电科星拓入库“金熊猫未来星”平台培育企业,体现企业新质生产力、创新实力强劲等的特点

2024-05-17 电科星拓公众号
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5月15日,科技企业领先技术数字化发现培育平台发布暨“金熊猫未来星·惠企行”启动会在成都高新区举行,活动由成都市科学技术局、成都高新区科技创新局指导,成都六棱镜数字科技有限公司、成都高投盈创动力投资发展有限公司主办。成都电科星拓科技有限公司(以下简称“电科星拓”)凭借在互联芯片领域的关键核心技术优势,入库“金熊猫未来星”平台培育企业。




据了解,科技企业领先技术数字化发现培育平台暨“金熊猫未来星平台”,是成都高新区为进一步提升对领先技术的及早发现、科学评价、精准培育能力而搭建。入库金熊猫未来星的企业主要呈现出体现新质生产力、具有一流团队、创新实力强劲和资本关注度高四个特点。


电科星拓总部位于成都,在深圳、北京、上海、杭州、珠海、厦门等地设有研发中心,公司以业界资深的芯片和系统专家班底,拥有多项互联芯片核关键技术,目前已推出数十款优势突出的芯片,获得数据中心、5G通信、工业互联网、新能源汽车等领域的客户广泛认可。电科星拓CEO李丹先生在接受记者采访时表示,电科星拓将继续在技术创新和产业合作方面发力,依托自主核心技术优势、人才优势、产业链优势,扎根成都高新区,为地方产业转型升级和高质量发展做出应有的贡献。


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型号- RO4534,RO3203,RO4533,TC 系列,KAPPA® 438,RO4003C,RO4533™,5880LZ,ISOCLAD933,CLTE-MW,ISOCLAD 933,RT/DUROID 6002,CUCLAD 217,RO3035™,COOLSPAN® TECA,RO4725JXR™,CUCLAD,6010.2LM,CLTE™,TMM®,CLTE-AT™,RT/DUROID 6006,RO4730G3 LOPRO®,RO4003C LOPRO®,RO4534™,XTREMESPEED™R01200M,RO4835T™,6002,RO3210,AD1000™,R03003™,10I,AD350A™,AD255C™-IM,RO3006™,RO4730G3™,RO3010™,TC600™,RO3206,AD 系列™,RO4535,RT/DUROID 6202PR,RO4535™,RT/DUROID5870,RO4835 LOPRO®,RO4534 LOPRO®,RO4533 LOPRO®,ISOCLAD917,6250,RO4730G3 ED,AD250C™,RO3003G2™,RO4360G2,ISOCLAD® 917,CUCLAD 233,RT/DUROID® 5880LZ,6006,TC600,RO4835™,RO4535 LOPRO,AD300D™-IM™,RO3035,RO4835IND™ LOPRO,TMM 13I,R03206,MAGTREX® 555,CLTE-XT™,RO3210™,AD255™,AD300™,RO3206™,TMM® 3,RO4350B LOPRO®,XTREMESPEED™ RO1200™,TMM 10,RT/DUROID® 5870,TC350,RO4360G2™,RO3003,CLTE-MW™,RO3000,CLTE,DICLAD® 880,RO3003G2,13I,RO4350B,CUCLAD 250,RT/DUROID 5870,DICLAD 527,DICLAD527,AD255C™,RO3003™,6700,DICLAD 880,CLTA™,DICLAD® 527,RT/DUROID 5880LZ,RT/DUROID 6202,RO3000® 系列,RO4000® 系列,TC350 PLUS,6202,RO3010,RO4350B™,RT/DUROID 6035HTC,DICLAD® 系列,RO4450F™,ISOCLAD® 系列,AD300D™,CUCLAD® 系列,RT/DUROID 5880,AD350™,AD350,R04450T™,DICLAD 870,6202PR,SPEEDWAVE® 300P,ANTEO™,CLTE-XT,RO3006,RO4830™,AD1000,TMM 10I,5880,AD300,TMM 6,TMM 4,RT/DUROID 6010.2LM,CU4000 LOPRO,RO3203™,RO4003C™,AD250™,2929,TC350™,DICLAD® 870,R04460G2™,588018X12H1/H1R30200+-001DL,R03203™,CU4000,CLTE-AT,DICLAD® 880-IM,AD250,CLTE 系列™,6035HTC,AD255,RO4835,RO3003M™,CUCLAD® 217

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