散热泥是什么？
机器设备使用过程中会伴随着热量的散发，内部空间的狭小和空气是热的不良导体，导致热量无法向外散去而积累起来，使得内部温度上升，高温是导致机器设备或者电子零件性能受损的原因之一，严重起来会引起安全事故，所以需要及时地进行散热。
机器设备发热主要是当电流通过电阻时会发热，这是人们无法改变的定理，既然无法改变，那么只能进行改善，发热主体是类似于功耗类电子元器件或者中央处理器等等热源，常见的散热方式是在热源上方安装散热器或者散热片，通过热源与散热器接触，来引导热量从热源引导至散热器，从而降低热源温度。
理想情况下，散热器能够保证热源长时间在合适温度下运行，当实际上散热器的散热效果不理想，主要是因为散热器与热源间的接触热阻过大，导致热量传递效率降低，从而降低导热效率。可能会有些人认为肉眼已经看不到两者间的缝隙，实际上平面有一些大大小小的坑洞，大量的空气在里面阻碍热量传递，所以提升散热效果的方法是降低两者间接触热阻。
图 1
导热材料是一种能够有效降低界面间接触热阻的材料，其一般会填充于散热器与热源间，通过填充界面间的缝隙，排除界面的空气，使得热源与散热器能够紧密地接触，从而提高热量传递效率。导热材料有很多，如散热硅胶垫片、无硅导热垫片、散热硅脂、导热相变片、导热矽胶布、散热泥等等，而散热泥作为近几年新出的导热材料受到人们关注和使用，那么散热泥是什么样的导热材料？
散热泥是一种以硅树脂为基体，添加导热填充料及粘结材料按一定比例配置而成，并通过特殊工艺加工而成的胶状物。在业内又称为导热硅胶泥、导热凝胶。其具有高导热率、低热阻和良好的触变性，成为了大缝隙公差场合应用的理想材料，它填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触，减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提升其可靠性。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由三年不鸣转载自盛恩官网，原文标题为:散热泥是什么？，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
相关推荐
导热凝胶在芯片及散热模块应用
导热凝胶是一种以硅树脂为基体，添加导热填充料及粘结材料按一定比例配置而成，并通过特殊工艺加工而成的胶状物。在业内又称为导热硅胶泥、导热泥。其具有高导热率、低热阻和良好的触变性，成为了大缝隙公差场合应用的理想材料，它填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触，减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提升其可靠性。
散热硅凝胶在自动化生产的应用
散热硅凝胶是一种以硅树脂为基体，添加导热填充料及粘结材料按一定比例配置而成，并通过特殊工艺加工而成的胶状物。在业内又称为导热硅胶泥、导热泥。其具有高导热率、低热阻和良好的触变性，成为了大缝隙公差场合应用的理想材料，它填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触，减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提升其可靠性。
Ziitek（兆科）导热材料选型指南
目录- 公司介绍 TIC系列低熔点导热界面材料 TIF系列热传导间隙填充材料 TIG系列导热膏 TIS系列导热绝缘材料 TIR系列超高导热导电材料 TIA系列导热双面胶 TCP™100系列导热工程塑料 Z-Paster100无硅导热片 TIF™100导热泥/导热粘土 TIE/TIS™导热灌封粘合剂（导热灌封胶） Kheat™发热材料 导热界面材料应用介绍 模切产品
型号- Z-PASTER100-30-02E,TIS680-15AB,TIR300-CU SERIES,TIR600-06 SERIES,TIE280-12AB,TIA600FG,TIC800A,TCP300-18-06B,TIR300CU,TIS580-12,Z-PASTER100-15-02E,TIS580-10,TIF500,TIF100-35,TIF300 SERIES,TIC800G,TIF100,TIF100-30,TIF300,TIF600GP SERIES,TIC800B,TIG780-50,TIG780-10,TIF100-25,TIS680-28AB,TIG780-52,TIF100-15-10F SERIES,TIS100B,TIA800FG,TIS100G,TIF200 SERIES,TIA800,TIS100P,TCP100-50-01A,TIF100-32-05S SERIES,TIG780-18,TIF100-20,TIF100-02S SERIES,TIS680-10AB,TIE380-25,TIC800P SERIES,TIF100-30-10F SERIES,TIF600GP,TIS100Y,TC800G SERIES,TIF100-02S,TIF100-15,TCP200-18-06A,TCP200-25-06A,TIF100-12U SERIES,TIF800 SERIES,TIF100-05E SERIES,TIF100-05F SERIES,TIF700GP,TIR300,TIA800AL,TIS800K,TIF600,TIG780-25,TIF800,TIF200,TIF100-20-10F SERIES,TIF100-50,TIF400,TIC800P,TIF700GP SERIES,TIF400 SERIES,TCP300-12-06B,TIR300 SERIES,TIS800 SERIES,TIE280-25AB,TIA800 SERIES,TIS580-13,Z-PASTER100-20-02E,TIS680 SERIES,TIR600-06,TCP100-40-02A,TIS580 SERIES,TIS800,TIS800K SERIES,TIE380-45,TIC800A SERIES,TIC800G SERIES,TIC800K SERIES,TIF500S,TIG780-38
兆科导热泥热传导率1.5-7.0W/mK，低热阻抗，成为电源模块中有效散热的得力助手
在电源模块的应用中，Ziitek导热泥展现出了无可比拟的优势。它能够紧密贴合电源模块的发热元件，迅速吸收并传导热量至散热器，有效降低了电源模块的工作温度，延长了使用寿命。同时，导热泥的柔软性和可塑性，使其能够适应各种复杂形状和尺寸的电源模块，为散热设计提供了更多的灵活性和可能性。
导热凝胶在电池热管理应用方案
导热凝胶是一种以硅树脂为基体，添加导热填充料及粘结材料按一定比例配置而成，并通过特殊工艺加工而成的胶状物。在业内又称为导热硅胶泥、导热泥。其具有高导热率、低热阻和良好的触变性，成为了大缝隙公差场合应用的理想材料，它填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触，减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提升其可靠性。
导热泥在智能投影仪上的应用能提升散热效果
导热泥在界面填充方面表现很好，在芯片和电感表面形成连续的薄层，使其与散热器之间实现无空隙紧密结合。本文中Ziitek就来给大家分享导热泥应用在智能投影仪时带来的显著散热效果。
【产品】导热泥OU-809的导热率达9.0W/m-K，能以低成本解决热源与散热器之间的热传导要求
仕来高推出的导热化合物OU-809具有高导热性和不会变干的特点。导热率达9.0 W/m-K，符合RoHS规格和不含卤素的环保要求， 粘性低， 能以低成本解决热源与散热器之间的热传导要求。适用于对导热性能及有害物质控制有严格要求的应用。
导热泥的适用性如何？
导热泥是一种以硅树脂为基体，添加导热填充料及粘结材料按一定比例配置而成，并通过特殊工艺加工而成的胶状物。在业内又称为导热硅胶泥、导热泥。其具有高导热率、低热阻和良好的触变性，成为了大缝隙公差场合应用的理想材料，它填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触，减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提升其可靠性。
兆科提供1.5~7.0W/m·K导热泥产品，柔软无压力，是计算机服务器解决热管理问题的理想材料
计算机服务器散热通常需要几种散热方式结合，除了风冷和水冷等主动散热外，在散热方案中还需通过热管理材料。Ziitek可以提供具备1.5W~7.0W/m·K良好热传导率的导热泥产品，柔软，与器件之间几乎无压力，可轻松用于点胶系统生产。
N-SIL 8780单组分有机硅导热凝胶
描述- N-Sil 8780是一种高性能、非固化型热导硅凝胶，适用于需要高导电热界面材料且可能需要从散热器上移除设备的场合。该产品为泥状，填充度高，具有易用性、易于酒精或异丙醇去除等特点。
型号- N-SIL 8780
散热泥的优点是什么？
散热泥是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。散热泥具备优异的自粘性能，便于操作，可重复使用，广泛用于低压力情况下。
【产品】无硅导热泥OU-802SF的导热率为3.5W/m-K，能以低成本解决热源与散热器之间的热传导需求
仕来高推出的无硅导热泥OU-802SF具有无硅、高导热性和不会变干的特点，这款产品的粘性低，用起来既简单又整洁，适用于对硅胶比较敏感的器件。独特配方是其优秀导热性能的主要原因，再加上自身的润滑作用，能以低成本解决热源与散热器之间的热传导需求。符合RoHS规格和不含卤素的环保要求，并适用于对导热性能及有害物质控制有严格要求的应用。
为什么说导热凝胶的适用性很强？
导热凝胶是一种以硅树脂为基体，添加导热填充料及粘结材料按一定比例配置而成，并通过特殊工艺加工而成的胶状物。在业内又称为导热硅胶泥、导热泥。其具有高导热率、低热阻和良好的触变性，成为了大缝隙公差场合应用的理想材料，它填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触，减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提升其可靠性。
电子商城
服务
使用点扬TA-20热分析仪，探测导热垫片、导热硅脂、散热片、风扇、均热板等材料导热变化生成数据报告，测试工作温度量程：-10℃~+55℃、测量量程：-10℃~450℃。支持到场/视频直播测试，资深专家全程指导。
实验室地址： 深圳 提交需求>
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析，通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型，对多种系统设计方案进行评估，识别潜在散热风险。
实验室地址： 深圳 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
我要提问
登录 | 立即注册
提交评论