 李骏捷
高通公司产品市场总监李骏捷带来主题演讲——《智能计算无处不在》,他表示:“高通公司正加速推动业务多元化发展,融合前沿边缘终端计算和连接能力,加快商业解决方案落地。高通也将为开发者提供可支持广泛AI终端品类的工具和软件,让智能计算和极速连接触手可及,惠及更多行业和用户,迈向万物智联的智能世界”。
▲美格智能副总裁 郭强华
美格智能副总裁郭强华带来主题演讲——《AI与通讯,融入产业、赋能未来》,他指出,随着新一代通信技术的不断发展,AI在通信领域的应用将更加广泛。AI将为人们带来更智能、更高效的通信体验,并在蜂窝通信系统中发挥关键作用,变革整个系统。
▲启朔科技CEO 张定乾
启朔科技CEO张定乾分享了《SoC高密智能算力将成为AI应用普及的算力基石》的精彩演讲,他指出,随着生成式AI的不断发展和边缘端AI算力建设的加速推进,AI应用时代已经开始。基于ARM架构SoC阵列服务器,通过计算单元的高密度阵列排布,实现了强大的并行计算能力,具备超高算力、容错性强、安全稳定、易管理的特点,是目前最适合边缘端AI算力的新型基础设施。
▲高通公司高级资深工程师 李万俊
高通公司高级资深工程师李万俊分享了《高通AI Hub模型部署及应用》。他介绍,高通®Al Hub带来超过75个预优化AI模型的全新模型库,支持在搭载骁龙®和高通平台的终端上进行无缝部署。开发者可将这些模型无缝集成进应用程序,缩短产品上市时间,发挥终端侧AI部署的诸多优势,比如即时性、可靠性、隐私、个性化和成本优势。上述模型现已在高通Al Hub、Hugging Face和GitHub上提供。开发者只需通过几行代码,即可在搭载高通平台的云托管终端上自行运行模型,助力开发者缩短产品上市时间,让AI进一步惠及所有人。
▲美格智能副总经理 金海斌
美格智能副总经理金海斌分享了《赋能终端开发,引领AI解决方案》,他表示:AI让智能物联网领域迎来全新增长机遇,其应用场景广泛覆盖零售、工业、农业、车载、医疗、交通和智慧城市等。面对AI场景多元化以及可扩展的硬件需求,美格智能帮助客户将AI技术赋能于边缘智能设备中,持续深耕AI技术创新,致力于成为千行万业客户数字化发展、智能化转型值得信赖的合作伙伴。
▲智像科技创始人、深圳市国家级领军人才 常治国
智像科技创始人、深圳市国家级领军人才常治国分享了《从概念到创新:AI端计算产品中的挑战与突破》,他指出,算力是AI的底层支持,提升算力利用率和算法创新,让数字科技赋能智慧课堂,开启无限的创新空间。
▲阿加犀智能科技技术总监 秦朝
阿加犀智能科技技术总监秦朝介绍了《阿加犀边缘大模型方案在零售与车载场景的应用》。阿加犀车载智能助手结合开源大模型以Agent方式接入车载,通过Agent方案结合大模型和车载相关知识库,获得更强大高效、私密安全、个性化和智能化的交互体验。另外,依托强大的人工智能平台产品能力,阿加犀还赋能工业AI质检、智能机器人、智能边缘计算等领域企业实现技术突破和产品升级。
会议现场,展示了多款内置美格智能4G/5G+AIoT模组的合作伙伴终端产品及解决方案,涵盖AI大模型、AI边缘计算盒子、SoC阵列服务器、智能座舱、工业相机、工业平板、工业路由、扫码PDA、智能POS、智能收银机、机器人、安全头盔、电力终端、视频记录仪、5G CPE/MiFi/ODU、直播设备、公网对讲、两轮车中控等,吸引了众多参会者的驻足交流。
高通公司一直是美格智能重要的战略合作伙伴,面向边缘智能与各行业深度融合的发展新趋势,双方将继续精诚合作,共同推动边缘智能技术进化。未来,美格智能将基于高性能、低功耗和卓越AI处理能力的高通芯片,打造性能强大的高算力AI模组产品及行业解决方案,为各种边缘计算终端应用提供强大的处理能力和硬件支持。
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MEIG无线通信模组选型表
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产品型号
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品类
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频段
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分 集 接 收
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GNSS
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PCM/模拟语音
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封装
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尺寸(mm)
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认证信息
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发射功率
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协议
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驱动
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工具
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SLM750-C7A(750T7A1E)
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4G LTE数传模组
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LTE-FDD: B1/B3/B5/B8/(B28)
LTE-TDD: B38/B39/B40/B41
WCDMA: B1/B8
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支持
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支持
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支持/选配
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LCC 封装(80pin+LGA 64pin)
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32.0×29.0×2.4mm
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CCC/SRRC/CTA/CE/FCC/ROHS
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