兆科携带自主研发产品参展亮相2024台北国际电脑展，邀您共赴科技之约

时间： 2024-05-17 来源：Ziitek（兆科科技公众号）

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202年6月4日-6月7日兆科科技有限公司诚邀您莅临2024年台北国际电脑展。兆科将携带自主研发产品参展亮相本次展会，欢迎各位莅临参观指导！

产品介绍

TIF 导热硅胶片

产品特性：

热传导率从：1.2~25.0W/mK

提供多种厚度选择：0.25mm~5.0mm

防火等级：UL94-V0

硬度：10~65 shore00

高可压缩性, 柔软兼有弹性, 适合于在低压力应用环境

带自粘而无需额外表粘合剂

TIF双组份导热凝胶

产品特性：

热传导率从：1.5~5.0W/mK

符合UL94V0防火等级

双组份材料，易于储存

优异的高低温机械性能及化学稳定性。

可依温度调整固化时间。

可用自动化设备调整厚度。

可轻松用于点胶系统自动化操作。

TIC 导热相变化材料

产品特性：

导热系数从：0.95~5.0W/mk

低热阻，室温下具有天然黏性, 无需黏合剂

流动性好，但不会溢出

TIS 导热硅胶布

产品特性：

热传导率：1.0~1.6W/mK

表面较柔软

良好电介质强度

高压绝缘，低热阻

抗撕裂，抗穿刺

TIG 导热膏

产品特性：

导热系数从：1.0~5.6W/mk

使用温度范围：-45℃~200℃

完全填补接触表面，创造低热阻

Z-FOAM800 硅胶泡棉密封垫

产品特性：

热传导率：0.06W/mK

耐高低温：-60~200°C

厚度范围：0.8mm~30mm

防火等级：UL94V0

密封性能好

紫外线和耐臭氧性

良好的缓冲及高压缩量

压缩后恢复良好

TIR 导热石墨片

产品特性：

热传导率：240~1700W/mk

很高的成型温度，性能稳定可靠，无老化问题

良好的柔韧性能，易于模切加工、安装使用

柔软可弯曲、质量轻薄、高EMI 遮蔽效能

符合欧盟Rohs指令，满足无卤素等有害物质含量要求

TIS双组份导热灌封胶

产品特性：

热传导率：1.0~3.5W/mK

耐燃等级：UL94V0

高导热性、可室温固化

良好的绝缘性能，表面光滑

良好的耐溶剂、防水性能

TIA 导热双面胶

产品特性：

热传导率：0.8W/mK

使用温度范围：-45℃~120℃

高性能热传导压克力胶

热阻抗小，可有效的取代滑脂和机械固定

TCP 导热塑料

产品特性：

热传导率：0.8~5.0W/mK

耐燃等级：UL94V0

相较于一般铝制散热机构重量减轻30%

在注塑模具下易成形

在外观机构设计上提供更灵活的弹性及空间

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